宋宝昌
(黑龙江省佳木斯市郊区莲江口镇农业技术推广站 佳木斯市 154024)
玉米地膜覆盖栽培一般比露地栽培玉米增产30%~70%,有的地方成倍增加产量。尤其是我国东北等地区,气候寒冷,无霜期短,再加上一些地区常年干旱,而为了使玉米提早成熟,采用地膜覆盖玉米,可大幅度提高玉米产量,同时也扩大了玉米种植范围。另外,地膜尚可一膜多用。春小麦和玉米间作,春小麦利用地膜覆盖,到玉米播种前再转盖到玉米上,既保小麦早出苗,又保持玉米所需水分和温度,从而取得双丰收,提高单位面积产量。
1.保水作用。地膜玉米地的整地要求上虚下实,保持毛细管上下畅通,土壤深层水可以源源上升到地表。盖膜后,土壤与大气隔开,土壤水分不能蒸发散失到空气中去,而是在膜内以液-气-液的方式循环往复,使土壤表层保持湿润。土壤含水量增加,表层0~5cm一般比露地多3%~5%。对自然降水,少量从苗孔渗入土壤,大量的水分流向垄沟,以横向形式渗入覆膜区,由地膜保护起来。
2.增温作用。土壤耕作层的热量来源,主要是吸收太阳辐射能。地膜阻隔土壤热能与大气交换。晴天,阳光中的辐射波透过地膜,地温升高,通过土壤自身的传导作用,使深层的温度逐渐升高并保存在土壤中。地温增高的原因是由于地膜阻隔作用,使膜内的二氧化碳增多和水蒸气不易散失。因为二氧化碳浓度每增加1倍,温度升高30℃;每蒸发1mm水分,温度下降1℃,汽化热损失极少,温度下降缓慢。可使全生育期提高积温250~350℃。
3.改善土壤的物理性状。衡量土壤耕性和生产能力的主要因素包括土壤容重、孔隙度和土壤固、液、气三相比。地膜覆盖后,地表不会受到降雨或灌水的冲刷和渗水的压力,保持土壤疏松状态,透气性良好,孔隙度增加,容重降低,有利于根系的生长发育。同时,地膜覆盖土12~22天后,较铺膜前0~5cm表土含盐量降低53%,较对照低51%。在重盐碱地上种植地膜玉米,提早15天成熟,比露地玉米增产。
4.增加土壤养分含量。覆盖地膜后,增温保墒,有利于土壤微生物的活动,加快有机质和速效养分的分解,增加土壤养分的含量。盖膜以后,阻止雨水和灌水对土壤的冲刷和淋溶,保护养分不受损失。但是由于植株生长旺盛,根系发达,吸收量加强,消耗养分量增大,土壤有效养分减少,容易形成早衰或倒伏,影响产量,故一定要施足基肥,并分次追肥,满足生长的需要。
5.改善光照条件。通常由于植株叶片互相遮荫,下部叶片比上部叶片光照条件差。覆膜以后,由于地膜和膜下的水珠反射作用,使漏射到地面上的阳光反射到近地的空间,增加基部叶片的光合作用,提高光合强度和光能利用率。研究表明,播后60天,玉米大喇叭口期下午2时测定,地膜玉米地表光照强度占自然光照的30%,距地面50cm处光照强度占26.9%,而对照分别为28.17%和11.81%。说明基部叶片光照强度优于露地玉米。
6.加速玉米生长发育进程。覆膜后各种生育条件优越,促进早出苗,早吐丝,早成熟,根系亦发达。试验表明,根条数增加26.4%,根长度增加8.3%,单株重量增加219.9%,叶面积增加73.3%,叶面积系数增加61%,有效穗数增加16%,穗粒数增加110粒,百粒重增加4.1g,穗长增加2.3cm,增产效果显著。
优良品种选用。地膜玉米可增加150~200℃的有效积温,正常年份比露地提前7~10天播种。生育进程快,提早7~15天成熟。根据这一特点,与当地露地玉米生育期相比较,选用适期品种。如当地露地种植115天左右的品种,地膜覆盖田可选用125天的品种。所选品种应为抗逆性强、增产潜力大的高产品种。
1.选地。选地势平坦肥沃,土层深厚,排灌方便,土质以轻壤、中壤为宜。排水方便的轻盐碱地亦可;坡地的坡度在15°以内,必须具备保水保肥的能力。
2.整地。要求适时耕翻,整细整平,清除根茬、石子等,做到上虚下实,能增温保墒。在北方冬春干旱,抓紧利用秋墒。秋收后及时深耕,结合施基肥翻地,耙耱保墒,翌年早春顶凌耙耱保墒;有灌溉条件的地方,最好在冬季灌水造墒,早春顶凌耙耱保墒。
3.起垄。旱地平垄播种,浇水地、下湿地、轻盐碱地,要起垄播种,一般垄高8~10cm,垄面宽度可根据使用地膜的宽度而定。一般采用大小行播种方式,小行40~50cm,大行70~80cm。地膜覆盖小垄,垄面宽度一般为50~60cm。坡地起垄,一般沿等高线水平起垄。
1.盖膜方式。盖膜的方式有两种:一种是先播种后盖膜,出苗后破膜放苗。这种方式适于机械化水平高,土壤墒情好的水浇地或湿地采用。应及时打孔放苗,否则容易烫苗。另一种是整好地及时盖膜保墒,掌握好盖早不盖晚、盖湿不盖干的原则。播种时打孔点籽。播后遇雨易使播种口上的盖土板结,影响出苗,应及时松动。
2.选膜和铺膜。最好选用幅宽为80cm,厚度为0.007mm的微膜或线型膜,以降低费用,适合用小行距为40~50cm宽的垄面。盖膜时将膜拖展,紧贴地面铺平,四周用土压严盖实。视风力大小,每隔5~7m或更长距离压一道腰土,以防风鼓膜。
3.喷除草剂。覆盖地膜前,必须喷除草剂,防除田间杂草。铺膜后,田间杂草不易清除,由于温度高,水肥条件好,杂草长势旺盛,与苗争肥水,甚至撑破地膜,影响铺膜效果。
4.种子处理。种子进行精选,去掉烂、秕、杂和小籽粒。选后的种子,在阳光下晒2~3天,可提高出苗率5%,并要药物拌种防治地下害虫。
5.播种。时间一般比露地提早7~10天,或膜下5cm处地温稳定在6~8℃时播种。幼苗应该在当地终霜来临时刚出土,若苗子过大易受冻害。播种深度一般为4~5cm;还应根据墒情而定。播种时最好做一标准打孔器,使播种探浅一致。
1.护膜。播种后要经常检查,特别是大风时,要将地膜四周和播种孔封严,遇雨后要及时松动播种孔的盖土,防止板结。
2.放苗定苗。先播种后盖膜的地块,要及时破孔放苗。机播地放苗时应根据留苗密度所规定的株距打孔,放苗孔应该越小越好,每孔放出1~2株健壮苗,放苗后用土将苗孔封严。放苗时间,应避开风天和中午。先盖膜后播种的地块,出苗后封严苗孔。幼苗3~4叶时定苗,除去弱苗;小苗、病苗,每孔留1株健壮苗。发现缺株时,可在相邻孔中留双株来补缺,比移栽或补种要好。
定苗后,中耕垄沟;松土保墒,清除杂草。待苗长出分蘖,应及时彻底除掉,以免消耗养分和水分。喇叭口时期要防治玉米螟和黏虫。此时追施剩余20%氮肥并浇水,防止早衰,提高粒重。
后期管理,隔行去雄,减少水分和养分的消耗,促进高产。去雄时不要伤害旗叶和茎秆;靠地边的四行不去雄,保证用粉。除雄后彻底清除废膜;此时地膜还较完整,容易清除干净。清除废膜时不要伤害叶片和根系。