信息报道

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德州仪器推出低噪声16通道恒流 LED 驱动器

德州仪器 （TI） 宣布推出一款带 4 通道分组式延迟的串行控制 16 通道恒流 LED 驱动器，可显著简化视频显示、留言板、娱乐照明和 LED 指示灯等 LED 显示应用的设计工作。

TLC59282 可通过对 LED 输出开关进行摆动处理来最大限度降低同步开关噪声，从而进一步降低峰值开关电流瞬变以促进 LED 模块中低成本双层印刷电路板 （PCB） 的布线。如果采用传统的多通道 LED 驱动器，就必须采用四层PCB 布线来避免开关瞬变在输出消隐期间破坏串行数据通信路径。除了降低电磁噪声之外，TLC59282 还支持极高的通道间与芯片间精确度，能够有效确保为每个 LED 串提供均匀电流。

TLC59282 的主要特性及优势：

·输入电压范围：3.0V～5.5V；

·LED 通道耐压高达 17 V；

·四通道分组延迟可最大限度地降低同步开关噪声；

·可级联的串行通信协议使显示处理器能在同一串行总线上控制多个 LED 驱动器，高精度电流匹配则有助于在多个LED串之间实现均匀的亮度；

·通道间的电流误差精度：+/-0.6%（典型值）；

·芯片间的电流误差精度：+/-1（典型值）；

·30nm BLANK 脉冲可在多路复用应用中实现非常高的刷新率。

炬力集成推出全新G1000系列产品

炬力集成电路设计有限公司是一家中国领先的无晶圆半导体设计公司，为便携式消费电子产业提供全面的数模混合系统级芯片（SOC）和多媒体数字信号处理（DSP）解决方案，现全新推出炬力集成的产品家族的新成员：G1000 系列芯片。该产品2010年底成功在市场上进行推广，试量产过程顺利，客户反馈良好，并于2011年初进入批量生产阶段。

随着炬力 G1000 系列产品的推出，为便携式游戏多媒体播放器市场提供了一个高性能及容易开发的平台。G1000拥有一个主频 500MHz 的32位中央处理器（CPU），一个模拟 3D 图形处理单元（GPU），可展现最出色的游戏效果。除了强大的硬件功能，G1000 系列产品还提供了能帮助客户快速商品化的软件开发环境。搭配炬力提供的软件开发工具（SDK），游戏制造商能在最短时间内将他们自行开发或向第三方授权而来的游戏移植到 G1000 平台上；另外 G1000 SDK 软件开发包中还附上可客制化的内容保护工具，来协助客户保护他们移植到 G1000 上的游戏。

除了游戏功能，G1000 还内置一颗强大的视频处理器，能提供 DV 录像及全格式 720P（1 280*720像素）视频解码功能，来满足玩家对高清视频播放品质的要求。为了追求最佳性价比，G1000 内置了电源管理单元（PMU），并支持 DDR2 记忆体存储和最新的40-bit ECC 结构的 NAND Flash；由于内置 HDMI 传输器，G1000 同时也是家用游戏机及播放器的最佳选择。

“我们的目标是为游戏多媒体播放器市场建构一个扎实的平台及健康的生态体系。基于 G1000 强大的硬件功能与容易上手的软件开发环境，相信将有许多优秀的软硬件开发者愿意在这个平台上投入他们的创意及心力，持续推陈出新，开发出更多更好的游戏软硬件来满足玩家的需求。”炬力集成首席执行官陈宣文说。

友达晶材台湾中港园区动土提供客户多元产品服务

为巩固太阳能事业在上游料源的布局及强化技术发展，友达光电宣布旗下的友达晶材将于台湾加工出口区中港园区兴建太阳能晶圆厂，第一期工程动土典礼于2月11日举行，预计今年8月机台设备将可进驻，第四季进入量产阶段，第一期产能将达到300MW 多晶硅锭（Multicrystalline Ingots）及多晶硅片（Multicrystalline Wafers）。友达晶材未来将扮演提供稳定太阳能上游原料的重要角色，以掌握自有多晶硅原料的研发及冶炼技术，提供太阳能电池业者高质量及高效率的原料。

动土典礼由友达光电董事长李焜耀、友达晶材董事长郑炜顺主持。友达光电董事长李焜耀先生表示：“友达晶材是台湾及太阳能产业链中少数拥有 M.Setek 高质量的单晶硅晶圆制造技术者，能同时提供客户多晶硅（Polysilicon）、硅锭（Ingot）及硅片（Wafer）完整解决方案，此次首度结合 M.Setek 的高质量技术来源与台湾太阳能上游产业的人才，既掌握较高难度单晶硅技术，又以自有技术发展制造优质多晶硅锭及多晶硅片，未来将提供给客户更多样的产品及服务。

李焜耀董事长指出，友达在布局全球的同时，也长期深耕台湾，除了计划将大台中地区打造为友达太阳能事业营运中心，持续进行投资建厂相关计划外，更重视当地人才的培育及促进地方的发展，友达晶材于台湾中港园区未来三年内将可创造1 000个工作机会。

友达晶材中港园区第一期工程建置占地约30km2公顷、未来扩建计划总面积达85km2，预估今年8月即可进驻机台设备，并于第四季开始量产，第一期产能可达到300MW 多晶硅锭及多晶硅片，将来亦可视市场状况陆续扩充产能。友达晶材未来将统整太阳能上游产业的研发资源与技术，提供稳定的太阳能产品原料，并针对全球太阳能市场的需求，制订中长期的市场发展策略，通过垂直整合太阳能产业供应链，提供客户完善产品及更好的服务支持。

中微半导体对美国泛林科技关于专利侵权诉讼第二次取得决定性胜利

1月25日，中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布中微在美国泛林科技提起的第二轮关于在台湾的专利侵权的上诉中再次获得了决定性的胜利。1月20日，台湾智慧财产法院再次驳回泛林对于一审判决的上诉。

在另一起的专利案件中，中微公司也获得了台湾经济部智慧财产局（TIPO）的判决胜利。昨天，台湾经济部智慧财产局宣布泛林科技专利号为I266873的台湾专利（聚焦环装置专利）由于缺乏新颖性和非显而易见性（创造性）而无效。泛林科技曾指控中微公司的产品侵害这个专利。

2009年1月，泛林科技第一次提起对中微的专利侵权的诉讼。诉讼的焦点是泛林科技指控中微公司 Primo DRIE™ 介质刻蚀设备侵害了泛林在台湾的I36706号专利（电浆密封环专利）。中微公司同时积极应诉并指出侵权的指控是无中生有和毫无依据的。于此同时，中微公司向台湾智慧财产法院提交泛林科技电浆密封环专利和聚集环专利无效的辩诉。虽然聚集环专利也曾经是法庭的一个争论要点，但是经过几轮法庭辩论后，泛林科技撤回了自己的诉讼，使得双方的分歧主要集中在电浆密封环专利的侵权上。

2009年9月，台湾智慧财产法院在一审判决中驳回了美国泛林科技关于电浆密封环专利侵权的诉讼。泛林科技对法庭的判决提出了上诉。2011年1月20日，经过漫长的评议，台湾智慧财产法院驳回泛林的上诉并再次作出有利中微的判决。法院的正式判决书将会在下个月下达。

法庭的宣判再次证明在美国泛林科技发起和蓄意针对中微 Primo D-RIE 产品核心技术和专利侵权的诉讼中，中微是清白和无辜的。

中微公司是先进的以亚洲为基地的半导体设备公司。公司致力于通过技术创新提高产能从而降低制造成本，为全球先进的芯片生产厂家提供一系列高端的芯片生产设备。中微公司战略性地将总部设在全球半导体芯片制造工业最集中的地区，提供独树一帜的拥有技术创新和成本解决方案的等离子刻蚀和化学薄膜沉积设备，为65nm和45nm/40nm/32nm/28nm以及更高端的器件制造提供技术帮助和成本控制方案。中微公司的全球布局包括在中国大陆、日本、南韩、台湾、新加坡等地设立研发、制造、销售和客户服务机构。

TSMC与中国台湾国立台湾大学携手合作成功开发全球首颗40nm 3D TV芯片

中国台湾国立台湾大学与TSMC 2月16日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40nm制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上（ISSCC）正式发表。

现行的3D影像技术，是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成，仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP／IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片，能让观众无论在任何位置都可以看到不同角度的对象影像，彷佛对象真实存在于眼前。此外，这颗芯片同时也具备传统的HDTV和3DTV的功能，更将原本Full-HD的影像分辨率规格提升四倍。

台湾大学DSP／IC设计实验室自2008年起与TSMC展开产学合作计划，由TSMC提供先进的半导体制程供台湾大学研究开发，近年来双方合作的成果更是年年被有“IC设计界的奥林匹亚”之称的ISSCC接受。自2010年2月起，台湾大学更获得TSMC提供40nm晶圆共乘服务，成为全球第一个获得这项服务的学术单位，并运用TSMC40nm制程及设计IP成功地研发出更先进的3D 芯片。

台湾讲座教授暨台湾大学电机信息学院副院长陈良基教授表示，经由TSMC的先进制程技术以及台湾大学创新的研发能量，两者碰撞产生的火花造就了这次的成功。未来也希望能够藉由双方更紧密的合作，让全世界再一次看见中国台湾卓越的芯片设计实力。

TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义博士表示，TSMC一向鼓励研究创新，很高兴能协助台湾大学成功开发全球首颗40nm 3D TV芯片，并藉由这次合作来彰显TSMC在学术研究方面的支持。未来TSMC将持续加强与大专院校的合作，为半导体研发扮演创新的基石。

飞兆半导体凭借卓越供应链支持赢得最佳供应商奖

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）荣获东莞三星电机公司（Dongguan Samsung Electro-Mechanics，DSEM）颁发最佳供应商奖。三星电机公司为全球性大型电子产品供货商，提供从元件到完整组件的多种产品。

飞兆半导体凭借其出色的供应链管理和交货支持而赢得这一奖项。飞兆半导体韩国-日本销售及市场高级副总裁朴赞九称：“获得东莞三星电机颁发最佳供应商奖，我们感到非常荣幸。帮助客户实现成功是飞兆半导体的头等大事，我们的供应链管理获得客户认可，令人感到十分鼓舞。”

飞兆半导体除了提供创新性功率和信号路径产品外，同时也拥有供应链管理之专有技术，能够帮助客户在市场上取得成功。积极主动、开放透明的供应链管理，使得飞兆半导体能够满足客户的库存和制造需求，在变化多端、快速成长的电子市场保持竞争优势。

DSEM是三星电机公司在中国运营的海外企业之一，制造用于显示器、照明、服务器及适配器的功率元件。飞兆半导体为DSEM提供功率分立产品、IC和模块解决方案。

Microsemi发布面向下一代3D LCD TV的定时控制器与LED背光组合解决方案

致力实现智能、安全以及互连世界的半导体技术领先供应商-美高森美公司（Microsemi Corporation） 宣布与索尼公司半导体业务部 （简称“索尼”）合作推出市场上首款具有3D功能的定时控制器与局部调光LED背光组合解决方案，用于制造成本较低的大批量下一代LCD TV。这款组合解决方案包括索尼CXD4730GB定时与照明控制器以及由Microsemi DAZL!™2000 系列32端口逻辑芯片（LX24232）与8端口LED驱动器功率芯片（LX23108L） 构成的LED驱动器解决方案。

这款完整的交钥匙参考设计结合索尼功能强大的视频和照明处理技术和Microsemi DAZL! LED驱动技术，能够使用来自多家制造商的LCD面板生成出色的高品质3D和2D图像。这一项技术整合使得低成本的60Hz 刷新率LCD面板实现媲美较昂贵的120Hz LCD面板的图像质量，并让120Hz LCD面板的图像品质能够赶上成本高昂的先进的240Hz LCD面板。电视机设计人员现在可利用这一解决方案创建具有更高的图像移动品质和对比度的3D LCD TV，同时能够降低成本，简化设计和加快上市时间。这优势对中国等快速扩展市场尤其重要。美高森美正计划扩展其与索尼的合作关系，支持索尼的下一代视频和照明处理技术。

Microsemi DAZL! LED IC的主要特性：

·背光装置的电源采用自适应数字控制，提高系统效率；

·与视频控制器或外部FPGA连接的SPI 通信总线；

·每个通道都具有的带有可编程相位延迟功能的灵活的扫描接口；

·可配置PWM频率；

·针对3D支持而优化的先进的LED电流设置；

·各LED灯串电压监控，实现故障检测和保护；

·带有内部过热保护功能的FET阵列；

·每个LED控制器使用多达四个8端口LED驱动器，实现最佳的热分配；

·+/-2%的高精度通道电流调节；

·可选FPGA/MCU控制模块，采用闭环方式控制LED光度；

·符合RoHS标准；

索尼定时与照明控制器的主要特性：

·LVDS Rx IF；

·用于LCD驱动信号的定时脉冲发生器；

·mini-LVDS Tx IF / LVDS Tx IF （TCON旁路模式）（可选）；

·具有帧频转换功能的MEMC （2x、2D/3D支持）；

·水平/垂直扫描（支持3D格式）；

·LED背光局部调光；

·RGB图像（灰度）校正；

·驱动超频（overdrive）功能；

·面板驱动IC控制功能；

·内部帧存储器；

·符合RoHS标准；

CSR与TSMC扩大合作至90nm嵌入式闪存制程技术与硅知识产权

无线连接、定位与音频平台领导厂商CSR与TSMC 2月10日共同发布扩大双方合作关系，CSR已采用TSMC先进的90nm嵌入式闪存制程技术、硅知识产权与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。

此一先进90nm嵌入式闪存制程技术与硅知识产权的速度将比上一代0.18μm制程技术与硅知识产权快上两倍，非常符合便携式通讯、智能卡，和高速微控制器等应用的需求。

以新制程技术与硅知识产权所开发的多种CSR专有的连接知识产权模块已通过CSR验证，也已整合到CSR刚发表的新一代CSR8600消费性无线音频平台，以提供更佳的速度、功耗和尺寸优势。

TSMC全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣指出，此次与CSR的技术合作是TSMC促进欧洲逻辑IC创新承诺的又一例证。我们的90nm嵌入式闪存制程技术与硅知识产权支持高效能、低功耗和高密度内存，搭配本公司射频CMOS制程，协助CSR推出新一代系统单芯片产品。

CSR营运执行副总裁Chris Ladas强调，CSR和TSMC在这次90nm嵌入式闪存制程技术的密切合作，使得CSR维持领先开发弹性、整合度高的SoC平台，为消费性电子音频应用提供杰出的系统效能和最小尺寸的竞争优势。CSR的优势之一在于能与TSMC这样的世界级大厂持续密切合作，为我们的客户带来新技术，我们也期待和TSMC继续维持良好的长期合作关系。

得可太阳能将携Eclipse平台亮相SNEC 2011展

得可太阳能将携全新Eclipse光伏太阳能电池丝网印刷平台，亮相SNEC光伏大会暨（上海）展览会。届时于2011年2月22日至24日期间，在上海新国际博览中心E3厅360展位上，得可太阳能团队将会展示Eclipse创新的模块化设计理念。

得可太阳能新推出的Eclipse平台是一个高产能的光伏太阳能电池丝网印刷解决方案，可以同时采用多个印刷头进行运作，大大提升产能。Eclipse平台的可重复性达到六西格玛，精度无可比拟，印刷速度为600mm/s，具有先进的处理功能，视觉综合检测功能和卓越的精确定位功能。Eclipse启动了一个全新的、灵活的平台设计理念，结合了一系列在客户现场可装拆的联结模块，可以让厂家轻松地调节产能，从而达至1 200wph、2 400wph或是3 600wph的产能。Eclipse平台具备高度扩展产能的优势，将会是本届SNEC展上得可太阳能展位的一大亮点。

Eclipse的主要模块设置了总控制台，可作为整条生产线的主要操控台，并设有印刷头和装载机；其他附加的工艺模块可作为次要的和受操控的“辅件”运行，去掉增加额外操控台的成本。对于那些准备日后扩产的厂家来说，Eclipse平台具备可以轻松升级的性能。在初始安装时，可配备联结模块，在扩产时，只要将它们转换成具印刷功能的模块，就可以无需重新配置整条生产线，以包容更多的模块，进一步精简扩产流程。

在谈到参加SNEC 2011展时，得可可替代能源业务经理Darren Brown说：“我们很期待参加今年的SNEC展，因为它为观众提供一个难得的机会，可以了解最新的光伏技术。Eclipse平台自从去年推出以来，在业内已引起了相当大的反响。作为真正的业内首创，该平台是完全模块化，可扩展和可配置的。换句话说，厂商只需按照今天的生产需要，投资购买Eclipse功能和产能，因为他知道日后需要扩产时，只需排入更多模块便可。扩产成本只是渐进式的递增，不需投资一个全新的平台。Eclipse完全是一个面向未来的太阳能电池丝网印刷解决方案，为我们的客户带来重要的竞争优势。届时在SNEC展上，观众将会了解更多！”

SIPLACE团队融入ASM Assembly Systems

继获得反垄断机构及股东的批准后，ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）——一家香港上市公司，于2011年1月7日正式完成了对西门子旗下的SMT 贴片机业务活动的收购。SIPLACE公司全球约1 200名成员将整合到ASMPT集团名下的一个业务部门并以“ASM Assembly Systems”来运作。拥有近700名员工的慕尼黑将继续作为SIPLACE公司的总部及其主要研发和生产基地而存在；SIPLACE公司遍布全球的销售和服务网点也将基本保持不变。 ASMPT是一家半导体及LED领域的装配、包装设备及系统领军供应商，通过这一举措，公司拓展了其为电子制造商提供的组合解决方案，大大强化了其在欧洲的市场地位。融入ASM Assembly Systems后，SIPLACE团队将能够从ASMPT集团在亚洲强大的市场地位中受益，同时，也强化了采购、零部件及子组件生产领域的协同效应。

2011年1月7日，SIPLACE贴装设备业务出售给了香港ASMPT公司。在未来，SIPLACE全球团队将以“ASM Assembly Systems”业务单元来运作；全球近1200名员工届时将整合到ASMPT集团。只有中国的SIPLACE实体企业的法定所有权的转让会推迟，该项所有权转让事宜尚需中国政府机构正式批准，中国公司的名称改动也会随之推迟。同时，SIPLACE中国公司的经济收益已于2011年1月1日转移到ASMPT名下。

“近年来，我们的客户在不断增长，ASMPT已成为半导体及LED领域设备和系统的领军供应商。刚刚完成的收购业务为我们提供了一个进入SMT贴装业务的准入证。与SIPLACE团队合作，我们将开辟新的增长市场，我们各自的程序和技术也会不断融合在一起。我很高兴地看到，ASMPT和SIPLACE团队在他们的第一个合作项目中能够并肩协作，并在研发、生产和采购业务中已显现出了良好的协同效应，使我们的客户从中受益，”ASMPT总裁WK Lee谈到该次业务收购交易背后的战略动机时说。

欧胜电源管理芯片被NVIDIA®选中用于Tegra™ 2超级芯片

欧胜微电子日前宣布：该公司业界领先的WM8325电源管理子系统，作为全球最高电流单片电源管理芯片（PMIC），已经被NVIDIA选中作为全球首款移动超级芯片Tegra 2的PMIC合作伙伴。

借助Tegra 2，NVIDIA将掀起新一波超级移动电话和平板电脑的浪潮，它们将提供前所未有的多媒体体验。Tegra 2将带来极致的多任务能力，包括第一款移动双核CPU、浏览速度快两倍的最佳的网络体验、硬件加速Flash、带有一个GeForce™图形处理器（GPU）的游戏机质量的游戏。

WM8325为便携式多媒体应用提供了一个高性价比的、灵活的电源管理解决方案，包括智能本、平板电脑、电子书、媒体播放器和智能电话等。它以四个可编程的DC-DC转换器为特色，其中一个转换器能够提供高达2.5A的电流以及11个LDO稳压器，其中四个稳压器用于为敏感的模拟子系统提供低噪声电源。其优化的QFN封装专为改善热性能和减少附带元件而设计，确保了制造商能使用低成本的四层印刷电路板（PCB）板来进行系统制造。

TSMC与CENTROSOLAR公司签订太阳能模块制造协议

TSMC 1月11日与CENTROSOLAR公司共同宣布双方已签妥协议，CENTROSOLAR公司将成为TSMC在欧洲的硅晶太阳能模块单一制造商。

根据这份协议，CENTROSOLAR公司将使用TSMC所提供的太阳能电池片，供应TSMC每年100百万瓦的初期太阳能模块产能，双方也正在商讨，在产品开发与制程工程方面进一步合作的可能性；同时，CENTROSOLAR公司将在德国维斯马（Wismar）市厂房的附近，依此项协议建置所需的产能，预计今年第三季时能完成首批供货。除此之外，双方将不对外公布与财务相关的协议细节。

泰科电子推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件

泰科电子（TE）日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电（ESD）器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术（SMT）被动封装配置的各种优势结合在一起。

产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090（0201封装）和SESD0402P1BN-0450-090（0402 封装）的两种器件的双向操作，可方便地在印刷电路板（PCB）上实现无定向约束安装，并免去了对极性检查的需要。不同于采用焊垫位于器件底部的传统ESD二极管封装，在器件已被安装到PCB上之后，该ChipSESD器件的被动封装还能允许方便的焊接检查。

该ChipSESD器件在8μs×20μs浪涌下的额定浪涌电流为2A，并具备10kV的接触放电ESD保护等级。该器件的低漏电电流（最大1.0μA）降低了功耗，快速响应时间（<1ns）有助于帮助设备通过IEC61000-4-2等级 4测试。4.0pF（0201 封装）和 4.5pF（0402 封装）的输入电容使得它们适合为以下应用提供保护：手机和便携电子产品；数码相机和摄像机；计算机I/O端口；键盘、低压DC线、扬声器、耳机和麦克风。

产品经理Nicole Palma说：“泰科电子的新型ChipSESD器件有助于消除装配和制造挑战，并加快产品上市时间。它们表明泰科电子致力于向消费电子产业提供多种多样的、更小尺寸和更高性能的SMT解决方案系列。”

得可举办网络研讨会推出“抗助焊剂”钢网涂层技术

得可于2月15日举行了网络研讨会，宣布推出“抗助焊剂”钢网涂层技术。研讨会用中、英文两种语言进行，介绍突破性的Nano-ProTek技术，如何提高钢网清洁效率和减少清洁频率。

网络研讨会由得可数位工艺技术专家主持，现场演示新技术如何凭着独特的专利配方，令钢网瞬间形成“抗助焊剂”表面。随着钢网孔径尺寸不断变小，引申了多个技术问题，包括：清洁比以往更频繁，缺陷机会率更高，还增加了耗材成本。在网络研讨会上，得可会向观众展示，如何利用Nano-ProTek技术克服这一重大挑战，尤有甚之，它不单容易操作，而且性价比高。

SIPLACE推出全新智能贴装解决方案——SIPLACE DX贴片机

在 SIPLACE，创新从未停止。2011年 1月，领先 SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能 SIPLACE DX。该款解决方案具备诸多智能特性，可显著提升性能，同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的 SIPLACE DX 采用了最新创新技术，同时保留了 SIPLACE D 系列和 X 系列的优势。它为客户提供了诸多智能特性，可支持实现最高性能、快速灵活的换线以及最简单的可用性。这些特性包括诸多新技术，如高速 20 吸嘴收集贴装头、采用全闭环控制的线性马达技术、智能供料器、贴片机上一种易于操作的工作站软件以及全新的强大软件系统和不间断运行托盘供料器等。其中高速20吸嘴收集贴装头不仅能够实现最高实际性能，同时也非常适用于01005大规模生产。

●智能性能优化

SIPLACE DX 配备有最新的高速20吸嘴收集贴装头。在标准配置下，用于批量贴装01005元器件的贴装头的所有运动都会用到线性马达和直接马达驱动技术，从而可极大地提高贴装的可靠性和速度，同时优化的真空回路设计可显著减少维护时间。

●智能设置策略

SIPLACE X 供料器通过一个智能无线接口与 DX 机器相连。LED 指示灯可以显示出供料器的状态，包括：使用中、稍后需要或未使用。这一供料器可支持快速方便地进行安装和拆卸。一个单独的准备表可用于在贴装生产线继续工作期间离线准备下一个设置。

SIPLACE DX 提供了更多的供料器位置，其独特的虚拟供料车技术可帮助客户轻松实现多种产品的共线生产与材料管理工作。此外，智能 X 供料器附带的相关材料管理软件甚至可以设定随机供料。

●智能可用性

SIPLACE DX采用了一个全新的操作员界面。全新SIPLACE 智能 GUI 能够概括显示出最重要的生产参数，包括机器配置、运行设置以及已生产和未处理板卡的数量等。如果出现停机，GUI 可显示出停机原因，并提供有关如何解决这一问题的信息。操作员可以简单遵循视频指示，解决问题。同时，操作员还可以随时在智能 GUI 和工作站软件之间进行切换。

（本刊通讯员）

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封 装 、 组 装 与 测 试