第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳隆重举行

2010年6月24日至27日，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会共同承办的"2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"在深圳市麒麟山庄隆重举行。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、深圳市政府等单位的大力支持。有来自政府领导、业界专家、企业高层、新闻媒体等单位的近450名代表出席了本次大会。

本次会议主要研讨在后金融危机时代中国半导体封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题，同时会上发布中国半导体封装产业9个方面的调研报告。大会上，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允首先致大会开幕辞。中国电子科技集团公司科技委主任吕新奎(原全国政协委员、信息产业部副部长、中国电子科技集团总经理)、中国半导体行业协会许金寿常务副理事长、中国工程院许居衍院士、工业和信息化部节能与综合利用司高振杰处长、国家科技重大专项（02专项）专家组组长中科院微电子所叶甜春所长、深圳市科技工贸和信息化委员会邱宣副主任等领导也出席了本次大会，并发表精彩致辞。就中国半导体封测产业的发展方向及国家扶持政策做了进一步的阐述和解读。

主题报告期间：ASE、UTAC、长电科技、富士通、天水华天、深南电路、信真软件、格兰达、迪思科、SUSS、SEMI、十三所、四十五所、华测检测、德天光学、Boschma、香港应科院、岛津、千住金属、升贸科技、安美特、海乐电子、奥肯斯、上海湃睿、北京冠中集创、霍尼韦尔、3M、汉高、宙新电子、科视达、中科院微电子研究所、精工盈司等半导体业界知名的封装测试、设备材料及配套企业纷纷登台发表主题演讲。在历时两天的大会中，共进行报告34场，报告内容涉及半导体封测业最前沿的技术趋势、市场动态，本次大会规模之大，档次之高，受到与会代表的一致好评。

半导体IC产业作为战略性产业，一直得到国家高度重视与支持。2000年以来，在国务院国发【2000】18号文件精神的鼓励下，我国集成电路产业步入了前所未有的快速发展时期。会议期间邀请到国家重大项目02专项专家组成员现场座谈，来自全国各地的近40名民营企业代表齐聚一堂，就掌握核心技术、开发关键产品、支撑产业发展等方面的问题与专家进行了深入广泛的交流。

深圳市政府作为东道主，25晚上在麒麟山庄麒麟阁举行了隆重的招待晚宴，与会的领导、嘉宾及代表近300人参加了晚宴，在热烈的氛围下，大家共同举杯祝福中国半导体封装测试产业的发展更上一层楼。27日，在大会组委会的统一安排下，组织代表参观了：格兰达（深圳）科技有限公司、STM意法半导体有限公司、深圳华测检测技术股份有限公司、深南电路有限公司、北大方正微电子有限公司。本次大会在各级领导及业内同仁的大力支持下，取得了圆满成功！下午两点，大家在轻松、愉快的氛围中结束了3天行程，满载收获和希望踏上归程，让我们期待2011年烟台再相见！