SIPLACE X系列:最大限度地提升LED贴装效率

2010-08-15 00:51本刊通讯员
电子与封装 2010年4期
关键词:装料料器背光

凭借新的选件和软件功能,SIPLACE 团队进一步扩大了其在快速增长的 LED 贴装技术市场的领导地位。这一出色的投资保护特性意味着电子制造商能够生产当前和未来系列的大尺寸 LED 背光模块(BLU),以满足市场对于更大尺寸的电视、电脑显示器和笔记本电脑屏幕的需求。凭借强大的 SIPLACE 20 吸嘴收集拾取贴装头和先进的数字成像系统,现有的 SIPLACE 机器将能够高速贴装料带或其他供料器模块中规格最高为6×6毫米的不同尺寸的LED。此外,SIPLACE X 系列机器的传送带还可以进行调节,可用来在未来处理长度达800毫米的PCB。

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