2010电子封装技术与高密度封装国际会议在西安召开

在中国电子学会、中华人民共和国教育部、中华人民共和国工业和信息化部、中国国际文化交流中心、陕西省工业和信息化厅的指导下，经中国科协批准，由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）、电气电子工程师学会电子元件封装和制造技术分会（IEEE-CMPT）和西安电子科技大学共同主办的2010电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2010）于8月16至19日在古都西安唐城宾馆胜利召开。来自20个国家和地区近500人参加了开幕式，是历届会议中人数最多、来宾级别最高、规模最大的。“此次会议汇集了世界各地电子封装领域的顶级人物，有利于加快我国半导体产业、研究所、企事业单位的半导体封装行业的发展，对西部地区电子信息产业尤其是电子封装产业的快速发展十分有利。”中国电子学会副总监、中国电子学会生产技术学分会理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长、2010电子封装技术与高密度封装国际会议主席毕克允在会议讲话中强调。

开幕式由大会共同主席西安电子科技大学副校长杨银堂教授和来自美国的IEEE-CPMT前任主席William Chen教授共同主持。大会主席毕克允教授致辞，中国电子学会副秘书长王玉生先生、西安电子科技大学校长段宝岩教授分别讲话。来自德国的IEEE-CPMT现任主席Rolf Aschenbrenner博士、中国科学院邹世昌院士、美国Cisco生产副总裁Mark Brillhart博士、荷兰Delft University of Technology的Kouchi ZHANG教授等分别做了大会特邀报告。

会议围绕先进封装与系统封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性、新兴领域封装与固态照明封装等8个方面开展了分组报告，还通过IEEE-CPMT座谈会及高级课程等多种形式对电子封装各技术领域中的最新进展进行交流。为期4天的会议共录用320篇论文，其中130篇口头报告，190篇张贴报告。本届会议还首次设立了WLP（Wafer Level Package）高端论坛，论坛邀请了国际国内知名企业和研发单位的领军人物把脉未来封装技术的发展趋势和市场需求。美国工程院院士C.P.Wong教授、Georgia Institute of Technology的Rao Tummala教授等知名专家针对封装产业分别做了大会主题演讲。 （本刊通讯员）