AMD 将在明年发布两条新的APU 产品线R ichland、Kabini,均改用28nm新工艺(但注意一个是Global-Foundries、一个是台积电),取代现有的32nm Trinity、40nm Brazos 2.0。国外媒体近日曝光了两个新系列的顶级型号命名,以及部分规格。
R ichland APU 的最高端叫做“A10-6800K”,显 然 是 在 延 续A10-5800K的命名方式。它还是四核心,支持Turbo Core动态加速、自由超频,整合GCN 架构的DX 11.1图形核心并列入Radeon HD 8000序列,热设计功耗保持在100W,而封装接口也还是Socket FM 2,兼容现有主板,另外内存支持也提升到了DDR 3-2133。
AMD“X”系列APU计划
除了这个旗舰型号,R ichland系列还有另外三款四核心、两款双核心,但具体命名、频率待定。估计都会有100W、65W 版本。
整体来说,R ichland的特性会和Trinity非常相似,尤其是CPU 架构放弃了下代压路机而沿用打桩机,因此它更多的是用新工艺来提升频率和性能,GPU 架构则会进化到和Radeon HD 8000系列桌面产品类似的水平。
R ichland定于12月初完成样品验证(顺利的话已经过去了),明年1月底拿出试产样品,3月底投产,6月份正式发布。
Kabini X 系列的顶级型号叫做“X 4 5110”,双核心,支持Turbo Core动态加速,图形核心名为Radeon HD 8310G,也是GCN DX 11.1架构的,内存支持提至DDR 3-1866。
封装接口是新的 Socket FT3 BGA,不兼容现有平台,但既然都是直接整合的,对用户来说无所谓了,就是厂商需要重新设计主板。
Kabini同样定于2013年6月发布,而消息称样品会在明年3月份准备就绪,5-6月份批量投产。