在日前的高工LED的论坛上,有20家上市公司及国外品牌企业参加。论坛从LED上、中、下游进行了全方位的分析,得出以下格局结论:
上游:LED市场需求明显低于预期。2011年,中国新引进的MOCVD已经陆续投产。尽管市场竞争激烈,价格快速下降,但是国内想涉足LED上游芯片产业的企业仍然很多,部分跨国公司也正在考虑将芯片技术及产能转移至国内。不过,LED上游投资项目的风险很大,关键是市场和技术定位。同时,目前LED关键设备和基础原材料国产化程度还很低,国外设备的降价速度比国内研发生产的设备还要快。有的国外设备已经降价50%,一直打压着国产设备市场。
中游:封装企业已经超出1 700家,主要分布在各类中资、台资、港资、美资等企业,而且企业数量还在继续增加。目前中国已经聚集了全球近8成的LED封装企业,成为名副其实的“世界封装工厂”。与此同时,元器件价格竞争也变得日趋激烈,2011年国内市场白光LED价格较2010年同期下降幅度超过25%。
下游:LED照明竞争最激烈,市场上有超过上万家企业。除了LED照明生产企业外,传统照明企业也转型进入LED照明领域。还有很多做汽车、做彩电、做机械设备的都来投资LED照明产业。而世界巨头也看好中国市场,纷纷介入LED照明。国内LED照明市场可以用一个“惨”字来形容。目前,LED照明标准、标杆体系都在建立之中,而市场上LED照明产品的价格和质量都非常混乱。
中国企业的竞争不但是国内市场的竞争,也是全球市场的竞争。中国企业不但要面对欧美高技术的冲击以及各种专利陷阱,而且还要面对来自越南、印度低劳动力成本国家的冲击。所以说,LED照明世界大战将在全球上、中、下游全面展开。如果将LED上、中、下游比作布、染色、时装的话,那么首先是芯片市场整合(布),其次是封装企业整合(染色),最后是应用市场整合(时装)。谁能做最后的胜利者,只有时间才能证明。