产业信息

ST推出快速响应的高速电压比较器

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出拥有极佳电流消耗与响应时间比率的高速电压比较器。该高速电压比较器适用于要求极快速响应时间的产品设备（如数据通信设备等），以及音频放大器的脉宽调制器或示波器和模数转换器的输出缓冲器。

意法半导体TS3011单路电压比较器在5V电源电压下拥有8ns传播延迟，而电流消耗仅为470μA，这独一无二的能效让客户实现功耗更低且更加环保的产品设计。

TS3011集成推挽输出，无需上拉电阻器，集成轨对轨输入，工作电压为2.2～5V。该器件在－40℃至＋125℃的宽温度范围内能够保持稳定的响应时间。TS3011稳健的解决方案拥有优异的静电放电（ESD）防护功能，能够承受200mA的闩锁效应。

NXP推出突破性硅电视调谐器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出一款突破性的高性能硅调谐器TDA18274，可用于全球的地面和有线电视接收。TDA18274混合型硅调谐器支持所有模拟和数字电视标准，有两种版本可用：一种采用48引脚HLQFN封装，针对直接“板载”式设计而优化，完全集成射频滤波器；另一种采用40引脚HVQFN封装，搭载外置UHF和VHF滤波器。TDA18274同时针对多调谐器应用而优化，集成射频分频器功能，免除了对辅助芯片的需求，且可通过晶振输出缓冲器实现单个16MHz晶振的共享，并提供一个控制接口，借助4个I2C总线地址可管理多达4个调谐器。

随着使用以前分配给模拟电视频段的超快LTE网络在全球范围内的快速铺开，以及4GLTE手机在消费者中的不断普及，LTE干扰已然成为困扰电视业的一大难题。而TDA18274不但具有强大的LTE抗干扰能力，而且还在DTG D－Book 7要求的处理方面有所改进，并对其他杂散和包括电磁干扰（EMI）在内的场干扰有着强大的免疫力。

ADI推出16通道音频DAC

Analog Devices，Inc.（ADI）针对专业、“专业级消费类”和汽车音频设备应用推出能够改善音频系统性能并降低功耗的16通道音频DAC ADAU1966。

24位16通道音频DAC ADAU1966可在192kHz的采样率下提供118dB SNR（信噪比）性能。通过在更低电压下运行数字部分，ADAU1966在16通道工作模式下具有小于300mW的功耗，从而实现118dB的SNR性能。数字电源可通过线性调节器由片内产生，使器件可采用单一模拟电源供电；也可绕过调节器，为芯片提供独立的2.5～3.3V电源。

Xilinx交付首批Zynq－7000可扩展处理平台

赛灵思公司 （Xilinx，Inc.）已向客户交付首批Zynq－7000可扩展处理平台 （EPP），这是其完整嵌入式处理平台发展战略的一个重大里程碑，率先为开发人员提供堪比ASIC的性能与功耗、FPGA的灵活性以及微处理器的可编程性。那些先期已经采用Zynq－7000EPP仿真平台、赛灵思早期试用硬件工具以及ARM Connected Community社区支持的标准软件工具进行系统开发的客户，现在就可以将他们的应用移植到这些器件上，并开始下一阶段的产品开发工作。

针对那些需要支持高性能及实时运算应用的系统而言，Zynq－7000EPP提供了传统处理解决方案所无法实现的性能水平。仿真平台、硬件开发工具、开源Linux支持，以及与Cadence设计系统公司联合开发的可扩展虚拟平台，均有助于推进Zynq－7000 EPP系统的开发与实现。随着可支持的操作系统越来越多，嵌入式工具和软件开发解决方案生态系统也将不断扩展。

Zynq－7000系列将ARM双核Cortex－A9MPCore处理系统与赛灵思可扩展的28nm可编程逻辑架构完美整合在一起，可支持双核Cortex－A9处理器系统以及可编程逻辑中定制加速器和外设的并行开发。软件开发人员可充分利用Eclipse环境、Xilinx Platform Studio软件开发套件（SDK）、ARM Development Studio 5（DS－5）和 ARM RealView Development Suite（RVDS）或编译器、调试器，以及ARM Connected Community社区和赛灵思联盟计划生态系统（Xilinx Alliance Program）的优秀厂商（诸如Enea Services Linköping AB、Express Logic、Lauterbach Datentechnik GmbH、MathWorks、Peta Logix、Mentor Graphics、Micrium 和 Wind River Systems等）提供的应用。

TI推出集成电感器的高密度电源模块

德州仪器（TI）推出集成电感器的最新6V、6A同步集成型电源模块，可实现每立方英寸750W、峰值电源效率高达97%的最佳性能。TPS84610支持12℃／W的优异散热性能。该器件在单个引线框架中高度整合了电感器及无源组件，只需3个外部组件便可获得完整的、易于设计的150mm2解决方案，从而简化电信电源的DSP及FPGA设计。

TPS84610支持2.95～6V的输入电压，可生成0.8V低输出，而且开关频率可在500kHz至2MHz之间调节。9mm×11mm×2.8mm的低噪声模块符合EN55022Class B电磁辐射标准，支持宽带通信设备等噪声敏感型应用。

MIPS与君正共同发布Android 4.0“冰淇淋三明治”平板电脑

美普思科技公司 （MIPS Technologies，Inc）以及移动多媒体应用CPU供应商君正集成电路公司 （Ingenic Semiconductor）共同推出零售价格低于100美元，以Android 4.0，即代号为“冰淇淋三明治”（Ice Cream Sandwich）为基础的平板电脑。此平板电脑采用了君正集成电路的JZ4770移动应用处理器，其中内置主频1GHz的MIPS－Based XBurst CPU。

新款平板电脑配备7英寸电容式多点触控屏幕。所有机型都可支持 WiFi 802.11b／g／n、USB 2.0、HDMI 1.3和microSD，以及Vivante GC860GPU的3D绘图功能、1080p视频解码和前／后双摄像头。XBurst处理器的低功耗架构可延长电池寿命——7英寸平板电脑在浏览网页时，仅消耗不到400mA的电流。

新款平板电脑中内置的Ingenic JZ4770SoC是可达到1GHz频率的用于移动设备的MIPS－Based系统芯片（SoC），可满足平板电脑以及其他内置丰富多媒体与高性能应用程序和功能的设备日益增长的需求。JZ4770SoC内含由君正集成电路设计的MIPS32架构兼容XBurst CPU。XBurst CPU内核采用创新的超低功耗流水线架构，在1GHz条件下仅消耗不到90mW的功率，而整个SoC在CPU和视频引擎全负荷运行情况下，功耗只有约250mW。除了XBurst CPU，JZ4770SoC还整合了1080p视频处理引擎、Vivante公司的OpenGL ES 2.0 3D图形处理单元，以及多个模拟与应用模块，包括音频编解码器和GPS等。

Altera 28nm FPGA与PCIe Gen3交换机实现互操作

Altera公司成功实现28nm Stratix V GX FPGA与PLX技术公司ExpressLane PCI Express（PCIe）Gen3的互操作。Stratix V GX FPGA具有硬核PCIe Gen3IP模块，是率先与PCIe Gen3交换机实现互操作的一款FPGA。

Stratix V FPGA具有4个硬核PCIe Gen3x8IP模块。PCIe Gen3IP模块支持×1、×2、×4和×8通路配置，每个通路传送速率高达8Gbps，与前一版本的Gen2×8相比，使用Gen3×8通路，吞吐量提高了两倍。硬核PCIe Gen3IP模块将PCIe协议堆栈嵌入到FPGA中，包括收发器模块、物理层、数据链路层和会话层。Stratix V FPGA的PCIe Gen3IP面向PCIe基本规范Rev 3.0、2.x和1.x。

PCIe Gen3是业界流行的高速互联最新技术，PLX交换机在服务器、存储和通信平台上突破创新，提高了端口数量，可以支持功能更强大、更新的设计。PLX Gen3系列产品包括11个器件，有12至48个通路，以及3到18个端口，为开发提供更多的配置。

Microsemi发布Libero SoC v10.0集成式设计环境

美高森美公司（Microsemi Corporation）发布Libero SoC v10.0（第十版Libero SoC）。这一新版Libero集成式设计环境（IDE）可为系统单芯片（SoC）设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度，以及“按键式”（pushbutton）设计功能。

Libero SoC v10.0是构建在Microsemi内置ARM微控制器的闪存型（Flash－based）FPGA专业技术基础上，可为SmartFusion定制化SoC（cSoC）客户提供完全集成的嵌入式设计流程。新的IDE还能支持Microsemi的IGLOO、ProASIC3和Fusion等产品线。此外，与业界优秀软件IDE、Keil、IAR以及Microsemi eclipse－based SoftConsole嵌入式软件开发环境的紧密集成，可让开发人员轻松从组件配置转移至固件开发。Libero SoC v10.0也可为采用内置在Microsemi FPGA中的软处理器的客户提供支持。

Libero SoC v10.0的增强功能可提升设计人员的生产力并缩短设计周期。它的按键式功能可为从综合到对已连接的目标设备进行编程的整个设计流程提供只需单次按键的简单操作。Microsemi集成式SmartDesign绘图模块级（block－level）平台增加了外围拖放配置与总线式（bus－based）IP的自动连接功能。

飞思卡尔推出单芯片图形LCD Kinetis微控制器系列

飞思卡尔半导体推出面向单芯片、图形LCD应用的基于ARM Cortex－M4内核的微控制器（MCU）系列。高性能Kinetis K70系列的目标应用需要复杂的图形LCD用户界面以及先进的连接和安全功能，而没有多芯片设计相关的成本与功耗的增加。

为K70提供支持的是飞思卡尔便携嵌入式图形用户界面（PEG）图形开发套件，这是全面的可视化布局和设计工具，能够加快设计流程，使开发人员可以在简单的基于PC的环境内创建丰富的图形用户界面（GUI）。

图形LCD界面正在迅速取代传统的LED和分段LCD显示器，越来越多的设计人员利用图形LCD界面提供的美观性、灵活性和成本效益。Kinetis K70系列是图形LCD显示器的理想解决方案，提供集成的图形LCD控制器、1MB的闪存和128KB的SRAM，能够以8位QVGA分辨率驱动LCD面板，而无需增加外部程序和帧缓冲存储器所需的成本和复杂性。如需要，可以通过外部存储器支持高达24位SVGA分辨率的显示器。借助120／150MHz ARM Cortex－M4内核、硬件浮点单元和交叉开关架构，K70系列还提供管理图形处理性能需求的净空，同时管理HMI应用通常要求的实时控制、通信和连接功能。

飞思卡尔工业和多市场MCU事业部副总裁Geoff Lees表示，“K70是迄今为止功能最丰富的Kinetis系列，为已具有丰富的设计选项的产品组合带来了新的性能、内存和集成水平。图形LCD功能是Kinetis功能集演进的下一个逻辑步骤。它允许开发人员快速地以最低成本将具有吸引力的多功能用户界面添加到自己的设计中。”

强大的图形LCD支持

有了飞思卡尔PEG开发套件的支持，设计人员可以快速创建高色深的多层GUI，与应用的实时操作系统紧密合作。他们甚至能够将现有的PEG应用从一个不同的架构迁移到Kinetis K70系列。PEG设计工具 WindowBuilder提供简单的拖放式界面，使GUI屏幕和控件的布局在PC环境中与在最终产品显示器中完全一样。然后自动生成C＋＋源码，可以对其进行编译并连接到最终应用中，从而最大限度地降低开发成本，加快上市速度。

飞思卡尔还提供免费的eGUI图形驱动程序，与更小的资源Kinetis MCU和“智能”LCD显示器配套工作。eGUI是功能强大的目标式驱动程序，包含触摸屏支持和以及字体和位图转换工具，只需要较小的内存占用便可以独立工作，或者使用飞思卡尔免费的MQX实时操作系统。

所有的Kinetis MCU都由具有Processor Expert代码生成器的飞思卡尔CodeWarrior 10.x集成开发环境（IDE）提供支持，以及包括IAR Systems、Keil、Atollic和Segger的工具的广泛的ARM生态系统支持。数个新的飞思卡尔Tower System模块（包括新的TWR－LCD－RGB外设模块）提供用于快速评估和硬件原型设计的平台。

新特性选项

120／150MHz MCU向现有的K10、K20和K60系列添加多个新特性，同时保留引脚和软件兼容性：

① 更快的CPU性能：高达150MHz的CPU速率和提高的缓存功能可提高计算吞吐量，提供Cortex M微控制器上迄今为止最高的Coremark结果之一。

② 浮点单元：扩展了引擎驱动、音频处理和数字过滤等数据采集密集型应用的范围，减少了计算时间，提高了系统精度。

③ 专用引擎控制外设：多个定时器和快速16位ADC，具有故障控制和可编程延迟块支持，通过传感器或无传感器算法支持步进电机、BLDC和PMAC引擎。

④ 高速USB主机／器件：使用外部ULPI收发器连续支持480Mbps数据传输。

⑤DRAM和NAND闪存控制器：支持DDR、DDR2和低功耗DDR存储器连接，以及高达32位的ECC现有的／未来NAND存储器。

Microchip针对16／32位PIC MCU及16位dsPIC DSC 推出低成本开发工具

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出支持3.3V16位和32位PIC单片机（MCU）及28引脚SPDIP封装16位dsPIC数字信号控制器（DSC）的低成本开发工具。灵活的Microstick II工具具备设计人员利用这些MCU和DSC进行设计所需的全部功能，包括一个集成的调试器和编程器、用户LED、复位按钮，以及便于器件更换的DUT插座。采用USB供电的开发工具可以独立使用，或插入一个原型板实现极其灵活的开发，MPLAB集成开发环境（IDE）也支持该工具。这款开发工具便于评估和开发Microchip广泛的16位和32位产品，使开发人员能够为其应用找到最佳的MCU或DSC。

泰克扩充和升级高压探头产品

泰克公司推出4种新款高压探头——THDP0100、THDP0200、TMDP0200、P5202A，并对3种现有探头产品进行重要升级——P5200A、P5205A和P5210A。

新的泰克高压探头具有以下特点：更高的带宽，能够捕获具有快速上升或下降沿信号的THDP0200和TMDP0200探头，使设计人员能够更容易地准确测量新兴的设计；同等带宽下更高的动态范围，泰克改进了其新高压探头产品的动态范围能力，使设计人员能够用同一探头测量高压信号以及相关的噪声和纹波分量；更小的探头负载，当探头与电路相连时，这些新高压探头产品可提供最大的输入电阻和最小的输入电容。

泰克推出紧凑型射频、微波功率传感器／功率计

泰克公司推出紧凑型射频（RF）和微波功率传感器／功率计产品系列，这些产品具备超快的测量速度，覆盖射频、微波频率范围，并提供从基本平均功率到脉冲参数（pulse profiling）的广泛功率测量。泰克PSM功率计系列在全工作温度范围内已完全校准，无需传感器归零和功率计参考校准。

新的泰克PSM3000、PSM4000和PSM5000系列是紧凑型USB功率传感器／功率计，根据所选型号的不同，可用于广泛的CW和脉冲调制测量。功率计带有基于Microsoft Windows的功率计应用软件，用于控制功率计、显示读数和记录数据。

泰克PSM系列功率计的测量速度高达每秒2 000个读数。这一速度可显著减少测试时间，并提供以前无法实现的动态功率测量信息。自带软件提供数据存储功能，并可将这些数据输入计算机进行分析。由于动态范围（－60～＋20dBm）和频率范围（10MHz～26.5GHz）宽广，PSM系列产品的用途非常广泛。泰克PSM传感器采用专利技术来确保在整个温度范围上的稳定性和校准，这使它们在变动的环境温度下更为准确。

TI推出新型Stellaris ARM Cortex－M微控制器电机控制套件

德州仪器 （TI）推出最新DK－LM3S－DRV8312电机控制套件，通过采用Stellaris Cortex－M3微控制器（MCU）来启动三相无刷电机的运行。新型DK－LM3SDRV8312电机控制套件配有单个32位Stellaris LM3S818微控制器和DRV8312电机驱动器，可在工作电压低于50V和电流强度为6.5A的情况下短短几分钟内完成三相无刷直流电机（BLDC）的启动工作。该易用型套件为低成本解决方案，适用于大量电机控制应用，包括低电压风扇、鼓风机、泵类、工具及压缩机等。

在该套件中，其Stellaris LM3S818controlCARD模块具有预烧写在闪存中的必要固件（以实现TI新型InstaSPIN－BLDC解决方案的开箱即用式运行）以及其他由客户开发的应用程序（在插入至DRV8312电机驱动器基板中时使用）。InstaSPIN－BLDC解决方案是一项创新型免费反电磁场（EMF）技术，无需任何电机参数就可在几秒钟内启动任一电机的运行。

TI推出面向高共模电压应用的高精度放大器

德州仪器（TI）推出高精度差动放大器，充分满足高达＋275V高共模电压应用的需求。该INA149支持100 dB最佳共模抑制比（CMRR），在125℃的高温环境下具有90dB最低CMRR性能。此外，该放大器还可在显著降低初始增益误差的同时，将压摆率大大提升，从而可加快响应速度，增强整体系统性能。

INA149的主要特性与优势：100dB CMRR，可在低至－40℃到高达125℃的工业温度范围内提供超过90dB的特定最低CMRR；－275～＋275V的扩展输入共模电压，可准确监控高共模电压中的信号，无需多个电源与模拟隔离组件便可直接连接至模数转换器 （ADC）；压摆率与满功率带宽显著提高，可充分满足需要监控短路等突变并根据需求迅速采取矫正措施的应用；更快的响应时间与500kHz的更高信号带宽可提高系统性能；0.02%的最大初始增益误差可提高精度，特别是在具有更低共模电压信号的应用中。

ST推出超小3轴数字陀螺仪

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大其运动传感器产品组合，推出极小的三轴数字输出陀螺仪L3G3200D。新产品的封装尺寸较现有传感器缩减近一半，让外观尺寸不断缩小的手机、平板电脑等智能消费电子设备拥有先进的运动感应功能。

沿用非常坚固的单一感应结构，全新3mm×3.5mm×1mm陀螺仪展现出优异的稳健性和抗机械应力性能以及出色的温度稳定性，能够为沿三个正交轴的运动进行高性能的测量。

意法半导体全新陀螺仪为解决电池供电便携设备的电源限制问题而设计，整合关闭和睡眠两个省电模式，内置智能电源管理所需的先入先出（FIFO）存储块。新陀螺仪的工作电压范围为2.4～3.6V。L3G3200D陀螺仪在中断线和数据准备线上输出16位数据，集成用户可选带宽的低通和高通滤波器。该产品的工作温度范围为－40～＋85℃，并集成8位数据输出温度传感器。

ST推出全新高精度且节省空间的运算放大器

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两款新系列低功耗运算放大器。新产品精度更高且封装面积更小。意法半导体的TSV85x和LMV82x运算放大器旨在升级计算机、工业以及医疗领域信号调节用行业标准运算放大器（LMV321）。

意法半导体最新的运算放大器配备关断引脚选项，可将芯片的电流消耗降至零。TSV85x和LMV82x两个系列的A级产品均拥有极低的输入失调电压，能够降低设备厂商的产品调试成本。

意法半导体的TSV85x和LMV82x运算放大器IC在零共模增益以下时工作电压为200mV，从而可提升设计灵活性。新产品能够承受6V的最大绝对额定电压，进一步提高常用5V电源应用的安全裕量。更宽的电源电压与优异的静电放电保护（ESD）功能让目标应用具有更高的安全性。

NXP出货高速Cortex－M4及Cortex－M3微控制器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）发布LPC4300数字信号控制器（DSC）——一款高速的ARM Cortex－M4微控制器，其速度高达204MHz。LPC4300也是带有Cortex－M0协处理器的双核非对称架构DSC。恩智浦还同时将LPC1800系列的性能提升到180MHz。LPC4300和LPC1800系列同步开发，并且共同采用90nm超低漏电流技术制造，实现引脚兼容和软件兼容，有许多相同的重要功能。

LPC4300采用独特的非对称双核架构，内置两个ARM处理器：一个Cortex－M4内核用于实时处理，而另一个Cortex－M0内核则用于实时控制。门数极少的Cortex－M0内核能分担大量的控制与I／O处理任务，减少Cortex－M4处理器的带宽占用，从而使Cortex－M4可以全力以赴地处理数字信号控制应用中的数字计算。两个内核均可在204MHz下运行。恩智浦及其合作伙伴将为LPC4300及LPC1800提供广泛的软件及开发工具支持。

NXP推出集成USB驱动器的Cortex－M0微控制器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出LPC11U2x系列，这是基于ARM Cortex－M0处理器并集成USB驱动程序的微处理器。LPC11U2x在其ROM中集成了多款USB驱动程序，而使其闪存达到利用率最大化，可节省最多16KB的代码空间，同时还提供经全面测试并且易于使用的API程式，只需几分钟即可完成USB集成。恩智浦LPC11U00系列微处理器搭载了最高128 KB闪存和最高4KB EEPROM，专门针对消费、工业、手持和计算应用而设计，为工程师提供低成本、易用型USB解决方案。

恩智浦同时还宣布将启动一项全球计划，向MCU客户提供供应商ID（VID）的可转让授权并且免费提供产品识别码（PID）。此计划是一项极其重要的举措，将为潜在USB产品开发商免去一笔启动成本。另外，为了进一步简化在Cortex－M0上的USB产品开发，恩智浦和ARM对广受欢迎的快速原型开发工具平台mbed进行了扩展，将LPC11U2x纳入其中。

Silicon Labs MCU显著延长无线嵌入式系统电池寿命

Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）推出节能单片机（MCU）和无线 MCU解决方案，该方案特别适用于功耗敏感的嵌入式应用。新型C8051F96xMCU、Si102x和Si103x无线MCU系列产品基于低功耗专利技术。Silicon Labs超低功耗MCU系列产品针对电池供电的嵌入式系统的低功耗需求而设计，是智能仪表（水表、煤气表和供热表）、家用装置监测、无线安保、家居和楼宇自动化、便携式医疗和资产追踪等产品的理想选择。

Silicon Labs新推出的F96x8位MCU完全满足这些超低功耗和无线连接需求。Si102x／3x无线MCU把具有省电特性的F96xMCU和该公司EZRadioPRO sub－GHz收发器集成到单芯片解决方案中，特别适合同时需要超低功耗和业内领先RF性能的电池供电嵌入式系统。

ADI推出战术级10自由度MEMS IMU

Analog Devices，Inc.全面推出第三代iSensor MEMS IMU（惯性测量单元）ADIS16488，这是一款战术级10自由度（DoF）传感器，在单封装中集成一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器。新款MEMS IMU提供最稳定、最完整的集成传感器套件，支持高性能导航和平台稳定控制应用的严格要求。除了重要的战术级（低于10°／小时）零偏稳定度以外，在重力加速度效应、温度系数和带宽等一般更重要的特性方面，每个器件均要经过独特而全面的工厂校准，能够在最恶劣的环境下提供无与伦比的精度；相对于典型的运动传感器开发，设计的复杂度、时间、成本和风险大大降低。

ADI推出高精度和超低噪声DAC

Analog Devices，Inc.推出提供高精度和超低噪声的DAC（数模转换器）AD5790和AD5780，可简化精密仪器仪表和分析设备的设计。新款高精度DAC内置集成式精密基准电压调理电路，可供系统立即使用，从而大大缩减电路板空间。

AD5790和AD5780DAC的高线性度和低噪声减少了校准系统非线性度或对多个测量求时间平均值的需要。转换器在整个时间和温度范围内保持高稳定性和低漂移，减少了补偿系统老化和温度效应的需要。这些特性的结合可显著提高可重复性、缩短系统停机时间并降低系统维护成本。AD5790DAC提供20位±2LSB精度，而AD5780在整个温度范围内具有18位±1LSB精度。这些器件保证单调性，额定最大DNL为－1LSB。

飞兆半导体推出锂离子电池组保护设计解决方案

飞兆半导体公司 （Fairchild Semiconductor）开发出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ。该器件具有能够大幅减小设计的外形尺寸，并提供了所需的高效率。FDMB2307NZ专门针对锂离子电池组保护电路和其他超便携应用而设计，具有N沟道共漏极MOSFET特性，能够实现电流的双向流动。

FDMB2307NZ采用先进的PowerTrench工艺，具有高功率密度，并在VGS＝4.5V、ID＝8A条件下具有最大16.5mΩ的Rss（on），从而获得更低的导通损耗、电压降和功率损耗，并且具有更高的总体设计效率。FDMB2307NZ还具有出色的热性能，使得系统工作温度更低，进一步提高了效率。

新器件采用2×3mm2MicroFET封装，为设计人员带来了极小的MLP解决方案，显著节省了客户设计的线路板空间。FDMB2307NZ满足RoHS要求，而且具有＞2kV的HBM ESD防护功能。

飞兆半导体推出数字麦克风产品系列

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）扩展高性能模拟移动音频器件组合，推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器，包括16dB或19dB增益的FAN3850A和具有温度补偿功能的15dB增益FAN3850T。

这些器件集成有一个前置放大器、低压降稳压器（LDO）和模数转换器（ADC），其中模数转换器将驻极体电容式麦克风（ECM）输出转换成数字脉冲密度调制（PDM）数据流，实现先进的噪声抑制能力和简便的手机处理器接口，从而获得更好的音质。

FAN3850A备有16dB和19dB增益两种型款。FAN3850T具有15dB增益并带有集成负温度系数以补偿ECM正温度系数，以便在整个温度范围内获得平坦的灵敏度响应。

前置放大器接收来自ECM的信号并驱动一个过采样sigma delta模数转换器，输出脉冲密度调制（PDM）数据流。由1.64～3.63V的系统电源轨供电，具有仅0.8mW的较低功耗，掉电模式的功耗小于20μW。

凌力尔特推出1.5WDC／DC μModule转换器

凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation）推出1.5W输出的DC／DC微型模块（μModule）转换器LTM8047和LTM8048，这两款器件具有725VDC电流隔离，采用9mm×11.25mm×4.92mm BGA（球栅阵列）封装。所有组件（包括变压器、控制电路和电源开关）都在这个小型封闭式BGA封装中，以在振动很大的应用中实现卓越的互连可靠性。这些外形紧凑和可靠的产品在工业、航空电子及仪表设备中断开接地环路。两款器件都在3.1～32V的输入电压范围内工作，在副端提供稳定的输出电压，而且输出电压在2.5～12V（LTM8047）和1.2～12V（LTM8048）范围内可调。LTM8048包括一个低噪声线性后置稳压器，可在300mA时将输出纹波噪声降至20μVRMS。

LTM8048的隔离式后置稳压器提供准确度为2.5%的输出电压。该LDO的噪声很低，可提供干净的电源轨，从而提高了高准确度混合信号转换器的性能。这两款产品的其他功能还包括过流保护和可调软启动。