公司与新品介绍

公司与新品介绍

圣戈班高功能塑料公司简化动力传动解决方案

法国圣戈班高功能塑料公司(Saint-Gobain Performance Plastics)是在工业创新、高性能材料设计、生产和分销方面的全球领先企业，也是大规模国际OEM厂商的供应商，其提供的RENCOLR公差环和NORGLIDER自润滑轴承技术，具有节省空间，以及在较长使用寿命期间能可靠运作，而且无需维护等特点，为动力传动装置设计人员带来了决定性优势。

除产品本身的优势之外，圣戈班高功能塑料还为客户提供从产品规格和设计，直到制造和运送到现场或生产线的全方位技术支持。公司致力于与客户密切合作，帮助客户借助其产品和服务而获得最大益处，并确保其工艺过程稳健，业务交易简单方便。

圣戈班高功能塑料公司的产品可用于动力传动应用，如退耦皮带轮(decoupled pulley)、传动带张紧装置和双质量飞轮。

在退耦皮带轮中，NORGLIDER轴承的优势是减少摩擦、免维护操作和改善噪声、振动和声振粗糙度(NVH)。与其它类似金属的金属/聚合物基轴承设计相比，NORGLIDER轴承的聚四氟乙烯(PTFE)层厚很多，因而整个部件类似塑料材料，这是其能够降低NVH的原因。RENCOLR公差环在退耦皮带轮中使用时，可以简化组装，并提供扭矩超载保护。

对于传动带张紧装置，在高振荡运动环境中使用NORGLIDER轴承，可以保证皮带传动获得良好的张紧。在双质量飞轮中，NORGLIDER轴承可以保证恒定的低摩擦系数及补偿较小的未对准。

ENCOL?公差环是匹配部件之间实现压配合的精密弹簧扣，不仅将部件固定在一起，而且还提供一系列其它有用功能，包括补偿热膨胀，改变组件的共振频率，提供可预测和可重复的扭矩过载保护。

NORGLIDER轴承同样具有多种功能，它们实质上是滑动轴承，具有氟聚合物摩擦面，通过调节轴承的几何形状和氟聚合物材料的组成，能够轻易优化其特性，以适合特定应用。

关于圣戈班高功能塑料公司

圣戈班是在创新性高性能材料设计、生产和销售方面的全球领先供应商，在世界各地拥有超过19.15万名员工。圣戈班在64多个国家设有运营设施，位居全球工业企业50强之列，是全球第60家最大雇主。圣戈班分别在巴黎、伦敦、法兰克福、苏黎世、布鲁塞尔和阿姆斯特丹证券交易所上市。

Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款

致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsem i Corporation)宣布提供100%通过-55℃～+100℃温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件错误免疫能力的附加优势。另外，Fusion混合信号FPGA在单芯片中集成了模拟和数字部件，更能显著减少电路板空间。

Fusion FPGA器件扩展温度范围型款已通过-55℃～+100℃的整个温度范围的完全测试，并备有60万和150万等效系统门两种密度，以及多达223个用户I/O。器件能够轻易实现上电排序和监控功能，以及在极端温度条件下监控和管理电压、温度和电流。

Fusion混合信号FPGA扩展温度范围型是高可靠性应用的理想选择，例如必须在极端环境运作的军用武器和下翼(down w ing)航行器系统等。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsem i Corporation)是领先行业全面半导体技术产品供应商，产品包括高性能模拟与射频器件、混合信号集成电路、FPGA与可定制系统单芯片(SoC)、以及完整的子系统，服务的客户包括全球领先的国防、安全、航天、企业、商业，以及工业市场的领先系统生产商。欲获取更详尽信息，请访问网站http://www.microsem i.com。

宏力半导体精彩亮相IC China 2010

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，日前参加了在苏州国际博览中心举行的，由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。

在本次展览会上，宏力半导体精心搭建并获得了创意展台设计大奖的展台十分引人注目。除了2010～2011年度的科技蓝图，宏力半导体在现场展示了差异化科技，包括逻辑、存储和电源管理技术的增值解决方案和客户定制服务。众多观众被各种晶圆及其终端应用产品所吸引，展台内的海报也翔实地展现了宏力半导体的最新研发成果，诸如最近成功量产的0.13 μm嵌入式闪存工艺；针对应用广泛的消费类器件的低成本高效0.18 μm OTP解决方案和0.13 μm铝制程逻辑及混合信号工艺。

宏力半导体的汽车工艺质量控制的解决方案及服务也吸引了相当多的客户，该解决方案不仅包含了基于AEC-Q100标准的汽车电子零缺陷体系，也涵盖了应用于不同技术的工艺制程。

“在展览会上，我们在与客户、合作伙伴和政府官员的交流中收到了很多积极的反馈，这极大肯定了宏力半导体差异化技术战略是符合国内外客户的期望和中国半导体的发展趋势。”宏力半导体销售市场服务单位资深副总卫彼得博士谈到参与本次展览会的感想时说道，“作为最先进的8寸晶圆代工厂之一，宏力半导体定位于顺应全球半导体发展趋势，服务不断成长的中国市场。”

关于宏力

宏力半导体是一家专业半导体代工厂，致力于提供高品质服务和先进增值技术，包括嵌入式非挥发性记忆体、高压、低漏电工艺等。公司于2003年投产，一直是业内成长最快的公司之一。公司位于上海浦东张江高科技园区，员工超过1,700人。上海联和投资有限公司、香港长江实业及和记黄埔是宏力半导体的主要投资方。其他主要投资方还包括美国超捷，日本三洋，及私募资金湛思国际和UCL Asia。

携手与共，引航中国发展派克汉尼汾携其高质量产品亮相2010上海宝马展

全球领先的传动与控制技术的领先者派克汉尼汾携其高质量的液压系统、密封件及过滤器等产品亮相2010中国国际工程机械、建材机械、工程车辆及设备博览会（以下简称上海宝马展）。

上海宝马展是中国及亚洲顶级的建筑机械行业盛会，自2002年首次举办以来，以其日益壮大的规模见证了中国工程机械等相关行业的蓬勃发展。据专业人士预测，2010年行业产销将超过4 000亿，按照20%的年增长幅度，至2015年我国工程机械市场将达到9 000亿的规模。此外，中国及其周边国家是目前建筑行业产品、技术和服务的主要发展市场。派克汉尼汾作为全球传动与控制行业的领先者，提供先进的工程机械液压产品包括泵、电动机、液压阀和控制器、静压转向装置、过滤器、蓄能器、流体连接件、工程机械液压缸等产品。进入中国市场30年来，派克始终通过与本土合作和技术创新，致力于推动中国相关行业的发展与进步，为中国客户提供高质量的本地化产品。

好的机械设计关键是有实用性强的元件和系统。此次上海宝马展，派克汉尼汾向参观者重点展示的液压、过滤器及密封件产品包括：P2/P3变量柱塞泵、F11/F12弯轴定量重型电动机、/泵系列、移动液压产品。

关于派克汉尼汾公司

派克汉尼汾公司2009财政年度全球销售额超过100亿美元，是全球领先的传动与控制元件、系统制造企业，为许多行业包括机械工程、工业和航空业等提供精确设计的解决方案。派克汉尼汾公司在48个国家拥有超过5.2万名员工。派克连续53年增派了其年度股东分红，在标准普尔500的最长股息红利增长股票中名列前五。更多信息，请访问公司网页http://www.parker.com，或者访问投资者信息网页http://www.phstock.com。

Tessera技术改造相机产品

容志诚（Robert Yung）Tessera执行副总裁、首席技术官

Michael Bereziuk成像与光学业务部门执行副总裁

致力于提供创新技术，改造下一代无线、消费和计算产品的厂商Tessera公司（纳斯达克代码：TSRA）日前宣布将在上海设立新的办事处。这一举措将更好地支持中国客户利用其创新的微型化技术在手机和其他消费电子产品中实现数码相机功能。Tessera的技术包括OptiML?系列图像增强技术、晶圆级技术和小型相机设备的专业光学器件。

OptiML图像增强技术可用于软件、芯片和光学解决方案，并为高质量自动对焦、脸孔侦测和红眼消除等相机功能提供到一系列的移动设备上。

OptiML晶圆级封装技术能实现体积更小、更轻薄、更高性能、更可靠和价格更低的图像传感器。

OptiML微光学解决方案包括用于半导体、光电、通信、消费和医疗应用的衍射光学元件和折射光学元件及集成的微光学子系统。

Tessera公司首席技术官兼执行副总裁、特信华微型化技术服务（上海）有限公司主席容志诚博士表示：“中国市场对于Tessera公司非常重要，因为中国的经济发展迅速、在全球合作、精英专业人士方面也有巨大潜力。中国对全球市场的影响越来越重要,尤其对Tessera这类公司。我们期待能与全球最先进的厂商合作，帮助他们实现新一代具有相机功能的先进解决方案。”

欲了解关于Tessera公司的年鉴和更多技术信息，请访问http://www.tessera.com/CN/pages/tessera.aspx。

关于Tessera

Tessera公司（Tessera Technologies,Inc.）致力于投资、授权和推出创新的微型化技术，以改变新一代的电子设备。公司的微电子解决方案通过芯片级、3D和晶圆级封装技术，以及高密度基板和静态空气冷却技术实现更小体积、更多功能的设备。Tessera的成像和光学解决方案采用了图像增强技术、晶圆级封装和微光学解决方案，可以为晶圆级相机、小型相机模块和专业微光学系统提供低成本、高质量的相机功能。Tessera提供技术授权，并推出基于这些技术的产品，以促进供应链基础设施的发展。公司总部位于美国加州圣何塞。欲了解更多信息，请致电1.408.321.6000或访问http://www. tessera.com/CN/pages/tessera.aspx。

Techcon Systems首次推出适用于700系列点胶针筒的手动推杆和活塞

OK International下属产品事业部及流体点胶系统和产品的领先供应商Techcon Systems公司，日前推出适于700系列点胶针筒的新型手动推杆和活塞。

该新型手动针筒配件无需压缩空气，即可提供简单快捷的点胶解决方案。手动推杆采用聚丙烯树脂模制而成，适合多种点胶流体。

新型活塞采用热塑性橡胶制成，既可干性使用，亦可使用润滑剂。手动推杆和活塞备有4种规格（3、5、10和30 cc），可采用50件的简便包装盒。

关于Techcon Systems

Techcon Systems成立于1961年，服务于工业、电子等行业的制造市场，它是流体点胶系统领域中的领导者和创始者。1996年，Techcon Systems成为OK International的一员，这使得Techcon拥有了强大的国际销售网络，在法国、德国、意大利、英国、中国和日本都有直接领导的分支机构。今天，Techcon systems作为OK International工业产品分部的代表，致力于流体点胶系统的研究。Techcon的产品应用于全球医疗、汽车、通讯、航空等行业，有助于提升制造工艺，降低生产成本。Techcon提供广泛系列的流体点胶产品和一次性使用耗材，用于微量点胶控制系统和精密点胶阀等。如需了解更多信息，请访问公司网址www.techconsystems.com。

Multitest为节本高效的测试接口板推出创新LCR概念

2010年11月---Multitest的电路板事业部已成功为高引脚数BGA应用推出全新LCR（层数减少）概念。电路板客户既可尽享成本节约，又不会降低性能。通过全新的LCR概念，标准间距BGA板的层数最高可减少40%。

在硬联接高度和/或测试座要求方面，电路板厚度通常会是一个机械结构上的瓶颈。用来减薄电路板的其他方法（如使用更细的芯线）因制造能力和性能而受限。

通过从PCB设计到交付的全面服务，Multitest展现了其自有电路板制造厂的独特能力及其设计团队的出色专业水平。DFM（可制造性设计）准则已经制定，使电路板设计人员可减少信号层和必要的地线层。

为确保性能，LCR的设计规则已由Multitest的信号完整性团队进行规范：反焊盘直径、导通孔以及走线图形已被证明对PCB性能没有任何不利影响。

若需更多了解Multitest电路板服务的优势，请访问：www.multitest.com/boards。

关于Multitest

Multitest(总部位于德国罗森汉姆)是面向半导体厂商提供测试分选设备的世界领导制造商之一。Multitest销售测试分选机、测试座和ATE印刷电路板，其品牌包括Multitest、ECT测试接口产品和Harbor Electronics。公司在全球拥有700多名员工，在北美、新加坡、马来西亚、菲律宾、台湾、中国、泰国设有办公室和分支机构，为世界各地的客户提供服务。www.multitest.com

海力士将活用M8厂强化代工事业

海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据南韩电子新闻报导，近期海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用90 nm以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(DDI)、传感器专门IC设计等企业皆为协商对象。

一位不愿透露姓名的传感器专门IC设计企业社长表示，海力士曾来寻求代工合作，目前仍未正式决定使用海力士的制程，但内部的态度偏向肯定。模拟半导体代工相关业者表示，海力士方面近来个别寻找合作厂商，提出代工合作方案。

海力士透过唯一的8英寸晶圆代工厂M8产线生产低容量闪存(NANDFlash)或传统(legacy)DRAM等。海力士2010年下半受到DRAM和闪存价格大幅下跌影响，营收情况恶化，因此一直在摸索未来的应用方案。尤其是近来内存半导体价格骤降，M8厂的内存产线关闭日程也将较原先预期的2011年底提早发生。

因此海力士为了往后能持续运用M8厂，决定将M8厂转换至代工事业方向，并着手寻找合作对象。海力士先前为提升M8厂运作效能，将原先隶属于制造部小组的M8小组升格为事业部，并调任制造部长韩晟圭担任M8事业部长，执行人事组织改组。

海力士至2009年曾投资Futurscope、Fidelix、Silicon‧File，并在M8厂进行代工生产，但生产比重仅占10%。2010年下半起，也追加生产Silicon-Works产品，为4家企业进行代工。海力士若直接经营代工事业，采用不需要未满90nm微细半导体制程的南韩业者将产生可使用的代工厂。适合海力士代工厂的南韩17间企业，需求量最大可达8万颗。

海力士官方对此表示，海力士的代工事业并不是开放给所有IC设计公司，而是以可造成双赢局面的特定企业为对象，进行策略性的代工事业。M8厂占海力士总营收比例不高，海力士的事业核心仍在内存产业上。

（来源:Digitimes）