意法半导体提升4G网速和电池续航能力

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新系列高度微型化自适应器件。新产品ParaScan集成调谐电容（STPTIC）通过调整电容值，使手机功率放大器与天线之间在各种工作条件下高效传输电能。STPTIC 有助于最大限度提升手机射频辐射功率，改善通话性能，解决手机贴近或远离人耳时的多频使用问题，同时尽可能降低放大器功耗，以延长电池续航时间。

STPTIC可平滑地调整电容，无需分步调整，因此电容调节更精确。此外，STPTIC 采用意法半导体的集成无源有源器件（IPAD）技术整合一个可变电容以及相关控制电路，产品尺寸更小。

意法半导体部门副总裁兼专用分立器件与IPAD 产品部总经理Ricardo De-Sa-Earp表示：“由于4G 手机需要出色的无线性能以确保可靠的通话质量和高速数据服务，以及更长的电池续航时间，我们全新最先进的STPTIC 系列产品为未来的4GLTE 手机带来一个更加引人注目的调谐电容选择。全球五大手机厂商中已有两家选择了这项技术，并用于现有产品的天线匹配设计。”

全新STPTIC系列采用最先进的新一代ParaScan钛酸锶钡（BST）调谐电容技术。新产品可满足无线系统设计人员的要求，Q系数高值达到2.7GHz，控制电压变化引起的电容变化比高于3：1，在规定工作温度范围内性能稳定。新产品易于设计，需要最少的外部元件，大功率输出能够满足GSM 标准要求。