编者点评:美国IC Insight的2009全球代工前17位排名可作为参考,中间有四家中国基的公司入围,分别是第四的中芯国际,第十的宏力,第十一位的和舰及第十三位的华虹NEC。其中中芯国际的跌幅达21%,销售额仅10.75亿美元。
ICInsight公布依销售额计2009年全球代工的前17家排名。
由于受金融危机影响,大部分代工厂丢失市场份额,其中美国的globalfoundries第一次进入排名,列于第五位,而IDM代工大厂三星、IBM的排名落后。
在全球纯代工中中国台湾双雄仍占先,其中2009年台积电的销售额为联电的3倍,而联电的销售额又大於特许和中芯国际之和,所以台积电的领导地位不可动摇。
2007年中芯国际超过特许而进入代工排名的第三位,然后在2008年中由于中芯国际退出DRAM的代工,而特许却兼并了日立于新加坡的芯片生产线,使得特许再次夺回第三位的宝座。在2009年時特许的销售额比中芯国际大43%,再次稳固第三位的实地。
从AMD剥离的globalfoundries于2009年Q4完成兼并特许,而特许在2009年的销售额已达16亿美元。所以2009年加上globalfoundries自身的10亿美元,使Globalfoundries的销售额总计达26亿美元,非常逼近第二位的联电28亿美元的数据。去年TowerJazz扩大市场份额。当Tower兼并Jazz一年之后,以色列的Tower正采取步骤实现两大目的,一是实现盈利及另一个成为一家全球开放式特殊代工市场的制造商。
IDM的代工有些落后,包括IBM及三星。近几年来三星跨入代工领域,并试图努力成为佼佼者。从2006年起三星的代工销售额为7500万美元,而2007年已跃升至3.85亿美元。
三星大力加强研发,使其于2009年全球代工排名中列第9位。它2008年的销售额为3.7亿美元,而2009年为3.25亿美元,下降12%。
以下为2009年全球代工排名,依销售额计,包括IDM代工在内及年销售额变化%。
2009年所有产业都面临严峻形势,太阳能产业也未能避开全球经济衰退和金融市场动荡的冲击。尽管2010年形势可能好转,但也不会一帆风顺。
iSuppli公司预测,2010年全球光伏系统装机容量将增长68%,达到8.6 GW。这意味着,随着全球经济衰退减弱,以及更多的地区和领域出现需求,光伏市场增长速度将回到危机前2008年的水平。但是,2009年价格大幅下滑,晶体硅组件平均价格下降38%,太阳能单晶片价格下跌50%,多晶硅现货价格锐降80%。iSuppli公司认为,这代表价格的永久性下降,将使光伏产业变成竞争十分激烈的市场,弱者出局,只剩下少数几家企业占据较大的市场份额。其主要启示在于,业内厂商将需要继续加快削减成本,努力跟上价格下跌步伐,适应利润率不断压缩的局面。
iSuppli公司的分析结果显示,继2009年大部分时间亏损之后,厂商在第四季度恢复盈利。预计2010年获利情况将继续改善,但不会回升到经济衰退之前的水平。iSuppli公司预测,光伏产业多数领域的平均利润率将在2010年第四季度前回升到10%以上。但是,供应过剩的多晶硅领域的扭亏步伐将落在后面。
驱动降低成本计划盈利情况改善的主要因素,是追上价格下跌的速度。
2009年,光伏系统的平均价格下跌11%左右,而晶体硅组件的平均价格重挫了38%。iSuppli公司预测,2010年光伏系统的价格将下降10%,组件价格将再下跌20%。似乎有三个因素导致这种价格下降速度的差异。其一是系统平衡(BOS)器件以及安装相关的成本,即工程、采购和建筑(EPC),下降得比较缓慢。另一个原因在于安装业务的分散性特点,导致其节省成本的积极性不强。第三个原因与第二个有关,事关国家为鼓励光伏发电项目而提供的优惠政策,如优惠的长期收购电价(FIT)、折扣与税赋优惠,这些因素帮助系统价格保持在较高水平。与最后一点有关的是,项目开发商和安装商只需向系统所有者展示诱人的投资回报(ROI)和回收期就能做成生意,不必提供最低的价格。
德国是全球最大的太阳能发电国家,现在该国的太阳能产业存在极大的不确定性。像西班牙在2008年采取的做法一样,可能进一步降低FIT的威胁已导致德国市场的光伏系统需求大增。估计德国2009年占全球总体光伏系统装机市场的50%。
东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方针的一环。
两公司已于2009年11月就设立封装组装工序(后工序)合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议,2010年4月设立合资公司。此次按计划签署了正式协议。东芝将把东芝半导体(无锡)的制造部门移交给新公司--无锡通芝微电子,东芝半导体(无锡)只保留生产管理等有限的职能。
公司建立初期,东芝半导体(无锡)将对新公司出资80%,南通富士通出资20%,但数年内会调整出资比例,南通富士通将持过半股份。东芝打算通过这种方式,将该公司在中国的SoC后工序业务外包给南通富士通。
来自英国温切斯特的市场研究公司IMS的报告,预计2008年全球光伏设备市场超过50亿美元。
IMS的研究报告指出,全球前10家光伏设备制造商中有7家来自欧洲,而且占据总销售额的50%。显然,美国应用材料占首位,接着是Oerlikon Solar及Centrothem分别为第二及第三。
IMS的资深分析师Mark Watson发表评论,未来晶硅太阳能设备趋于更加集中,由于大的制造商增加市场份额及技术趋势推动兼并。
目前薄膜太阳能设备制造商更加集中,前五位制造商占据2008年80%的销售额。IMS预测未来薄膜太阳能设备制造商将越来越大。
由于晶硅设备制造商提供的设备非常相近于薄膜太阳能模块的制造设备,因此利用已有的产品及销售渠道非常可能进入薄膜产品市场。
过去两年来已经看到全球十大光伏设备制造商进行了至少九次大的兼并行动。其目的有两个方面,从近期看,扩大产品供应范围及趋向于提供整条生产线的能力。从长远看,通过兼并获得专有技术,以利于未来的发展。所以未来可能会有更大及更多的大型制造商呈现,如Meyer Burger及3S等。
2010年2月3日,从沈阳市浑南新区获悉,由沈阳市政府与浑南新区共同组织申报的“沈阳集成电路(IC)装备产业化基地”项目,被科技部正式批准为“沈阳国家集成电路装备高新技术产业化基地”。这是目前科技部认定的国内唯一一个国家集成电路装备产业化基地。
沈阳集成电路装备产业始建于2002年,累计投入资金4亿多元。经过多年的建设,集成电路装备生产企业已从最初的两家发展到现在的37家,其中,骨干企业达到11家,申报专利近100项。基地主导产品已在国内半导体加工、医疗器械、太阳能电池等行业得到广泛应用。
目前,沈阳集成电路装备产业基地建有集成电路装备检测、精密零部件加工和洁净技术平台,拥有目前国内唯一的集成电路装备孵化器,正在孵化的企业已达30余家。
MEMS是多学科交叉融合的前沿技术,是未来的主导产业之一。MEMS以其微型化的优势,在消费电子、医疗电子集汽车电子等方面有着广阔的应用前景。近年来,我国整体MEMS市场得以迅速发展,市场亦得以丰收。
伴随着MEMS技术的不断成熟以及应用领域的不断拓展,MEMS产品广泛地应用于喷墨打印头、投影仪、笔记本等计算机类产品以及手机等通讯产品以及MP3/MP4、游戏机等消费电子产品中,中国以超过全球20%的投影仪产量、超过40%的喷墨打印机及打印头产量、超过50%的手机产量、超过60%的游戏机产量、超过70%的MP3/MP4产量以及超过80%的笔记本产量强有力的拉动了喷墨打印头、DMD微镜阵列、加速度计以及硅麦克风等MEMS产品的消费。它们在3C领域的应用总量占据我国MEMS整体市场40%以上份额。此外,在我国汽车电子产业迅速发展的推动下,我国汽车电子领域MEMS市场份额逐年攀升,2008年其市场份额超过30%。
中国成为全球首位的MEMS元器件生产基地的可能性变得越来越大,国内的市场前景也备受期待。为此,SEMI China将借SEMICON China 2010展会之机,于3月16日在上海新国际博览中心举办主题为"MEMS的应用与机遇"的研讨会。本次研讨会广邀国际国内MEMS产业的知名厂商,如Suss MicroTech、MEMSensing Microsystems、GE Sensing and Inspection Technologies等,以及著名的科研院所,如德国Fraunhofer Research Institution for Electronic Nano Systems ENAS和北京大学上海微电子研究院,针对MEMS的应用、未来的技术发展趋势进行深入的解读。同时,与会者也将就最新的MEMS研究成果、MEMS与IC产业的融合等议题进行广泛的沟通和探讨,为海内外MEMS业者间的合作与交流创造一个的良好的平台。
在DRAM市场的历史上,2009年初可能是最黑暗的时期之一,当时厂商能活下来就不错了。
但是,继春季温和复苏之后,DRAM供应商的黑暗日子结束,夏天迎来了光明。价格在春季的基础上持续上涨,营业收入也水涨船高。三星走在前列,营业利润率为19%,营业收入达22亿美元,市场份额扩大到35.5%的最高水平。
第三季度,下一代DRAM技术--DDR3看到希望,显然这种技术代表未来的一股潮流。iSuppli公司预测,DDR3出货量将在2010年第一季度超过DDR2。
三星在DDR3方面遥遥领先,第三季度按比特出货量计算的市场份额接近50%。三星亦是首家DDR3出货量超过DDR2的厂商。
2009年第三季度,DDR3占比特出货量的25%,远高于第二季度时的14%。
2009年第四季度基本上保持了第三季度的势头,DDR3继续旺销,总体DRAM市场继续从2009年初的困难处境中大步复苏。尽管价格已脱离高位,但仍然高于第三季度。iSuppli公司认为,第四季度营业收入料比第三季度增长20%以上。
例如,美光第四季度的净利为2.04亿美元,超过了分析师的预期,而且是其2006年以来首次实现盈利。美光第四季度营业收入为17亿美元,比第三季度增长34%。这一切要归功于美光年初时做出的困难决定后来取得了效果,包括关闭位于该公司美国爱达荷州博伊西总部的200 mm工厂以及解雇数千名工人。
美国半导体行业协会 (Semiconductor Industry Association,以下简称“SIA”)日前公布报告称:去年12月全球半导体销售较11月下滑1.2%,但比2008年同期增长29%,主要由于PC、手机及其他消费电子产品的销售健康增长。
报告显示,去年12月全球半导体销售额为224亿美元,比11月的227亿美元下滑1.2%,比2008年同期的174亿美元增长29%;在整个2009年,全球半导体销售额为2263亿美元,比2008年下滑9%,但高于SIA此前预期的2197亿美元。
SIA预测,2010年全球PC和手机的单位销售量将增长11%到16%。在全球半导体消费量中,PC和手机约占60%比例。
SIA预计,半导体行业将重返正常的季节性变化周期,暗示这一行业的增长将在第一季度略微放缓。
全球主要的芯片厂商包括英特尔、AMD、德州仪器、美国国家半导体、英伟达和三星电子等。
全球的半导体产业正在复苏。各国推出的大规模经济刺激计划让平板电视和智能手机需求大增,市场价格快速回升。据日本共同社报道,包括日本公司在内的半导体企业整体业绩也大幅改观。市场上也出现韩国三星电子和东芝将进行大型设备投资的传言。为了行业的真正复苏,各公司为开发新的节能产品,加强竞争力的战略将受到考验。
2008年秋季爆发的经济危机导致需求锐减,半导体行业陷入全球性的危机。日立公司2008财年出现高达8 000亿日元(约合600亿元人民币)的净损失,创下国内制造业之最,其中一个重要原因就是半导体业务的不济。
除了政府的经济刺激计划外,各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应,去年上半年开始市场逐渐复苏。今年1月容量1G的电脑存储器存每个平均2.45美元,比2008年12月时的最低价格高出近4倍。USB闪存也达到每个2美元,涨了近1倍。
全球半导体行业销售额排名第三的东芝2009年第三财季半导体业务盈利47亿日元,和上一年亏损1 174亿日元相比有了大幅改善。接受政府注资的尔必达公司(Elpida)的销售额也达到了季度最高值1 510亿日元,营业利润项目也从亏损转为盈利。
富士通包括半导体在内的电子零件业务也扭亏为盈。半导体行业全球排名首位的美国英特尔公司的收益也同比增加62%,排名第二的三星也实现盈利。
另一方面,经济刺激计划效果逐渐消失以及原材料价格上涨等不利因素也很多。东芝副社长村冈富美担忧地称:“如果放松的话,前景就不明朗。”
显示暨太阳光电产业专业研究机构Displaybank发表最新全球太阳光电发电市场研究,去年全球太阳能电池用多晶硅产量已达8.8万吨,预估今年年成长率约有47%,产量将达到13万吨。
Displaybank表示:预计今年太阳能电池用多晶硅市场产能过剩达4.2万吨左右且至2012年将持续供应过剩;今年因Hemlock和Wacker公司等厂家纷纷扩产,加上大陆多数多晶硅厂也将如期进入量产阶段,业界对多晶硅产能过剩的忧虑与日俱增。随着多晶硅产业陷入产能过剩的困境,业界已调节市场供应量价格走跌趋势,太阳能电池用多晶硅长期合约价将跌破每公斤60美元的关卡。
晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮,台积电日前宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元,较2000年次高纪录的33亿美元大增45%,亦较2009年暴增70%,令市场咋舌!同时据统计,目前台积电在45/40 nm制程高达9成市占,制程愈先进市占率愈高。
台积电展望今年第1季营收较2009年第4季持平符合市场预期,不过公布的2010年资本支出高达48亿美元却超出市场原预期的40亿~45亿美元区间,令市场惊呼四起,也让市场见识到台积电银弹威力与扩充产能决心。台积电财务长何丽梅表示其中约94%将用以扩充先进制程、2%用于新事业投资,仅3%增加主流制程投资,总体产能将较2009年增加13%,其中300 mm厂产能增幅达34%。
2010年48亿美元资本支出是台积电有史以来最高,回溯历史,次高发生在2000年台积电购并德碁、世大集成电路,不过何丽梅分析,2010年与2000年相隔10年却有结构性差异,一是许多整合元件厂(IDM)不再进一步投资,代工订单转移给代工产业,二是先进制程投资成本也愈来愈高。市场认为,台积电巨额投资将掀起晶圆代工新一波的投资热潮。
台积电表示,新竹Fab 15第5期已经上梁,预计2010年中将投产28 nm制程,紧接着南科Fab 14第4期在农历年后动土,将加速投入生产行列,目前28 nm已经与超过20家客户进行合作,但真正具量产贡献约落于2011年。台积电表示,40 nm制程量产良率持续提升,将会在2010年底40 nm制程毛利率将会达到与全公司毛利率一样水平。
台积电0.13 μm及更先进制程的营收占2009年第4季晶圆销售的70%,其中90 nm制程的营收占全季晶圆销售的16%、65 nm制程的营收占30%,而40 nm制程的营收则超过全季晶圆销售的9%。
光伏发电的成本必须与其它发电方式相比具有竞争力,才能最终使太阳能电池成为理想的清洁能源。然而,光伏的应用和技术多样性增加了制造的复杂程度。
借鉴半导体制造近四十年发展的模式,为光伏制造的设备材料设立和推广工业技术标准,可以显著减少工艺环节的多于选项,提升工艺效率,从而不断降低制造成本,并为更多努力进入这个领域的制造和供应商降低技术准入门槛。
SEMI在历年的SEMICON或SOLARCON展会上都主办国际产业标准研讨会。本届标准研讨会重点关注光伏制造标准及其应用。
会议期间,业界专家将为听众综述国际和国内(包括台湾地区)光伏制造标准的制定现状,介绍现有光伏材料检测标准的体系,分析国内现有光伏材料验证的配套服务情况。另外,演讲嘉宾还会分享使用SEMI标准的实例,比如,如何配置工艺设备,用最低的成本减小工厂供电不稳定电压对光伏制造设备和工艺稳定性的影响;如何使用SEMI现有光伏设备通讯接口标准等。
按照英国市场分析公司FutureHorizon的创始人MalcolmPenn的看法,未来两年全球半导体市场都有大於20%的增长,甚至可能出现年增长30%的可能。
Penn所出此言是基于全球制造产能的投资延缓,造成产品短缺,因而可能导致未来芯片的平均售价,ASP会由持续下跌而转正。
进入2010年有4个方面十分有利于半导体业发展,如全球经济的好转,芯片需求数量的上升,但库存正常,由于前几年投资的下降导致目前生产线的产能紧缺,及芯片平均售价ASP可能提高。
Penn的结论认为直到2010年的9月之前,全球会出现芯片产能的短缺现象,甚至可能影响到2011年的年中。因此可以预期未来两年内半导体业可能增长的荣景。
Penn认为在2005-2009期间全球芯片的ASP为负的2.8%,每年下降2.8%,但是预计未来将转变到CAGR增长达4%。
Penn坚持2010年半导体市场增长22%,并重申除非全球再次出现类似于此次金融危机。如果预测乐观一些,工业可能有30%的增长。
当谈及未来它个人对于半导体业的预测时,Penn提供了未来5年半导体业增长的看法。紧接着2010年增长22%之后,2011年将增长28%,这是此次周期的峰值,所以到2012年时随着芯片产能的逐渐开出工业增长将减缓,预测到2012年的下半年工业开始正常循环的修正,所以增长为18%,之后2013年增长3%及2014年又有12%的增长,预示新的一轮周期开始。
显然Penn也承认要正确的预测周期的循环几乎是不可能。
欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后,一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序,也改变了半导体产业的既有板块。支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不同的打击,无论致力于企业瘦身或整并以壮大实力,未来大型半导体厂商们都面对着愈来愈艰难的道路。
长久以来,欧洲已经习惯有三家芯片公司名列全球前10大芯片供货商名单:意法半导体(STMicroelectronics);恩智浦半导体 (NXP Semiconductors);以及英飞凌科技(Infineon Technologies AG)。
但从2008到2009年,这些领先的半导体业者陆续展开了重大组织调整和裁员等动作。
也就是说,2009年稍早,欧洲经历了比其他地区更加严重的芯片销售剧变。2009年的前9个月,欧洲半导体公司的销售量比2008年的前三季下降了近1/3。
当然,今天领先的半导体公司必须是全球化的。虽然家用消费性市场非常值得期待,但恩智浦却面临着沉重的债务负担。
过去一年来,NXP的CEO Rick Clemmer一直在减少并重新安排NXP的债务支付方法,包括变卖不想要的业务单位,如将电视半导体业务售予Trident Microsystems,获得约60%的股权。NXP努力瘦身以及专注于高性能混合讯号领域的策略,正在改善其经营状况,但这些举动却也引发了有关这家芯片制造商的未来,以及该公司高层的长期目标等问题。
至于奇梦达──这家英飞凌持有的DRAM制造商,则已经看不到未来了。过去一整年,该公司的管理阶层一直试图出售,但事实上,去年该公司一直在世界各地抛售资产。欧洲在DRAM业务领域已经出局。
这使得意法半导体成为欧洲半导体的旗手。但是,ST的规模也已经缩小了,这主要是由于该公司在2009年2月将手机芯片业务分拆到了另一家合资公司ST-Ericsson。而在更早之前的2008年,ST和英特尔(Intel)也各自将闪存业务独立而出,成立了合资公司恒忆半导体(Numonyx BV)。
欧洲在半导体领域的势力很可能缩减,但前景依然乐观。希望主要来自于ARM和Imagination Technologies等公司,以及欧洲各地的新创业者和无晶圆芯片设计公司。
日本企业的改造之声并非始于2009年,想当然,它也不会在这一年落幕。不过,最近一段时间以来,日本电子厂商间的大规模变化却从各种不同方面发展到了顶点,导致了一些在过去绝料想不到的变动。
全球经济衰退和芯片产业的不景气,使得日本业界感受到的经济压力日趋沉重,也迫使日本厂商发生巨大变化。许多人被迫采取违背日本传统电子产业核心价值观──所有产业环节均紧密结合的举动,包括大规模并购和裁员在内。
然而,这些举动的帮助不大,日本电子巨擘对于这场衰退仍然措手不及。截至2008年11月,当时仍普遍预期3月底的会计年度是可获利的。然而,到了2月份,日本9家领先电子制造商之中,已经有7家认识到他们必须发布损失的讯息,最终,这些业者的损失总额高达200亿美元。
在2008年底和2009年初,NEC、松下(Panasonic)和Sony公司分别宣布了大规模裁员消息,总计裁撤的工作数量超过50 000个。此次裁员还包括全职雇员在内,这在日本是难以想象的举动。除此之外,富士通(Fujitsu)、日立(Hitachi)、瑞萨科技(Renesas Technology)、三洋电机(Sanyo Electric)和东芝(Toshiba)也宣布了小规模裁员。
富士通、NEC、瑞萨和东芝也宣布暂时停产,并关闭旧的半导体工厂。而日立、NEC和瑞萨则更换了其执行长,有时,这些变化不免散发出一些绝望的意味。
然而,拟议合并的NEC和瑞萨,则可望对日本半导体产业带来较显著的长期影响 (瑞萨在2003年由日立和三菱的半导体部门合并而成)。NEC和瑞萨的合并协议预计在2010年4月完成,届时可望催生出一个全球第三或第四大的芯片制造商。(据iSuppli初步预估,合并后的公司若依芯片营收计算,则二家公司共超过100亿美元,在2009年排名第四)
合并后的瑞萨-NEC公司将称为瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corp.,),预计这家新公司将在微控制器市场占主导地位。据Databeans统计,2008年,瑞萨科技和NEC分别是排名第一和第三的微控制器供货商,市占率近30%。
但一些业界人士则认为,合并后的公司将面临巨大的整合问题。批评者指出,合并后的公司将有显著的产品重迭,而且必须投入更多资源在分配新晶圆厂和生产产品方面。
松下花费了一年左右的时间通过了其在2008年宣布的拟议收购三洋的法规限制。稍早之前,松下决定以约44亿美元收购三洋股权,这项交易将造就最大的消费电子厂商。
尽管期待中的光伏上网电价和更多扶持政策并未出台,但是谁都不能否认,目前光伏产业是中国最“热”的行业之一,比肩而立的光伏发电站、不断扩大的市场需求,以及陆续涌入国内的光伏巨鳄,让这个行业看起来风光无限。
但是在它背后,又存在着一系列不可忽视的问题,其中严重倚赖出口市场以及政策环境的缺失,是光伏产业的两大软肋。2010年,光伏行业能否成功破局?
2010年的开局,给正忙得热火朝天的各大光伏制造商泼了一盆冷水。
近期,德国联邦环境、自然保护及核能安全部共同宣布,拟下调德国光伏上网电价。这是继2009年的西班牙和2010年年初的法国之后,欧洲第三个宣布削减太阳能补贴的国家。目前,德国是中国企业出口的重要市场。
出口空间被压缩,中国的光伏企业该如何应对这种变迁?
在江苏常州亿晶光电科技有限公司的车间,工人们正在繁忙地工作。该公司副总经理秦玉茂告诉《中国经营报》记者:“现在我们都实行3班倒,设备没有一天歇着,每周六天工作还来不及。今年5~6月间能把现有的200 MW产能提高到400 MW。”
但是在下半年,这样的情形是否还能继续,却打上了一个问号。欧洲的西班牙、法国、德国先后宣布了削减太阳能补贴的计划。
德国下调光伏上网电价(FIT)的方案具体为:屋顶系统的上网电价从4月份开始下调15%,地面和农场系统的上网电价从7月份开始分别下调15%和25%。同时规定,如果今年全年光伏安装总量超过3 GW,则会进一步下调费率。
这些政策让德国光伏生产商感到压力重重,并联名向德国政府抗议。同时,也让远在中国的同行感受到了危机。
“德国光伏电价补贴如果大幅下调,会使德国市场出现增长放慢。回想西班牙2009年实施的削减补贴政策,导致了西班牙整年的市场大幅度萎缩,使得市场需求从2008年的1 500 MW跌到不足500 MW,这是很可怕的。”秦玉茂说,西班牙光伏市场的大幅缩小,直接导致中国部分光伏生产商的出口大减。
而德国削减太阳能补贴的政策,必定会给全球太阳能行业带来更大冲击。据悉,德国2009年安装量高达25亿W以上,占全球市场份额超过50%。
“光伏行业递减的补贴是其他国家在发展过程中、根据市场变化形成的惯例。再加上西班牙的前车之鉴,更容易使人一听到补贴下降,就会产生紧张情绪。”中投顾问能源行业首席研究员姜谦表示:对于生产线全负荷运行的中国企业而言,德国政策带来的利空影响并不是特别大。由于此前光伏远远超出火电的成本,为了鼓励民众安装,德国的补贴额度非常高,这使得光伏厂商和民众安装的收益率非常高。
“(德国补贴政策)短期影响更多是心理上的。”秦玉茂承认,即使德国补贴下降15%,收益比例仍然比较高。
业内人士认为,对于一个新兴行业来说,能够独立地市场化生存并有利可图才是最重要的,政府补贴政策逐步减少以至最终退出,几乎是不可避免的。
比如法国出台削减补助的官方解释是,“为了压制产业的投机风潮”。因为在2009年最后几个月,法国政府几乎每一天就能收到3000多个太阳能电站建设的申请,而年初每个月才5 000多个。
长城证券新能源分析师周涛表示:中国的光伏太阳能行业95%依赖国外市场,经历过很多打击,经常会面临他国政策向下的跳跃。在经营策略上,中国企业应该继续以前的策略:从技术和规模两个方面压缩产品的成本,与此同时保证产品的质量。“只要产品做到便宜,在德国光伏电池采购商面前,就会比德国本土企业拥有更大的优势。”
“凭借成本控制和廉价劳动力的优势,国内企业的出口不但不会受到太大影响,反而会有更多机会。仅就德国市场而言,在政策实施的4月1日和7月1日前应该都会有一个小高峰。具体表现是一季度屋顶方面会有个小高峰,二季度则是太阳能光伏电站会有小高峰。”周涛说,这些“小高峰”都将为国内光伏企业带来商机。
无锡尚德投资者关系经理张建敏表示:德国削减政策对市场的影响很难有客观的数据描述,但从整体来看2010年全球增长需求非常乐观。“一方面德国市场趋势还是非常好,另一方面全球其他市场发展趋势比去年有很大增长。”
即使在发展较早、甚至已经出现投机风潮的欧洲,也并非所有政府都选择削减补贴。以意大利而言,由于在2008年出台了多个刺激政策,使得该国太阳能发电量从2008年的193亿度增加到了2009年的1 000多亿度。“意大利为光伏应用总成本提供20%的补贴,目前这一优惠政策还将继续。”姜谦表示。
同时,希腊也于2009年1月出台了欧洲最优惠的太阳能补助方案。即未来10年太阳能发电的收购价格,希腊本岛是每度0.4欧元,其他群岛和地区为每度0.5欧元。另外投资额度超过10万欧元的工厂,都可以获得40%的补助。
姜谦指出:除了德国和法国削减以外,意大利和希腊还会持续甚至增大2008年和2009年的补贴。“西班牙在2010年没有宣布新政策。基于2009年的政策,每年规模不高于500 MW。但根据该国2011年~2020年可再生能源的计划草案,西班牙可再生能源的消费总量到2020年,占总能源消费总量的22.7%。”
“各国政府要在新能源的发展和奖励之间取得平衡。这就要求我们国内光伏制造厂商不要固守德国市场。相反,西班牙、希腊、意大利、美国以及中国等,都是可以着重布局和开拓的市场。等这些地区做起来,会使得整个全球的光伏市场总量变大,也会反过来对德国市场有好处。我们今年就在重点开拓阿拉伯、东欧、意大利地区。”秦玉茂如是说。
张建敏则表示:从需求角度而言,大家面对的是一个全球的市场,不能只依靠一个地区。尽管欧洲仍然比较强劲,但是最近日本和北美的市场需求有强劲的增长,中国市场也有启动的迹象。“尚德做计划会满足全球市场,包括意大利、法国、中国、日本等。”
随着半导体景气回温,大厂纷纷提高资本支出,SEMI表示,前不久在韩国首尔举行的SEMICON国际半导体展的会场相当热闹,吸引近3万人观展,而三星、日月光更到场进行开幕演讲,会场中充满了对未来短、长期的乐观气氛。
10年前的世界使用10M的电子邮件,而今日的世界充斥着10G的电影下载;Joo-Tai Moon以“硅工业未来的挑战与机会”为题,描绘出半导体产业的新兴气象,并指出“兆位时代即将来临”。全球网络流量正以每两年翻倍的速度成长,因此每2~3年,就会有新的硬件、软件和操作系统打造新一代信息平台的需求产生。
迎接兆位时代将是史无前例的解决方案大整合(solution convergence),广播娱乐、通讯、网络、计算机等产业的实际需求将合为一体,消费者可以期待相关科技的跨界演出。业者必须能够整合多功能,并符合消费者需求才能胜出。
随着各种电子产品和应用服务推陈出新和开发中国家的消费性需求日渐成长,三星和日月光都预见未来的科技创新将带来令人振奋的新商机。其中,医疗照护和机器人是共同被关注的焦点应用,各种生医芯片技术可望加速医疗普及,而随着声音辨识和感测技术的进步,如果再加进空间视觉处理和人工智能,机器人有希望在2030年前真正成为人类的好帮手。
此外,车用电子市场在2015年底前将超过400亿美元,尤其是在智能型运输系统结合先进安全设计,以及新一代的信息娱乐和交通监控等应用上。
而区域消费力的消长也将带来新的机会,ASE营运长吴田玉引用Credit Suisse的资料指出,中国消费力的崛起有可能产生新的Fortune 500名单。他也提醒业者必须要能适应当地的产业生态(ecosystem)。
Joo-Tai Moon表示,EUV微影技术将领导半导体产业在“终极微缩世代(extreme shrink era)”的发展,到2020年以前,超紫外光(EUV)的双图案(double patterning)曝光技术就会制做出10 nm以下的深纳米组件。
内存技术目前受到的限制可运用3D结构克服,例如新的电荷撷取闪存(charge trap flash,CTF)。而他也预估从目前的多芯片堆栈技术继续发展,至2013年将达成多晶圆堆栈技术,到2018年则可望出现多层材料结构堆栈技术。微机电(MEMS)技术与系统整合也将开花结果。
此外,Joo-Tai Moon更预测 PRAM(phase change memory)、OXRAM (oxide-based memory)、STT-MRAM (electro-resistant magneto-tunnel affect),以及polymer memories都有机会降低成本与提高效能,而成为内存技术的明日之星。至于半导体厂何时跨入450 mm晶圆技术的问题,Joo-Tai Moon表示,现在的300 mm晶圆技术到了2015年就会不符合经济效益。
沈寂一年多的太阳能设备市场,随著太阳能市况好转,也开始透出曙光。近期太阳能厂纷纷传出接单喜讯,由于需求暴增,开始投入扩产计画,让太阳能设备市场再度动起来,包括均豪、广运、志圣等台系设备业者,都可望受惠,目前主要扩产的业者大多以多晶硅为主,薄膜部分则以大陆最热。
即便德国缩减太阳能补助,不过太阳能厂茂迪、昱晶、新日光等业者依然看好2010年市场状况,接单状况乐观、产能满载,市场预估2010年出货量将是2009年的1倍,同时营运也开使好转,逐渐摆脱营运低迷阴霾。在上游方面,太阳能晶圆、半导体晶圆及蓝宝石基板也需求畅旺,农历春节各大厂也将持续赶工不休假。在太阳能市场上下游同步转趋热络下,设备订单也逐渐浮现。
台系设备业者指出:近期太阳能电池后段设备已经有部分台厂订单释出,由于太阳能厂产能几乎满载,加上看好后市,因此设备交期较紧,不过上游长晶部分虽然产能也吃紧,然还不见积极的扩产脚步,不过整体来说,相较于2009年市场冷冻的状况,目前太阳能设备市场已有复苏迹象,然尚不及半导体或面板的复苏程度。
不过设备业者也表示:目前较积极扩产的仍以多晶硅业者为主,薄膜部分市场仍较为冷清,仅大陆由于地方政府推动补助,因此较台湾来的热络。台系设备业者指出,薄膜设备由于造价较为昂贵,加上薄膜技术多样,尚未有主流技术出现,转换效率不及多晶硅,市场不稳定性高,因此不少设备业者暂缓薄膜设备的开发计画,转而加强投入多晶硅设备。
不过根据政府官员指出;虽然目前多晶硅市场较为热络,但在长期计划中,设备国产化仍将以薄膜为主,目前诸多关键设备都以开发完成,业界也积极在推动铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能国产设备的联合计划,目前也已与太阳能厂进行同步研发中。
台系业者指出:2010年设备市场恐怕仍是以多晶硅为主,而太阳能市场回温较半导体或面板市场来的慢,加上台系设备厂发展较晚,因此预期2010年的成长幅度不会太大,至下半年才会较有明显的贡献。