2012年12月20日,技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司推出4款采用新封装的砷化镓(GaAs)pHEMT射频功率放大器模块,提供高输出功率、增益及效率,覆盖频率范围为6 GHz~38 GHz。 其中每款新放大器的封装都更方便进行组装,包括支持多层印刷电路板布局的设计。TriQuint新款放大器是用于点对点微波无线电和极小口径终端(VSAT)等商业应用的理想选择。
这 4款新放大器包括: TGA2502-GSG(3.6 W[CW],13 GHz~16 GHz,适用于 VSAT 系统); TGA2575-TS(3 W[CW],32 GHz~38 GHz,适用于通信系统);TGA2704-SM(7 W[CW],9 GHz~11 GHz,适用于微波无线电)以及 TGA2710-SM(7 W[CW],9.5 GHz~12 GHz,亦适用于微波无线电)。
TGA2575-TS是TriQuint的Die-on-Tab产品系列的最新成员,它令制造商更易于通过将半导体FET或MMIC放大器放在均热器上来处置晶粒级器件和组装元件。通过真空回流焊工艺建立晶粒和基础之间的焊接。这些焊接几乎无空隙且热稳定性很高。TGA2575-TS和所有Die-on-Tab产品都在工厂进行严格检验,以提供全面质量保证和更高的有效产率。
(TriQuint公司供稿)