SUSS MicroTec进一步在晶圆级摄像头封装领域拓展业务

SUSSMicroTec公司长年致力于提供半导体行业及其相关市场的工艺和测试设备，已成为业界领军者。该公司日前宣布，西钛微电子所引进的成套SUSS设备已全部成功安装并投入生产。西钛微电子科技有限公司位于中国江苏省昆山市经济技术开发区，主要生产全球用手机、笔记本电脑和安保用微型摄像头模块。SUSS提供的200mm光刻机、键合对准机、涂胶机、喷胶机和晶圆片键合机均已成功用于西钛的晶圆级摄像头封装生产。SUSSMicroTec已通过该项目，将产品线衍生至图像传感器封装和晶圆片级摄像头封装工艺。

相比传统的摄像头模块，晶圆级摄像头封装技术可有效减小摄像头尺寸，它将广泛运用于新一代移动设备，如手机和PDA。这项技术被认为是三维封装技术首次成功运用于量产。SUSS MicroTec为西钛提供了最新科技且最有效率的生产设备：高对准精度的光刻机、在键合过程中高精度温控和产生极其均匀压强的键合机、SUSS MicroTec特有的喷胶机，该机器使用革新性的光刻胶沉积方式，使光刻胶均匀涂布于平坦和具有大角度斜坡的结构表面，结构深度可以达到600 μm以上。