研华嵌入式应用设计论坛北京场蓄势待发等

研华嵌入式应用设计论坛北京场蓄势待发

继研华科技在3月分别在台北、深圳、上海举办了3场嵌入式应用设计论坛(ADF，Advantech Embedded Design-in Forum)后，此年度盛事将于7月来到北京。这一全球活动还会于今年陆续在德国、韩国、日本等地继续前进。此次北京场会议邀请了Intel、Microsoft、TI、Tyco Elo Touch Systems、Wind River等多家顶尖合作伙伴，共同发表新一代的嵌入式设计技术、趋势、创新概念，以及各项实用的开发工具给全球嵌入式开发工程师和系统整合伙伴。

论坛中将讨论的主题包括：嵌入式计算机产业之趋势、研华嵌入式设计服务经营策略、嵌入式设计服务与创新技术、网络通讯设计服务、嵌入式外围整合技术等，相信透过深入的创新技术论坛，与全球杰出工程师的脑力激荡下，势必能为客户创造出属于您自己的明日商机。

英飞凌多点出击提升能源效率

不久前，英飞凌携其最新的大功率IGBT、MOSFET、高端功率二极管、晶闸管产品及各种为新能源功率变换准备的功率组件亮相2010PCIM中国电力电子展览会，并且带来了刚刚在2010 PCIM欧洲展会上推出的专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK3封装、电压为1700 v、电流为1400A的PrimePACK模块：EconoDUAL系列电压为1200V、电流为600 A的EconoDUAL 3。

英飞凌中国区工业及多元化电子市场事业部高级总监石敬岩介绍了英飞凌在功率器件方面，提供从单芯片到整体模块的全系列与电力电子有关方案为核心的整体战略。工业功率器件应用工程部高级主任工程师梁知宏介绍了用于太阳能PV应用的高效率IGBT解决方案，英飞凌的芯片从封装拓扑结构到性能均非常适用于这类应用。工业及多元化电子市场部高级经理马国伟介绍了英飞凌推出的Smart系列IGBT模块的自动压接装配工艺，不需要进行手工焊接，而仅需一个螺钉，通过压接流程可将模块安装到印刷电路板和散热器上，质量可靠性与操作效率均有大幅提升。通过提供高可靠性压接技术，英飞凌满足了功率高达SSkW逆变器的设计要求。(李健)

天津手机展期待新的飞跃

由中国通信学会和天津市滨海新区人民政府主办的“第八届天津国际手机产业展览会暨论坛”6月8日在天津滨海国际会展中心盛大开幕。2010年天津手机展的展览面积达到了2万平米，参展厂商320余家，涉及从元器件、设备、芯片、模组、整机制造到运营和增值业务的移动产业链各主要环节。天津市委副书记、滨海新区区委书记何立峰携滨海新区各方领导参加开幕式，表达了滨海新区政府对此次展会的大力支持、来自国家部委及相关直属单位、中国移动、中国联通和中国电信三大运营商高层代表一并出席开幕式。三星、摩托罗拉、LG、天宇朗通、宇龙酷派、华为等国内外移动通信设备制造商，以及数万名专业观众和听众参加这次行业盛会的展览、研讨会和商贸活动。

本届展会针对目前的移动通信产业发展趋势，主打“3G技术及其应用”，无论从展会规模还是从交易成果都达到甚至超越了预期目标。经过了8年的积累，天津手机展秉承创新思维和地域资源地域优势，立足电子信息产业发展，不断壮大自己的品牌优势。组委会表示，明年将在此基础上，继续深化手机展在整个产业链上的延伸力度，为产业链各个厂商提供一个更加广阔高效的交易和展示平台，打造环渤海地区电子信息产业第一大展。(李健)