“３Ｇ第一股”过冬

吴勇毅

3G牌照1月7日千呼万唤始出来，标志着中国将正式进入3G时代。这对号称“中国3G第一股”的展讯公司无疑是一大利好。但芯片行业是高风险行业，只依赖单一市场，往往隐伏着危机。号称“中国3G第一股”、“中国最具投资价值企业50强榜首的高科技企业”的芯片厂商展讯通信有限公司风光不再，遭遇历来最冷的寒冬。展讯三季度财报显示，其净利润从单季度最高1020万美元衰减到目前净亏损3130万美元，第四季度营收预期也将大幅度萎缩，预计营收可能仅为1000万美元，而其股价自2007年6月27日在美国纳斯达克上市以来，从首日最高的15.95美元后，一路下跌至0.70美元(2008年12月2日收盘价)。

业界甚至担忧：展讯会不会成为凯明之后，第二个败走麦城的TD芯片主力?

从巅峰到谷底，变化如此之快，是展讯创始人武平没想到的，虽然其今后命运如何难于预测，却令人看到“其兴也勃焉，其衰也忽焉”的悲情轮回，不胜唏嘘。

冒险的游戏，错赌3G?

2001年，以武平为首的归国学者在上海创建展讯。经过短短6年的时间，展讯开业界之先河，以中国土IC设计品牌自主创新的姿态，成功研制了世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化手机核心芯片和世界首颗TD-SCDMA 3G手机核心芯片，在业界声名鹊起，成为一家知名大型IC设计公司。

然而正是聚焦于自己在3G方面的核心技术，在战略方向上“押宝”尚不明朗的“TD-SCDMA”，令展讯苦不堪言。

2007年始，随着中国3G通信网络逐步铺开，业界盛传“中国移动将要进行大规模的TD-SCDMA终端招标，中国基带芯片市场将从2005年的35亿美元增至2010年的68亿美元”，TD-SCDMA市场“井喷”似乎呼之欲出。这一巨大商机令展讯心驰神往，展讯决定冒险赌一把，抢占商机。

2007年下半年，展讯将最重要的资源都转向TD-SCDMA产品线：原有的研发项目组增加到三个，将一半以上的研发人员(总员工800多人)投入到TD-SCDMA产品研发，其中有200名是从GSM产品线调过来的；同时在财务方面，展讯投入了50％以上的营收用于TD-SCDMA研发。展讯满怀着憧憬，等待着辛苦耕耘后的丰收。

然而，一年之后TD终端依然没有出现预期中的“爆炸性增长”，反而泡沫在一点点破裂。2007年末，中移动仅象征性采购TD-SCDMA终端3万部，这与传说中“300万部”有着天壤之别。即使到2008年，中移动TD网络建设仍然是“碎步小走”，进展缓慢，与芯片商、终端设备商嗷嗷待哺的欲望相差很大。

据悉，展讯在TD，加上近几年支持AVS(音、视频领域)国家标准、CMMB(移动多媒体广播)国家标准的研发投入已经高达6亿元，然而却没有什么产出，最终导致展讯2008年第三、四季度业绩大幅下滑。数据显示，展讯TD芯片才出货不到10万片，CMMB芯片出货不超过80万片，而展讯每个季度GSM芯片出货量则在800万～900万片左右。

武平曾抱怨说，TD到今天没有赚过一分钱，公司把所有GSM赚的钱砸在TD上，耗掉了展讯近一半的血。

由于全力做TD，自然削弱了展讯在2G芯片市场上的竞争力，GSM产品线被严重削弱，在GSM市场接连敌不过对手。

业绩的下降带来的一大问题就是核心人才接连流失，让展讯无力去进行核心创新、精细管理。2008年初，展讯经历了上市以来的最大一次人员离职，其中包括首席技术官陈大同、运营副总裁范仁勇、销售副总裁Carson Zhou等4个副总裁。这对展讯是一大打击。

技术与市场

对于近两年展讯一路下跌，专家各有其说。有两种比较对立的看法：一是展讯对技术过分追求完美，结果陷入“技术陷阱”；一是展讯技不如人，打不过人家。这两种各有其理。

前展讯联合创始人之一兼首席技术官陈大同坦陈，“展讯向联发科学到的最重要一课就是千万不能技术导向，而要市场导向。展讯太想做到100分，把功能做到最好，结果耽误市场时机。而对手联发科可能只做到80分就推出产品，但已足够了，因为客户原本只期望60分。”

的确，展讯迫于技术能力及研发投入等的限制，努力想做双芯片方案，而试图将多媒体芯片的功能做得最好，但却延误最佳上市时机(包括TD芯片)，而且也抬高产品成本，价格不具优势；而台湾的联发科，却总能及时提供低成本的单芯片方案，深受多数品牌机和大量山寨机的青睐。

中国的IC设计业面临的是个复杂的问题，但是无论如何都要紧跟市场，简捷经济及时高效，并非一定要质量完美无缺才推出，而展讯却过分唯美，结果丧失不少良机。IC业理想的CEO应先是一位市场高手，因为市场决定企业的路子对错。

但一些专家却不同意这种看法，关键是展讯技不如人，性价比不如对手。据悉，联发科的芯片方案集成度更高，可以直接拿过来使用，减少了企业自己的研发步骤，而且价格上要比展讯的便宜；同时，联发科芯片方案中很多应用软件都内置了，而且与第三方客户端软件企业达成了协议，因此这增加了手机的应用性，被多数国产品牌手机采用。数据显示，目前国产手机采用联发科芯片的比例要远大于展讯，联发科2007年手机芯片出货量达1.5亿件，而展讯仅200多万件。

令展讯更头痛的是去年1月，联发科3.5亿美元收购了ADI手机芯片部门，曲线获得了大唐移动在TD软件和协议栈领域的授权，也正式进入TD产业链核心套片领域。

路在何方

当然，我们并不否认，进人2008年后，随着美国金融危机所带来的全球经济衰退，导致用户对半导体终端需求大量下降，也使展讯“一损皆损”，增长放缓，融资渠道萎缩。这是一个残酷的客观现实。

另外，中国联通正计划启动WCDMA设备招标，招标范围多达200多个城市，接近7万个基站。这一消息对正处在寒冬里、以中移动TD产业链为生的展讯也将是一大打击。

那么未来展讯路在何方?

对于展讯而言，TD未来的市场到底有多大，将是决定展讯生存与否的关键因素。还好，也许机遇将来临了。去年12月31日，国务院召开国务院常务会议，会上认为中国已具备发放第三代移动通信TD-SCDMA和WCDMA、CDMA2000牌照的条件，并同意工业和信息化部按照程序，启动牌照发放工作。

2009年1月7日，工业和信息化部正式发放3G牌照，其中中国移动获得TD-SCDMA牌照，中国联通和中国电信分别获得WCDMA和CDMA2000牌照。这标志着中国将正式进入3G时代。显然，这对展讯是一大利好。但是，展讯不能把希望只吊在一棵树上，也许中移动今年仍然“光打雷不下雨”。

芯片行业是高风险行业，只依赖单一市场，往往就隐伏着危机。因此，对于做GSM手机芯片发家的展讯来说，基于对市场和盈利双重需求，今年展讯必须调整公司经营战略，研发、营销重点一定要从TD适度转移，要开启中国联通的WCDMA、中国电信的CDMA2000项目，同时，增加对国际主流技术的投入。

向联发科学习，加大平台创新战略，也显得重要。在这个战略平台，展讯应继续坚持自主研发，以多模单芯片为核心，提供通信软件、应用软件、参考设计、开发板、开发工具和技术支持等一揽子解决方案，帮助更多的品牌厂商(OEM)、ODM、设计公司完成多样化、个性化、高性价比的需求。

真正把握市场与技术的平衡，走持续健康高效的发展模式。展讯应建立以全球化的技术，市场、软硬件一体化的架构、全球化的技术精英人才三环组成的“混合(Hybrid商业模式”，以有效兼顾人才、技术、市场、质量和成本的多模式思路，是突破瓶颈的成功之道。