2020年29期
中国电子报
集成电路
- 中国工程院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员丁荣军：做强新基建底层保障 夯实功率半导体产业生态
- 中科院微电子所副所长、中国科学院大学国家示范性微电子学院副院长周玉梅：新基建成IC上下游发展引擎
- 新基建助力5G和Al芯片发展
- 英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁5旭：新场景应用为半导体带来新机遇
- 华大半导体有限公司总经理李建军：新基建为集成电路带来巨大空间和挑战
- 紫光展锐执行副总裁汪波：新基建推动集成电路产业链协同发展
- Qualcomm 中国区董事长孟樸:新基建将带来巨大增量市场和合作机遇
- 华润微电子专家委员会主任、技术研究院副院长王国平：下游应用繁荣将倒逼集成电路行业进步
- 汉威科技集团股份有限公司董事长任红军：融合基础设施是传感器主战场
- 天津飞腾副总经理张承义：国产CPU保障新基建技术安全
- 国科微电子股份有限公司COO周士兵：推动“中国芯”进入新基建赛道