下半年半导体扩厂减缓设备市场供给压力减轻

半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(Glob- alFoundries)、英特尔(Intel)与三星电子(Samsung-Electronics)等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微纾解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。

半导体设备市场受经济波动影响深远，其产业周期又长达数年，2009年由于金融海啸影响，让半导体设备市场出现萎缩，2010年在半导体厂大幅扩产之下，带动设备业快速复苏。

设备业者表示：由于2009年市场投资气氛悲观，因此2010年1次回补过去两年停歇的投资计划，因此造成许多客户下单抢设备，使得设备市场供不应求，不过至下半年，零组件与人员缺乏的情况已经稍微纾解，因此设备市场的紧张气氛也已缓和下来。

资深半导体业内人士则指出，2010年投入的资本支出，新增产能已陆续于下半年开出，2011年更将大量开出，直至2012年告一段落。因此，必须观察2011年市场需求是否能满足这些新开出的产能，同时，在金融海啸洗礼后，半导体厂对于投资已较为谨慎，因此对设备产业来说，2011年可望仍是好年，到2012年则可能趋缓。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)则指出：2009年因为全球景气不佳，让整体设备市场惨跌46%。但2010年设备市场将从谷底翻扬，翻倍成长104%，2011年将持续有9%的成长。

不过也有市场人士指出：设备市场2010年度的高成长率是因为比较基期非常低，尽管估计可达到1倍的成长，整体设备销售金额其实还不到2007年高峰期的水平。

以历史经验来看，像2010年这样的大幅度成长，通常会紧跟着1个衰退周期。半导体设备业供货商可能在2012年面临衰退，半导体设备产业过去的4个景气周期循环中，有3个是呈现两年增长、2年衰退的情况，因此预测下次的衰退可能会延续到2013年，然后到2014年才会出现新一波增长。

从2010年的资本支出观察，台积电由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔的52亿美元，仅次于南韩三星的228.8亿美元，联电也调高到18亿美元，其中主要用以投资45/40nm制程与28 nm、22/20nm等先进制程研发。