我国半导体封装产业面临的机遇和挑战——第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

中国半导体行业协会封装分会理事长 毕克允

尊敬的各位与会代表：

上午好！

在总会的领导下，在深圳市政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下，第八届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会，今天在广东省深圳市隆重召开。我谨代表中国半导体行业协会封装分会，热烈欢迎原信息产业部吕新奎副部长和深圳有关领导，以及长期关心支持我国半导体封测产业发展的同仁和出席本次会议的各位来宾。

本次会议的宗旨是交流如何克服中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措。

本次会议的特点是：以国内外市场和封装测试技术发展为主题，重点介绍我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装板基制造技术、先进封装设备、封装材料、LED封装、新兴封装（MEMS/MOEMS）技术等及其市场走向与应对措施。

这次会议是在全球金融危机刚刚复苏的背景下召开的，国家科技重大专项（02专项）组莅临会议，国内外各大公司、企业、科研院所、高校的专家学者做技术报告。这是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个有意义的交流平台。

2009年我国半导体产业受世界经济影响，出现急剧下滑，协会统计数据表面中国半导体行业的销售额由2008年的1246.82亿元降至1109.13亿元，在2008年负增长的基础上再次出现11%的负增长。

其中IC封装测试业受苏州奇梦达公司破产的影响，封装行业销售额由2008年的652.04亿元下降至514.1亿元，同比出现-21.2%的巨大降幅。

为了及时掌握封装行业情况，提供国家采取对策，封装分会在总会的指导下，组织相关单位经过半年的调研，发现2009年一季度我们的封测产业确实处于深度危机，市场和销售都跌入底谷，但在国家4万亿投资的经济政策刺激下，从二季度开始复苏，三、四季度就恢复正常，同比大幅增长。在这一年里封装行业也凸显了若干亮点，是今后发展的好的兆头。

今年一季度我国封测产业形势喜人，长电科技、南通富士通、天水华天、乐山无线电、华润安盛、广东粤晶、上海新阳、深圳格兰达等国内重点封测企业都满负荷运转，正面临扩充产能和缺乏企业高技术管理人才的困境。

2010年，分会将按照国家政府有关规定和总会的要求，组织全行业力量，重点解决封装测试产业中的突出问题。推动封装测试产业快速提升，达到2008年前的水平。为此我们要做好以下工作：

一、完成好总会规定的有关任务；

二、加强封装测试产业化研究，以及发展技术路线探讨，为政府机关做好咨询工作；

三、组织封装测试产业链的创新研讨，为企业做好服务工作；

四、组织封装测试产业的国内外技术交流，搭建产、学、研、用共性技术平台；

五、继续组织好八个方面调研报告工作，提高信息可信度，为行业服务；

六、协助做好国家科技重大专项和封装产业链技术创新联盟的相关工作。

目前我国的封测产业正迎来前所未有的发展机遇，同时也面临制造业涨薪潮（成本问题）、大批国际组装封装业向中国大陆转移（市场问题）、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求（技术问题）等重大挑战。但是随着国家科技重大专项（02专项）的实施和即将出台新的18号文件的贯彻，我国封装测试业必将发生大的飞跃。

最后我代表封装分会向长期积极支持、关心、帮助我们工作的单位和同志们表示衷心的感谢。

祝这次大会取得圆满成功!

谢谢！