聚焦

华虹系重整半导体业务宏力半导体将被整合

据媒体报道，上海华虹集团将在近期对所属半导体业务进行重组，基本思路是按照芯片设计与代工业务“一分为二”：设计业务中国电子(CEC)接手；芯片代工业务则与宏力半导体并，组建芯片代工新公司，同时新公司将筹建一条12英寸生产线，由于贝岭是上市公司，其制造线将保持不变。

最新消息，上海市信息化委员会傅文彪已经正式出任上海宏力半导体董事长一职，而且很有可能担任重组后新公司的负责人。

编辑点评：在全球芯片代工市场日益激烈的当下，只有通过合并扩大规模效应才有可能面向全球竞争，在此之后必须解决重组所带来的一系列难题。

中芯国际发布65纳米标准单元库

日前，中芯国际发布了三套自主设计的65纳米标准单元库的初始版本。该单元库包括一套高性能的超高速(VHS)单元库，一套密度和速度优化的高速(HS)单元库，以及高速单元库的功耗管理工具包(PMK)。所有中芯国际单元库许可证获得者可以免费使用。

编辑点评：当代工业面临订单大量缩减的时候，潜心加强工艺研发和储备，无疑是最明智的作法。随着65纳米工艺的不断完善，中芯国际未来的竞争力将不断得到加强。

DRAM行业剧烈动荡奇梦达申请破产保护

2009年1月23日，本已动荡的DRAM产业又爆重磅新闻，全球第四大DRAM厂奇梦达，已经向法院提交了破产保护申请。

由于金融危机导致芯片行业环境更加恶化，2009年第一季度由于进一步的资金流动性短缺，奇梦达一直在苦苦挣扎，而寻求财政支持的谈判没有结果迫使该公司不得不宣布破产。

编辑点评：2008年DRAM市场的“搏傻比赛”以最终没有赢家而告结束。这是半导体相关调查公司美国iSuPPli对2008年DRAM市扬的评价。“搏傻比赛”是胆量的较量，选手们驾车冲向悬崖，停在悬崖边最近的是赢家。

小灵通3年内退网7000万用户分流何方

2月3日消息：主管部门明确要求，所有1900～1920MHz频段无线接入系统应在2011年底前完成清频退网工作，这意味着现有小灵通所占用的1900～1920MHz这一频段将正式让路于国产3G技术TD－SCDMA的发展。

中国电信和中国联通已经明确收到相关文件，并将妥善处理现有7000万小灵通用户退网事宜。据悉，中国电信在cDMA终端招标时即采购了大量低端CDMA手机，业内人士推测有可能会用于让小灵通用户优惠转网。

编辑点评：估且不谈小灵通是否该退网，但是7000万用户却是个大市场，这必将带来一轮手机终端换代潮，间接扩大了半导体产品的需求量。

微软英特尔遭困境前者裁员后者关厂

日前，微软宣布将在未来18个月内裁员5000人，裁员波及研发、市场及销售等多个部门。而另一巨头英特尔公司则宣布关闭5家工厂，其中包括在硅谷地区的最后一家工厂。最近，英特尔也宣布将位于上海的封装厂合并到成都，间接进行了战略收缩。

编辑点评：随着这两大巨头的裁员与闭厂，从曾经所向披靡的Wintel模式双雄的举动，可以看出这次风暴来得之猛烈。

联通3G招标结果揭晓本土供应商表现不俗

1月23日，中国联通wcDMA招标结果全面揭晓，“华为系”、“爱立信系”、中兴通讯列中标份额前三名，诺基亚西门子和上海贝尔列第四和第五，但相差甚微。显然，本土企业的设备将占据其中的较大比重。

编辑点评：作为本土电信制造业翻身的最佳时机，3G牌照一再推迟颁发就是在等待本土企业的壮大，本次3G设备招标结果表明中国电信制造业竞争力明显提升。