重庆的宇
如果说上期我们所讲到的屏幕作为一条分隔品牌的生死线的话,在很多时候,我们却淡化了主控对于产品的影响。如果没有ARM作为架构功臣在幕后默默的为A8、A9等性能强劲的移动架构处理器提供动力的话,平板行业也许也不会像如今这样充斥着整个华南产业。在刨除屏幕这样一个时效性明显的因素后,究竟现阶段国产芯片商的位置,架构与ARM的关系是如何应对的?芯片商在平板发展过程中,起的作用是什么?话语权是否还如MP3、MP4时代这么强势?下面就一起走进本期的行业观察——核战风云!
ARM联邦的崛起
在移动芯片领域风起云涌的ARM其实并不涉及生产和销售实体的半导体芯片,而是将处理器架构授权给有兴趣的厂家。通过出售芯片技术授权,建立起新型的微处理器设计、生产和销售商业模式。ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,利用这种合伙关系,ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。ARM的经营操作模式更像是联邦制,有利于其获得大量合作伙伴,并通过下游各Soc芯片厂商互相竞争,推动硬件规格发展。Cortex-A8、Cortex-A9分别主导了国产安卓平板单核和双核时代的竞争,而在即将到来的四核时代,其新品Cortex-A15和Cortex-A7的逆袭也成为市场的主导。
单核时代:黑马全志A10挑战瑞芯微RK2918
在推出A10以前,珠海全志科技股份有限公司并未被消费者熟知。在众核、低功耗、2160p等一连串亮点的装饰下,全志A10芯片在Cortex-A8时代以黑马姿态进入市场,不但成为瑞芯微RK2918强有力的竞争对手,还一路强势到了最后,尤其是后期随着固件的优化,昂达Vi40精英版/旗舰版等产品相对同期采用瑞芯微RK2918方案的台电A10等产品在性能上具有一定优势。不过凭借不俗的性能和众多合作厂商的积淀,瑞芯微RK2918还是牢牢占据大量市场份额,同全志A10形成双雄争霸的局面。
全志A10芯片方案的成功,不少人认为有取巧的成分,首先在命名上有借Cortex-A8、A9混淆消费者认知的嫌疑。以A10命名,会让消费者误以为性能更强,尤其是其推广过程中强调的“众核”概念也符合平板Soc芯片多核趋势。不过平心而论,全志A10能够深受市场欢迎与其精准的市场定位和实用的性能是分不开的,其众核概念中对功耗的控制其实是相当成功的,昂达Vi40精英版官方宣称待机时间可达25小时。全志A10确实成功改变了行业对于平板的认识,更好的功耗平衡才更容易被消费者接受,也使性能格局有了正确的导向。
双核之争:GPU率先四核
2012年初,在单核战场失势的Amlogic率先发布全新双核主控Amlogic-8726MX,紧接着瑞芯微发布了一款更有分量的双核主控RK3066。两者在性能、图形显卡、内存、频率甚至是系统上头,又不可避免的进行了一番口水战。最为值得消费者关注的就是由于全志双核的缺席,瑞芯微RK3066的双核四显与Amlogic-8726MX的双核双显成为双核战场的焦点。在GPU搭配上,瑞芯微与晶晨不约而同的选择了Mali400,这也许和Android体系对ARM优化更新有关,另一方面也和Mali400的MP(多核自由搭配)有关。RK阵营也围绕着“双核四显”进行营销攻势,而AML阵营除了艾诺以外,其他品牌感觉却有一种节节败退的失势感。目前市面上所有高清屏幕高规格型号,大多被RK3066主控拿下,如此之大的份额,也是行业首次。
在双核竞争过程中,上游芯片厂商对下游平板品牌厂商影响越发明显。以Amlogic阵营为例,原本市场认为一贯以来和Amlogic合作紧密的蓝魔由于Amlogic双核的强势崛起,也会获取大量市场份额,可最终发现反倒是昂达Vi40双核依靠强大的固件拿到双核跑分王的称号,而艾诺则坚定地站在了Amlogic阵营,相对蓝魔看似同Amlogic、三星均有合作,但却鲜有被市场熟知的产品推出。同样采用Amlogic-8726MX芯片方案的昂达Vi40双核版和蓝魔W17pro两款产品,前者能在安兔兔测试中拿到超过9000分的成绩,而后者却不足6000分,可见出色的固件优化和芯片厂商的支持对产品性能的影响十分明显。
即将到来的血腥:四核混战
从单核预热到双核全面发力,高速增长的平板市场让上游芯片厂商垂涎。不但手机领域的高通、三星虎视眈眈,华为也推出了自主研发的芯片,加上老牌芯片厂商炬力的回归和全志四核新品的推出,平板四核混战已成定局。相对NVIDIA Tegra 3、海思K3V2等高价产品而言,能成功将产品售价控制到1500元内的三星Exynos 4412、 炬力ATM7029无疑更受主流市场青睐。而曾凭借A10在单核时代与瑞芯微平分秋色的全志A15更是争论不断,从其采用的ARM Cortex-A7架构到产品售价,均成为市场讨论热点。
性能、功耗、价格,国产安卓平板从双核向四核升级的过程注定不会平静,众多芯片厂商将会形成各自阵营,四核战国时代的竞争将颇为血腥!
核战背后的受益者与推动者
芯片方案的火爆和平板屏幕一样,都是有背后推手在助力。方案商作为芯片和整机生产之间的架接桥梁,主要的工作是设计PCBA主板和软件系统,把主板和系统做好以后,卖给集成商(工厂),再由这些集成商购买其他配件,组装出来整机。方案商是其中最关键的一个环节,不过自从联发科引入TURN-KEY模式以后,很多手机和平板商都开始效仿,不单只做芯片,而且会把Android系统的大部分功能也做好,把直接做好的半成品交给方案商。这样就会避免由于方案商技术实力的参次不齐,导致同一芯片的平板在市场上出现良莠不齐的情况。但是方案商在其中发挥的功能就减弱了,所以很多方案商,除了提供PCBA主板以外,自己也做整机的销售。虽然在消费类市场上,方案商的作用被挤压了,但在一些行业定制上,方案商却是必不可少的环节。方案商有利可图,才会认真的去寻求资源推广芯片。而如何获取更高的利润,只有转型,从OEM转为品牌。瑞芯微体系的天启、力瑞,AML体系的卓尼斯,都是以此类方式逐渐走入公众的视线。
由于OEM、ODM体系成熟稳定,近乎所有的品牌都有一到两个优秀的OEM、ODM合作伙伴。但是技术出众,产能优秀的就那么几家,因此很容易在市场上看到不同品牌之间外观、功能近乎相同的产品。而代工的生产环节不可控因素太多,在代工厂订单旺季,经常有品牌会遇到排单延时的现象,导致部分型号缺货严重。