飞思卡尔推出业界最小的 ARM Powered®微控制器

1.9×2.0 mm的MCU将掀起物联网产品小型化的新浪潮

随着物联网（IoT）不断扩展，包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的 MCU（微控制器）必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司凭借新的Kinetis KL02 MCU——世界上最小的ARM Powered®MCU，来顺应这种小型化趋势。对于应用中的超小型产品，如便携式消费电子设备、远程传感节点、佩戴型设备以及可摄取的医疗传感，KL02拥有巨大的市场潜力。

尺寸仅为 1.9 mm×2.0 mm的 Kinetis KL02 MCU比业内目前最小的ARM®MCU还要小25%。在这款微型器件中，飞思卡尔包含了最新的32位ARM CortexTMM0+处理器、尖端的低功耗性能以及一系列模拟和通信外设。这使系统设计人员能够大大缩小板卡及产品的尺寸，同时保留终端设备的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，过去不能采用MCU的空间受限的应用现在可以升级为智能应用，为物联网生态系统增加了新的设备等级。

Kinetis KL02是一种晶圆级芯片封装（CSP）MCU。飞思卡尔的CSP MCU使用最新的封装制造技术，直接将芯片连接到焊球接点，再连接到印刷电路板（PCB）。这样就不需要结合线或内插器连接，可最大限度地减少芯片到PCB的电感值，提高了恶劣环境中的热传导和封装耐用性。KL02器件是Kinetis组合中的第三个CSP MCU，属于较大的120/143引脚Kinetis K系列K60/K61的不同产品。飞思卡尔计划在2013年陆续推出其他性能更高、内存更大、有更多功能选项的其他Kinetis CSP MCU。

Kinetis KL02 MCU基于高能效的Cortex-M0+内核，降低了Kinetis L系列的功耗阈值，是要求严苛的微型物联网连接系统电源配置的理想选择。超高效的KL02提供15.9 CM/mA*，而且像其他 Kinetis MCU一样，它包括功耗智能的自主外设 （在这种情况下，有一个ADC、一个UART和一个定时器）、10种灵活的功率模式以及广泛的时钟和电源门控，以最大限度地减少功率损耗。低功耗的引导模式在引导序列或深度睡眠唤醒模式期间可降低功率峰值，这对电池化学限制容许峰值电流的系统中非常有用，例如那些采用锂离子电池的系统，锂离子电池常应用于便携式设备中。