美利用银纳米线开发出弹性导体
美国北卡罗来纳州立大学的研究人员采用银纳米线开发出具有高导电性和弹性的导体,有望制成可伸缩变形的电子设备。
可伸缩的电路将能够胜任很多刚性设备不可为的事情。例如,电子化“皮肤”可以帮助机器人拿起一些细微的物体,伸缩的显示器和天线可以使手机和其他电子设备在拉伸和压缩时不会影响其性能。然而,这类导体首先必须具有弹性,以便变形时仍能有效和可靠的传输电子信号。
该大学机械和航空航天工程助理教授朱永(音译)博士和其实验室的博士生许峰(音译)利用银纳米线开发出弹性导体。银具有很高的导电性,也就是说它可以有效地传输电力。新的技术是将银纳米线嵌入高分子聚合物中,这种聚合物可以承受大范围内的拉伸,而且不会影响银纳米线的导电性。
朱永博士说,这种制作方法其实很简单。将银纳米线放置于一个硅板,用一种液体聚合物浇灌在硅衬底上。然后,将其加热,高温促使液体聚合物变成弹性的固体。由于聚合物在液态时是顺着银纳米线周围流动的,变成固态后纳米线被“困”在聚合物中。因聚合物易于抑郁从硅板上揭下,故也被打印制成可拉伸导线的模型。该银纳米线导体模型可非常方便的应用于电子设备制造过程中。
朱永博士表示,新弹性导体具有较高的导电性和一个稳定的应变范围,在反复机械负荷下,仍能保持稳定的性能。而其他伸缩导电材料通常是堆积在基板顶部,在反复机械拉伸或表面摩擦下会出现脱层状况。
( 来源: 科技日报)