(大连太平洋电子有限公司,辽宁 大连 208545)
浅谈一种带有金手指插头印制板的划槽加工方法
金艳斌
(大连太平洋电子有限公司,辽宁 大连 208545)
本文研究了一种带有金手指插头印制板的划槽加工方法。在印制线路板中每一个划槽线和导电引线的交叉点都设计增加一个导电通孔,导电通孔可在印制线路板加工流程中已有的钻孔、化镀、电镀工序直接加工,不需要增加额外的加工流程,设计简单合理。印制线路板的划槽线直接横跨金手指插头的导电引线整条加工,而不影响导电引线的电流导通效果。划槽工序可采用正常工艺加工,无需采用跳刀划槽的方法避开导电引线,降低了程序编辑的难度,避免了由于程序编辑错误而导致产品报废的隐患。有效的缩短了划槽工序的加工时间,极大的提高了生产效率;消除了由于设计跳刀划槽工艺而浪费的排版尺寸空间,为增加印制线路板尺寸设计时的排版利用率提供了设计空间。
印制板;跳刀划槽工艺
开料→下料→堆垛打销→钻孔→化镀刷板→化镀→外层前处理→外层贴膜→外层曝光→外层显影→图形电镀→脱膜蚀刻→外层AOI→浮石粉刷板→丝印阻焊→丝印曝光→丝印显影→固化→喷纯锡→划槽→成型→电测→目检,其特征在于所述划槽的加工方法如下:
1)导电通孔设计:在印制线路板文件编辑软件GENESIS系统中,在金手指插头引线位置增加导电通孔。导电通孔的设计钻孔刀具直径为∮0.8-1.0mm,焊盘年轮设计值最小0.07mm;在印制线路板中每一个划槽线和导电引线的交叉点都设计增加一个导电通孔;导电通孔的中心点与划槽线和导电引线的交叉点重合。
2)生产工具输出:文件制作完成后,输出生产系统的加工工具,如菲林胶片、钻孔程序、划槽图纸、成型图纸等。
3)划槽加工:按照划槽图纸标注的划槽线位置和尺寸对印制线路板进行划槽加工。
根据权利要求1所述的一种带有金手指插头印制板的划槽加工方法,其特征在于在印制线路板中每一个划槽线和导电引线的交叉点都设计增加一个导电通孔,而且印制线路板的划槽线直接横跨金手指插头的导电引线整条加工,而不影响导电引线的电流导通效果。
有些印制线路板在完成线路上的电子元件安装后,成了一个功能块。这种功能块在电子整机中使用时,为了维修或更换方便,采用了插拔的方式,即在线路板上的一个边上制作有一排像手指一样张开的线路的插脚(俗称金手指插头),以便在插入电子整机的插槽中时,与整机的线路完成连接。此类型的印制线路板在加工制作过程中,需要在金手指插头处设计导电引线,以便在电镀镍金工艺加工中在插头上电镀耐磨金镀层。当该印制线路板同时设计有划槽工艺时,与金手指插头的导电引线在垂直方向上的划槽线会将导电引线划断,导致电镀镍金工艺无法加工。此种问题的传统对应方式有两种:1.跳刀划槽,即通过划槽程序的编辑,实现划槽刀在金手指插头导电引线通过的位置抬起,不将引线划断;缺点是程序设计复杂,对员工的操作技能要求较高,且程序运行时间长,影响生产效率。对于某些排版设计空间尺寸较小的印制线路板,此方法也颇为不适用。2.直接划槽,导电引线划断后手工使用铜线将导电引线划断位置焊接起来;缺点是效率过低,无法大批量生产。
本发明针对以上问题的提出,而研制一种带有金手指插头印制板的划槽加工方法。本发明采用的技术手段如下:开料→下料→堆垛打销→钻孔→化镀刷板→化镀→外层前处理→外层贴膜→外层曝光→外层显影→图形电镀→脱膜蚀刻→外层AOI→浮石粉刷板→丝印阻焊→丝印曝光→丝印显影→固化→喷纯锡→划槽→成型→电测→目检。
其特征在于所述划槽的加工方法如下:
1)导电通孔设计:在印制线路板文件编辑软件GENESIS系统中,在金手指插头引线位置增加导电通孔。导电通孔的设计钻孔刀具直径为∮0.8-1.0mm,焊盘年轮设计值最小0.07mm;在印制线路板中每一个划槽线和导电引线的交叉点都设计增加一个导电通孔;导电通孔的中心点与划槽线和导电引线的交叉点重合。
2)生产工具输出:文件制作完成后,输出生产系统的加工工具,如菲林胶片、钻孔程序、划槽图纸、成型图纸等。
3)划槽加工:按照划槽图纸标注的划槽线位置和尺寸对印制线路板进行划槽加工。
所述的印制线路板的划槽线直接横跨金手指插头的导电引线整条加工,而不影响导电引线的电流导通效果。
同现有技术相比,本发明的优点是显而易见的具体如下:
1)导电通孔可在印制线路板加工流程中已有的钻孔、化镀、电镀工序直接加工,不需要增加额外的加工流程,设计简单合理。
2)刻划槽工序可采用正常工艺加工,无需采用跳刀划槽的方法避开导电引线,降低了程序编辑的难度,避免了由于程序编辑错误而导致产品报废的隐患。
3)有效的缩短了刻划槽工序的加工时间,极大的提高了生产效率;消除了由于设计跳刀划槽工艺而浪费的排版尺寸空间,为增加印制线路板尺寸设计时的排版利用率提供了设计空间。
在本发明所述的导电通孔式划槽中,在导电引线3和划槽线4的交叉点,设计增加一个直径为∮0.8-1.0mm、焊盘年轮设计值最小0.07mm的导电通孔5,在实际加工时,划槽线4划破导电通孔5的焊盘年轮铜层,但在印制线路板1的留筋处仍然保留了一定高度的导电铜层6,使得单板I1a和单板II1b上的导电引线I3a和导电引线II3b通过导电铜层6保持连通,达到其为金手指插头2导电的目的。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
TQ153
A
1003-5168(2013)07-0025-01