助力产业快步进入无铅化电子组装新时代——无铅电子制造产学研创新联盟

助力产业快步进入无铅化电子组装新时代
——无铅电子制造产学研创新联盟

无铅电子制造产学研创新联盟由中国电器科学研究院、哈尔滨工业大学、华南理工大学、广州有色金属研究院、广东风华高新科技股份有限公司、华为技术有限公司、美的集团有限公司等11家单位于2008年8月26日共同发起成立。联盟建设的宗旨是围绕电子制造无铅化共性技术和关键技术，在焊料、设备、元器多项，直接经济效益50多亿。

联盟成员对电子电器产品无铅化共性技术联合开展研究，突破了欧盟ROHS/WEEE/EuP三大环保指令，克服了发达国家贸易和技术壁垒，降低了产品制造成本，提高了我国无铅电子电器产品的国际竞争力。

联盟成员积极开展国内外技术交流，与韩国KWJS、现代焊接生产件、检测、标准等方面瞄准国际先进水平，突破技术创新瓶颈，支撑电子制造产业的发展，提升产业的国际竞争力。

联盟成员先后承担国家、省级科技项目50多项，获得政府支持近4千万元、带动企业投入3亿多元，研发出具有自主知识产权的新产品100多个，申请专利150多项，编制标准20技术国家重点实验室、武汉光电国家实验室（筹）等科研机构签订了合作协议，与德国IZM、美国IPC、iNEMI、韩国KITECH等相关机构构建了合作交流网络。

联盟率先编制、发布国内首个无铅技术路线图——广东省无铅技术路线图，明确了无铅技术的发展方向，为提高行业应用新技术的能力、优化现有的产业结构，助力我国家电、汽车、IT、通讯等电子企业突破国外技术壁垒，做大做强相关产业，具有重要的经济及社会效益及环境效益。

联盟成员主导、参与编制了《软钎焊》、《无铅焊料助焊剂》等国家、行业标准或规范，规范了市场，限制、减少了企业的无序、不良竞争。

联盟成员成功研制出可以完全取代进口的FH-CGH 300N、FHCUL850瓷料，并成功应用于风华高科公司中高压MLCC生产；开发的μi=12000的高性能无铅锰锌铁氧体材料，多项性能均优于国内同类产品。建成年产50多亿只无铅高压MLCC产品和年处理1000多吨锰锌软磁废料的两条生产线，取得了很好的经济效益和社会效益。