2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

各有关单位：

中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过八届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定"第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"于2011年6月14-17日（14日报到）在山东烟台市新时代大厦召开，届时工业和信息化部机关、烟台市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话。敬请各有关单位作好安排极积参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：

一、指导单位：中国工业和信息化部 中国电子学会

二、主办单位：中国半导体行业协会

三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会 烟台经济技术开发区管委会 北京菲尔斯信息咨询有限公司

四、协办单位：《电子工业专用设备》杂志社

五、支持单位：国际半导体材料既设备协会（SEMI） 上海集成电路行业协会 北京市半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 苏州集成电路行业协会

六、支持媒体：

《电子与封装》、《中国电子报》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》

七、时 间：2011年6月15-17日，14日报到

八、会议地点：山东省烟台市新时代大厦

九、会议内容：

1、国内外封装测试市场发展趋势与展望；

2、先进封装测试技术：

(1)先进封装产品与工艺(SiPBGACSPWLP3DFC等)

(2)绿色封装、组装与表面涂层技术；

(3)LED封装测试技术

(4)封装可靠性与测试技术；

(5)表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；

(6)先进封装设备、封装材料及应用；

(7)新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术

3、中国半导体封装产业调研报告

(1)2010年度中国IC封装产业调研报告；

(2)2010年度中国分立器件封装测试产业调研报告；

(3)2010年度中国LED封装测试产业调研报告；

(4)2010年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；

(5)2010年度中国封装关键材料产业调研报告；

(6)2010年度中国半导体引线框架产业调研报告；

(7)2010年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；

(8)2010年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

十、封装分会北京办公室联系方式

联系人：李震李格英李清

电话：010-82356605 传真：010-82356605

Email:china.ep@163.com

地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座411室（100191）

十一、会议组委会联系方式

北京：联系人：张爽 黄行早

电话：010-6465524164674511 传真：010-64676495

Email：faith_epe@sohu.net

地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室（100029）

上海：联系人：张军营 黄刚

电话：021-3895372538953726 传真：021-38953726

Email:zjy02711@163.com.

地址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203）

烟台：联系人：曲旭东 柳阳

电话：0535-63961116392369 传真：0535-6396333

地址：烟台经济技术开发区行政中心1219室（264006）