DDR3内存模块温度传感器

IDT@公司推出针对 DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘（SSD）和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了 IDT的PCI ExpressTM、信号集成、闪存控制器、电源管理和时钟产品，从而提供更加丰富的应用优化型企业计算解决方案。

这些数字热传感器支持3.3 V和较低功耗的2.5 V SM－Bus和 I2C接口，可提高系统的功效，并提高与现有和新兴串行总线控制器的兼容性。为了进一步节省能源，在临界模式下，例如手机或容错企业系统使用电池供电时，先进的模上电源管理功能可以将功耗降至最低。新产品家族包括一款独立温度传感器 （TS3000GB2）和一款同时集成了256字节 EEPROM的产品（TSE2002GB2），EEPROM可用来存储用户信息，例如系统配置信息或内存模块的串行存在探测（SPD）的系统配置信息。

全新的IDT温度传感器系列超过了美国电子工程设计发展联合会（JEDEC）为B级别温度传感器规定的JC42.4规范要求的产品，可在 －20～＋125℃之间的整个温度范围内提供 ±1℃的温度传感精度，从而提供了更好的系统精度。该器件还集成了一个创新的高性能模数转换器，可提供高达12位 （0.062 5℃）的可编程分辨率和业界领先的转换时间，显著改进了整个温度范围热控回路的整体精度。