Broadcom StrataXGS交换芯片解决方案助力移动汇聚网络新时代

有线和无线通信半导体创新解决方案的企业Broadcom（博通）公司在2011中国国际信息通信展览会上宣布，推出最新的高性能StrataXGS交换解决方案，该解决方案为满足新一代运营商以太网汇聚平台对带宽、可扩展性和效率的要求而进行了优化。

未来几年，全球IP流量预计将翻两番，从而促进了对更快、效率更高的汇聚网络的需求。Broadcom正在用两个新的、功能丰富的运营商以太网汇聚网络交换解决方案系列来迎接这一挑战。这些新的解决方案具有业界最高的集成度，功耗降低多达40%，同时极大地扩大了转发规模并提高了灵活性。

StrataXGSBCM56640系列面向模块化平台，而StrataXGS BCM56540系列面向固定式运营商以太网平台，与业界同类解决方案相比，这两个系列的端口速度最高且端口规模最大。这两个系列均采用灵活的StrataXGS架构，非常适合用来部署面向传输的（PTN）和面向IP的（IP-RAN）汇聚网络，为运营商提供了更大的容量和服务密度，同时还能控制运营成本。

StrataXGS系列均采用了最新的运营商以太网创新技术，包括MPLS-TP、MPLS OAM、集成式时间同步、可升级的保护性倒换以及丰富的IPv4和IPv6路由资源。