2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会第一轮通知

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会第一轮通知

（2011年11月21 ～ 22日·上海）

由于电子电镀及表面处理行业的快速发展及产业的快速升级，大量的新工艺、新技术、新思想涌现出来。为及时交流国内外的新技术和经验，提高我国电子电镀及表面处理技术水平，经中国电子学会电子制造与封装技术学分会电镀专家委员会与上海市电子学会电子电镀专业委员会讨论商定，于2011年11月21 ～ 22日（SF China展会前三天）在上海召开“2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会”，会议期间同时举办具有前瞻性的新技术专题研讨会——“中日全印制电子技术专题研讨会”。全国电子电镀与表面处理学术交流会自创办以来，一直是业界公认的有关电子电镀与表面处理行业学术水平最高的会议，在国内外享有盛誉。

出席参加本次学术报告会的将有来自德国、日本、台湾、香港等海内外著名专家、学者，还有相关领导及老一辈电子电镀资深学者、教授，以及大专院校、科研院所和著名企业及公司的代表。知名科研院所、高等院校及厂商的代表将在大会期间展示其最新科研成果，为电子电镀及表面处理行业提供一个技术交流、洽谈合作、咨询沟通、商贸合作的平台。这将是一次全行业的盛会。

本次学术交流会还将编印出版精美的论文集（上海市电子电镀及表面处理学术交流会前五届年会论文集均已收录于《中国重要会议论文全文数据库》）。 欢迎从事电子电镀及表面处理研究及应用单位的科技人员、大专院校师生踊跃投稿（见征稿通知）并参加本次会议。

本次大会除进行大会报告外，还将组织电子电镀、环保型镀铜、镀银、镀金新工艺以及镁合金表面处理等专题讨论会。

本次会议设置小型有偿产品展览区，欢迎前来参展。

会议日程：20日大会报到，21 ～ 22日为会议时间。

会议地点：复旦大学。

会务费：1 000元/人，会员900元/人，学生600元/人。住宿费、交通费自理。

联系地址：上海市邯郸路220号复旦大学化学西楼106室（200433）。

联系电话/传真：021–65643974，18917679583（王建文），13621618175（张敬海）。

有关详细讯息请登录：www.e-plating.com，邮箱：dzddzwh@gmail.com。

主办单位：中国电子学会电子制造与封装技术学分会电镀专家委员会

上海电子学会电子电镀专委会