2011年中国集成电路产业回顾与2012年发展展望

赛迪顾问副总裁 李 珂

收稿日期：2012-03-05

回顾2011年，受欧美经济疲软、制造业产能过剩以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响，国内外半导体市场增速均大幅放缓。2011年全球半导体市场销售额规模为3022.71亿美元，同比仅微增1.3%，国内集成电路市场规模为8065.6亿元，同比增长了9.7%，虽明显高于全球水平，但相比2010年29.5%的高增速，也大幅放缓（见图1）。受国内外半导体市场增速大幅放缓、日本地震导致日资企业订单减少等因素的影响，2011年中国集成电路产业发展速度显著趋缓。全年产业销售额规模同比增长9.2%，规模为1572.21亿元。集成电路产量为719.6亿块，同比增长10.3%。

图2 2011年中国集成电路各产业链销售收入及增长

从IC设计、芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看，在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下，2011年IC设计业整体销售额继续保持较高增速。IC设计业销售额规模达到473.74亿元，同比大幅增长了30.2%；芯片制造业方面，Intel大连在2011年产能得到充分释放，对行业整体增长起到重要拉动作用，但受国内外半导体市场需求不振的影响，芯片制造业销售收入增速仍出现明显回落，同比增速为8.9%，规模为486.91亿元；封装测试企业受国际市场低迷、日本地震等因素影响导致海外订单大幅减少，行业销售收入在2011年出现了2.8%的负增长，规模为611.56亿元。

随着国内集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。2011年，IC设计业所占比重首次超过了30%，芯片制造业比重保持在31%，而封装测试业所占比重则已下降至40%以下（见图2）。

图1 2007－2011年中国集成电路产业销售收入规模及增长

纵观2011年国内半导体企业的表现，IC设计企业销售额普遍大幅增长，十大IC设计企业的门槛已达到近1亿美元，最大的设计企业——海思半导体2011年的销售收入更已突破10亿美元。半导体制造方面，国内各主要企业业绩表现不尽理想，值得一提的是大连Intel在2011年迅速达产，并成为目前国内第二大半导体制造企业；半导体封装测试企业在2011年大多出现了不同程度的业绩下滑，而根据最新的统计，成都Intel以180亿元的销售额成为目前国内最大的半导体封装测试企业。

回顾2011年中国集成电路产业发展，呈现如初下特点：

（1）外部因素影响发展，产业增速逐季走低。2011年国内外宏观经济以及半导体市场形势整体趋紧。受此影响，国内集成电路产业发展不断放缓，季度增速由一季度的17%一路下滑至三季度的-1.6%。四季度产业形势有所好转，季度增速恢复至2.2%。

（2）设计行业表现靓丽，开发创新成果显著。IC设计业在2011年的表现相当突出，其30.2%的增速不仅大大高于国内集成电路产业的整体增速，也明显高于全球IC设计业的增速。相应的，IC设计业在国内集成电路产业中所占比重也首次突破30%。在规模快速增长的同时，国内IC设计企业在高端产品的开发上也取得突出成果。由中国半导体行业协会评选出的“2011年度中国半导体创新产品和技术”中，集成电路设计产品和技术有9项，包括北京君正、上海展讯、联芯科技、珠海炬力等公司的，产品涵盖应用处理器、基带芯片、多媒体处理器等。

（3）企业上市势头不减，行业整合继续推进。随着市场的回暖以及创业板的推出，国内集成电路企业，特别是IC设计企业上市热情空前高涨。包括上海新阳、北京君正等IC设计企业，以及上海新进等分立器件企业纷纷在2011年成功实现IPO。截至2011年底国内半导体领域上市公司累计已经达到29家，累计IPO资金折算达到315.62亿元人民币。与此同时，国内外集成电路行业间的整合也初现端倪。随着中国市场地位的日益提高，以及产业基础的不断成熟，将会有更多的外国公司选择以并购的方式进入中国。

从中国集成电路产业未来走势来看，促使其进一步发展的有利因素包括：

（1）产业政策环境持续向好。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。2011年1月国务院正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），4号文件明确提出，“继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准”，其中对集成电路产业的支持更由设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，可见20114号文件是18号文件的拓展与延伸。国家对集成电路产业的政策扶持力度更进一步增强。随着4号文件文件的实施，未来国内集成电路产业的政策环境还将进一步向好。

（2）战略性新兴产业正加速发展。2011年10月，国务院正式发布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发〔2010〕32号），明确提出“抓住机遇，加快培育和发展战略性新兴产业”。国家确定重点发展的战略性新兴产业包括了新一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料、以及新能源汽车等七大方向。其中在下一代信息技术领域，则重点包括高性能集成电路，以及物联网、三网融合、新型显示、新一代移动通信、下一代互联网等领域。国家加快对战略性新兴产业的鼓励，不仅将直接惠及集成电路产业，更能够通过拉动各类下游应用市场，间接拉动国内集成电路企业的发展。

（3）资本市场仍将将保持活力。IC设计企业属于典型的高成长性、高科技含量的企业，也是国家明确表示优先支持上市的企业。创业板的推出，极大的推动IC设计企业的上市热情，并在一定程度上打通国内IC企业发展所面临的资金瓶颈。而通过创业板上市所带来的财富效应，还将吸引更多的创业资金和创业人才投入到IC设计行业。此外，国务院4号文件中也明确提出将从中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款、以及企业自筹资金等多个角度对集成电路行业的融资活动给予鼓励。这些都将有力的推动国内IC设计行业乃至整个集成电路产业的发展。

同时也应看到，国内集成电路产业的发展也面临着国内外经济环境相对趋紧、国际化产业竞争日趋激烈、产业链衔接不畅仍难解决等诸多挑战。受这些机遇挑战的共同影响，展望2012年，国内集成电路产业将呈现恢复性加速增长的势头，其销售额增幅预计将超过20%，规模将超过1900亿元。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。

从产业链各环节的发展趋势来看，IC设计业仍将是未来国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板上市热潮的带动下，大批IC设计企业积极筹划上市融资。随着这些企业IPO的持续推进，国内IC设计业不仅能够获得大量发展资金，更重要的是通过财富效应的彰显，更多的风险投资与海内外高端人才将被吸引投入到IC设计领域，从而极大推动国内IC设计行业的发展。预计未来3年，国内IC设计业销售收入规模的年均增速将超过20%。到2014年，IC设计业规模预计将接近900亿元。

在芯片制造领域，随着Intel大连，上海华力微电子、以及筹建中的三星半导体（北京）等几条300mm（12英寸）芯片生产线的建成达产，未来3年国内芯片制造业规模将继续快速扩大，其销售收入的年均增速预计将达到17%。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及外资企业进一步加大在国内投资力度的带动下，产业也将呈现恢复性增长的趋势。预计未来3年国内封装测试业将保持13%的年均增速。到2014年，芯片制造业和封装测试业规模预计将分别接近800亿元和900亿元的规模。