《电子工业专用设备》第42 卷（2013）目次总汇编

趋势与展望

“大兵团作战”助推封测产业链技术创新..............................................................................................于燮康2-3-1

全球半导体市场与趋势..............................................................................................................李燕玲，韦 薇2-3-4

全球整合下的半导体设备业....................................................................................................................蔡 颖2-3-8

十年历程........................................................................................................中国半导体行业协会封装分会2-3-10

电子封装技术研究与教育机构十年发展..............................................................................田艳红，王春青2-3-13

环氧塑封料十年成长..............................................................................................................................田 晶2-3-15

GaN 基功率型微波双异质结构场效应晶体管的技术发展...................A.N.Alexeev，D.M.Krasovitsky，等2-3-17

间歇悬浮式厚胶显影工艺研究.....................................................................................陈仲武，宋文超，舒福璋5-1

宽禁带半导体关键设备技术及发展.............................................................................................颜秀文，武 祥5-4

浅谈微组装设备的标准化问题...................................................................................................范迎新，颜秀文7-1

太阳能电池的金属化技术.............................................................................................................谢振民，陈 婧7-4

MEMS 技术现状与发展前景.......................................................................................................................谷 雨8-1

CMP 后清洗技术发展历程..........................................................................................................周国安，徐存良8-9

清洗技术与设备

针对连续式化学镀的清洗技术......................................................................................刘永进，张伟锋，高津平7-7

太阳能光伏玻璃基板清洗设备的研究........................................................................杨 敏，樊建华，孟 超，等7-9

LED 用蓝宝石晶片湿法腐蚀清洗技术的研究...............................................................郑佳晶，孙 敏，张金凤9-8

提高LED 清洗机自动化程度的研究............................................................................张金凤，郑佳晶，孙 敏9-11

光刻版清洗工艺及设备研究.....................................................................................刘永进，刘玉倩，宋文超11-19

抛光片IPA 干燥技术研究.........................................................................................................张伟才，赵 权11-22

先进封装技术与设备

LED 封装历程.............................................................................................................................陈才佳，李少鹏1-1

晶圆叠层3D 封装中晶圆键合技术的应用................................................................................................田 芳1-5

浅述全自动高速塑封机的设计和实现..................................................................................................... 梁国衡1-8

3D TSV 测试的挑战和潜在解决方案...............................................Ben，Scott，Karen，Andy，Robert and Erik1-12

先进封装步进投影光刻机焦深研究..........................................................................................章 磊，周 畅2-3-21

薄膜电容环氧包封生产线DeviceNet 控制系统设计.........................................................................吴振锋2-3-25

COB 围坝胶的制备及其触变性研究...................................................................黄惜和，黎 松，杜和武，等2-3-30

微电子表面贴装关键技术与装备...............................................................................................张雍蓉，刘 昊6-21

分立器件铜线的键合特点及其工艺研究...............................................................赵岁花，井海石，杨 凯，等6-27

采用分离膜脱模的硅胶球面封装...........................................................................张作军，汪宗华，田 征，等9-14

倒装焊机的隔振系统设计.............................................................................................曹国斌，王晓奎，王 花9-17

感应钎焊技术及其在电连接器焊接中的应用.......................................................................霍绍新，解启林10-23

氮气保护在无铅化电子组装中的应用...................................................................史建卫，杜 彬，廖 厅，等10-27

基于COSMOSWorks 的底座有限元分析.....................................................................岳 芸，常 亮，李傲然10-36

基于LTCC 技术的小型化Marchand Balun 设计...................................................................................秦 舒10-39

太阳能测试分选机的运动控制设计.........................................................................马鹏飞，朱林涛，张为强10-43

浅谈MOSFET 产品失效分析及改善措施................................................................................王立国，周 莹11-26

双面对准光路系统设计...........................................................................................................高爱梅，杨松涛11-29

电子组装中焊接设备工艺调试步骤与技巧.........................................................杜 彬，史建卫，肖武东，等11-33

测试测量技术与设备

超声扫描显微镜的厚度测量方法...............................................................................................魏 鹏，张继静1-30

激光干涉仪线性测长的准直调节方法.......................................................................王晓奎，曹国斌，李永珍1-34

薄膜电弱点测试仪的研制....................................................................................................................钱立文2-3-43

双面飞针测试方法和控制技术..................................................................................胡晓霞，田知玲，吕 磊2-3-47

真空探针设备工艺研究.............................................................................................................................吕 磊4-29

交直流薄膜耐压测试仪的研制.............................................................................钱立文，张世松，邢武装，等4-34

超声扫描设备的信息快速获取方法.............................................................................连军莉，魏 鹏，张继静5-27

发光强度测量与计算在探针测试中的应用................................................................田洪涛，李 斌，宋婉贞5-30

电池片电参数测试机构的研究.............................................................................朱林涛，马鹏飞，张迎春，等6-32

全自动光伏组件缺陷测试设备的设计.....................................................................................何纪发，赖其涛6-36

基于超声扫描显微镜的金属封装检测研究...........................................................魏 鹏，周庆亚，连军莉，等6-40

超声扫描检测的应用工艺研究.................................................................................................黄晓鹏，张继静7-13

电子专用设备研制

多线切割机悬臂系统仿真分析.............................................................................胡孝伟，吴学宾，王明亮，等1-39

LED 湿法清洗设备CDS 设计.................................................................................................................祝福生1-43

不完全微分PID 控制算法研究与仿真实验.............................................................................邴守东，李国林1-46

模板匹配算法在半导体设备中的应用...................................................................孙永超，柴 亮，尚美杰，等1-51

晶圆减薄机弹性铰链的加工工艺研究.......................................................................张敏杰，杨生荣，王仲康1-55

直线电机力常数快速测定方法...............................................................................尚美杰，李金涛，柴 亮，等1-59

机器视觉光路的鬼像分析.........................................................................................................于丽娜，蒋云龙1-62

应用于光伏组件测试的3A 级太阳模拟器的设计...............................................................何纪法，赖其涛2-3-51

甩干设备中的颗粒度分析........................................................................................舒福璋，关宏武，张雅丽2-3-55

背光源膜片吸取装置的设计..........................................................................................高 艳，王 淳，李 莉2-3-58

第一台应用国产伺服系统的锡膏印刷机............................................................朱志红，鲜 飞，易亚军，等2-3-61

高品质复杂光学系统自动设计程序开发与应用..................................................................................剡 颜2-3-65

点胶工艺的新进展..........................................................................................................................Dan Ashley2-3-72

圆盘解耦式振动料斗的机械结构设计与实验研究.....................................................韩 良，凌少钦，颜凯歌4-39

MECHATROLINK-II 总线在自动BLU 叠片设备中的设计和应用.....................................................白雁兵4-45

JBQ-3200 型全自动金属膜剥离清洗系统研制技术............................................陈仲武，宋文超，张伟锋，等4-49

基于Copley 驱动器的两个直线电机同步控制的设计...............................................王 慧，李国林，刘玉倩4-55

斜角裁切机切边送料系统的开发与研制.............................................................王建花，董彦梅，段晋胜，等4-58

工件台方镜轻量化结构的拓扑优化设计.........................................................................刘 育，胡月，吴 飞5-35

FOG 邦定机的脉冲加热控制技术..............................................................................................田 辉，冯志祥5-39

CAN 总线分析..........................................................................................................................................张树贵5-42

基于图像处理的自动调焦系统设计.............................................................................肖雅静，赵岁花，崔 洁5-46

触发电路的性能分析及比较...................................................................................................................陈楠楠5-50

PVT 在同步运动控制中的应用.....................................................................................................王 慧，黄 帅6-42

从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势.......................................................孙红彪，段青鹏，赵乃辉6-45

一种用于印刷机的压力自动气动控制系统.............................................................................张世强，李海彬6-50

基于CPCI 总线的涂胶台工控机维修....................................................................................................马培圣6-54

磁控溅射镀膜的原理与故障分析...........................................................................................................郝晓亮6-57

ZXL400 自动上料机的气路设计...................................................................................潘强强，魏 静，程永胜6-61

LCD 光刻胶涂布质量浅析......................................................................................................................谭代木7-44

智能化高效含浸机的控制系统设计和实现.............................................................................何海华，梁国衡7-47

干燥炉中热风循环温控系统的设计.............................................................................黄 帅，赵梁博，朱林涛7-52

偏光片消泡设备热风循环系统研究.......................................................................................................刘军涛7-57

ZMP 控制卡在多轴控制系统中的应用..................................................................................................沈振兴8-40

步进电机加减速曲线的算法研究.............................................................................崔 洁，杨 凯，肖雅静，等8-45

PCB 多轴级联钻机支撑结构减振分析.................................................................王志刚，陈百强，宋福民，等8-50

基于欧姆龙ControlLike 网络的信息化系统在电镀工艺管理中的应用................................................石 扬8-56

薄膜电容冷压工艺及关键技术.......................................................................................郑海红，辛 伟，石 扬8-59

交流电容器滚槽封口机的研制....................................................................................钱立文，周 剑，王声勇8-63

电装生产中防静电技术...........................................................................................................................崔春梅8-67

新产品导入流程及SMT 车间管理与质量控制概述.............................................杜 彬，史建卫，肖武东，等9-39

新型高效晶硅电池制造工艺进展与应用前景.......................................................翟忠寿，杨 佳，杨利利，等9-52

双晶衍射仪工作原理及常见故障.............................................................................................................方 钢9-56

材料制造设备与工艺

CMP 大盘结构研究...................................................................................................................陈 波，徐存良2-3-33

金刚石线恒张力闭环控制研究..........................................................................杨生荣，张敏杰，王仲康，等2-3-38

超高真空化学气相沉积外延生长锗硅材料及其应用...................................................................赵瓛，张彬庭4-1

UHVCVD SiGe 外延设备真空腔室及自动传输系统设计............................................王慧勇，魏 唯，宁宗娥4-9

环氧塑封料产品设计对LQFP 分层性能的影响......................................................................周洪涛，王善学4-12

多线切割机轴辊温度智能控制...................................................................................张为强，朱林涛，李亚光4-15

SiC（0001）面和（000-1）面CMP 抛光对比研究........................................................潘章杰，冯 玢，王 磊，等4-19

激光加工中切割PZT 陶瓷的时序设计................................................................张文斌，靳卫国，连军莉，等4-24

UHVCVD 外延设备的热场设计...............................................................................李 佳，魏 唯，何华云，等5-19

碳化硅衬底精密加工技术.........................................................................................冯 玢，潘章杰，王 磊，等5-23

全自动单晶圆铝腐蚀清洗机工艺原理与工作过程介绍.......................................宋文超，陈仲武，姚立新，等6-1

真空-压力浸渍设备的研制....................................................................................申璐青，张慧军，段青鹏，等6-5

CMP 抛光液供给及分布系统的研究........................................................................................................周国安6-9

大型网带式触摸屏玻璃退火炉的研制...................................................................佘鹏程，邓 斌，万喜新，等6-13

DDL-500 型多晶硅铸锭炉的开发与设计...............................................................................................赵雪峰6-17

蓝宝石多线切割设备及切割技术...............................................................................吕文利，王理正，刘嘉宾7-28

划切加工中晶圆的图像识别......................................................................................................孟宪俊张文斌7-32

扩散炉自动上下料系统安全性设计.....................................................................林伯奇，罗于亮，毛朝斌，等7-37

大型无氧铜氢气保护焊接设备的研究.....................................................................................赵雪峰，韩栋梁7-41

浅谈IC 封装材料对产品分层的影响及改善.............................................................蔺兴江，张宏杰，张易勒12-1

1-3 型压电复合材料设计分析.......................................................................................田 志，陈良锋，田东光12-6

球-楔焊一体机的设计与实现............................................................................孟庆嵩，郝立猛，徐品烈，等12-10

浅析精密组装系统的高精度定位.........................................................................................................李有成12-13

一种节能型伺服泵半导体封装压机.......................................................................张作军，田 征，石 旋，等12-17

半导体模具发展历程............................................................................................叶文利，汪宗华，曹 杰，等12-21

光伏制造工艺与设备

单多晶太阳能硅片切割线痕问题研究.......................................................................江国中，蒋云龙，王学军1-21

以太网通信在太阳能电池测试分选设备中的应用.....................................................唐超凡，王 娟，颜秀文1-25

太阳能电池单晶制绒与酸洗连体设备研究.................................................................................谢振民，陈 婧5-9

丝网印刷中几种印刷参数与印刷质量关系的研究...................................................................邴守东，黄 帅5-13

全自动太阳能硅片清洗机的研制.............................................................................孟 超，胡子卿，常 志，等5-16

温度对悬浮浆料黏度的影响.........................................................................................李 强，马玉通，杨士超8-13

烘干炉温度控制的研究与分析...................................................................................................李国林，杨 志8-16

晶体硅太阳能电池烧结工艺用炉体热功率设计...........................................................郭 立，李 克，刘良玉8-21

刻蚀设备在太阳能晶硅电池刻蚀工艺中的应用.......................................................杨 金，郭 进，魏 唯，等8-26

太阳能电池组件过程功率测试准确性提高的研究...................................................张福家，王翼伦，汤 辉12-24

新技术应用

浅谈专用设备软件的测试.......................................................................................................................魏祥英9-22

OCA 贴附中定位方式的选择 ..............................................................................................................冯振华9-26

应用NTC 实现电源浪涌保护技术研究.....................................................................井海石，肖雅静，赵岁花9-30

直拉单晶炉直流加热电源谐波对设备的影响与治理.................................................................李 晨，苏 冰9-33

双臂机械手在背光源设备中的设计应用.................................................................................王 淳，郭晓蕾10-47

气相掺杂区熔硅单晶的掺杂剂量计算方法研究...................................................................史继祥，索开南10-50

基于PMAC 的步进电机伺服系统的PID 算法研究............................................................................张云鹏11-42

全自动光刻机的同步控制方法.................................................................................................宋丽娟，宫 晨11-50

全闭环同步带传动系统的建模与控制方法研究................................................朱 伟，周启舟，刘亚奇，等11-54

烘干炉机械手的设计.............................................................................................................................邴守东11-58

分体式承片台机构的设计.........................................................................................吕荣华，张继静，郭忠华11-62

IC制造与设备

Si1-xGex 单晶用热系统改进.........................................................................................................韩焕鹏，刘 锋9-1

直拉重掺硼硅单晶的碱腐蚀特性研究.......................................................................吕 菲，耿博耘，于 妍，等9-5

提高紫外激光划切质量的方法与措施.....................................................................................刘红英，杨松涛10-1

线切割硅片表面探究...................................................................................................栾国旗，杨士超，马玉通10-6

光刻版清洗工艺及设备研究.......................................................................................刘永进，刘玉倩，宋文超10-9

一种容易实现的硅片分类机.................................................................................................................刘玲玲10-12

基于LK 光流的模板匹配算法的研究与改进........................................................................王小捷，李向东10-18

射频离子束辅助溅射镀膜设备的研制...................................................................陈特超，龙长林，胡 凡，等11-1

多线切割加工中单晶硅片晶向影响关系研究.........................................................黎 振，徐超辉，王 群，等11-4

线锯钢线断线续切技术研究.....................................................................................................马玉通，杨士超11-8

硅片背面软损伤工艺技术研究.................................................................................武永超，赵权，陆峰，等11-12

单晶片清洗设备化学药液温度控制系统研制.........................................................马 嘉，吴 仪，王锐廷，等8-30

LCD 生产线自动曝光机浅析..................................................................................................................谭代木8-35

HP-602 型化学腐蚀抛光机研制技术及应用..........................................................................陈仲武，宋文超12-31

基于时序分析的光刻版清洗机运行效率提升方法..................................................侯为萍，高建利，刘玉倩12-36

VC+Flash 技术在多线切割设备人机交互中的应用.................................................................魏祥英，汤明12-39

半导体材料及设备

区熔单晶生长过程中高频线圈形变的原因分析及理论计算...............................................................刘 洪10-40

新型多线切割机张力控制系统研究.........................................................................姜家宏，陈学森，丁鹏刚10-43

基于电子凸轮技术的金刚石单线切割机排线设计...............................................................蒋云龙，江国中10-47

一种新型全自动激光划切机...............................................................................赵志伟，刘婷婷，刘红英，等10-52

设备维护与维修

贝叶斯网络在半导体设备故障诊断中的应用.......................................................................................郝晓亮4-62

离子束刻蚀设备中离子源故障诊断和维修...........................................................................................赵建恒5-58

故障树分析法在RIE 故障诊断中的应用...............................................................................................马培圣5-62

浅谈进口LCD 生产线设备维修管理...................................................................................................谭代木10-54

IC 封装、测试行业的文件编制标准......................................................................................................杜椿楣10-58

SMT 技术与设备

台式回流焊控制系统设计.......................................................................................................................李柳芽7-18

PCB 机械钻孔机压力脚结构设计综述...................................................................王志刚，宋福民，王星，等7-22

电子组装技术与设备

无铅波峰焊不锈钢锡炉叶轮和喷嘴溶蚀失效分析................................................史建卫，王 乐，廖 厅，等12-41

电子装联中焊接的质量分析......................................................................................................杨水军，山 峰12-49