英特尔筹备低能耗的Atom芯片模块化

据报道，英特尔计划对嵌入式片上系统(SoC)产品采取模块化结构，方便公司低能耗的Atom处理器能够快速地适应特定的目标市场，包括智能手机、平板电脑和微处理器等。

英特尔此举的目的是在接下来的几年内要推动其低能耗计划的发展，将Atom芯片用于智能手机和平板电脑，以图同ARM移动处理器竞争。同时，英特尔Atom SoC芯片在接下来的3年内将从32 nm到22 nm再到14 nm，分别命名为Saltwell、Silvermont和Airmont。

英特尔认为处理技术的发展不仅能够提高能效，还使得芯片上可以整合更多的功能。英特尔Atom SoC研发组技术规划总经理Bill Leszinske认为，其策略的关键部分是基于名为英特尔片上系统矩阵的互联构建模块化结构。他表示，“我们现有的SoC引进的芯片级别模块化技术可以使用户轻松地进行双核或四核设计，但是其它方面还得就特定市场而定。”

这个理念和普遍用于ARM芯片的高级微控制器总线架构类似，主要通过提供标准界面连接可重复使用的功能模块如I/O、自定义逻辑和CPU核等，从而简化SoC的构建过程。

Leszinske还表示，英特尔允许其它供应商的参与，以便将更多元化的智能资产整合到SoC设计中。同时英特尔还收购了诸如Infineon的无线芯片集业务等来为其移动策略提供必要的技术支持。

在未来的4年内，英特尔预计将迎来显卡和CPU产品10倍的改进。Leszinske表示，英特尔消费性平板电脑产品也将在年内问世，2012年则会推出智能手机。