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2024年2期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
2023年电子电路技术亮点
设计/CAM
PCB的铜表面粗糙度对高频区域信号传输损失的影响
1.6T高速传输光模块PCB阻抗研究
新能源汽车电池模块PCB的线路保险丝研究
工业和信息化部电子信息司史惠康副司长一行莅临中国电子电路行业协会
新产品新技术(200)
文献与摘要(265)
互连组装
自动清洗机在PCB组件上的应用改进
从表面张力改善PCB组装三防漆涂敷的研究
检测/可靠性
染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用
不同棕化药水及阻焊前处理对插入损耗的影响研究
机械加工
一种高压压合的高频PCB层偏改善研究
标准化
GJB 362C和GJB 7548A的实施应用
短兵相接实战场
一种阳极槽边部酸气雾收集罩
大尺寸金属基PCB阻焊偏位改善
电子电路知识园地
HDI板工艺技术演变
PCB电镀铜知识(4):电镀铜添加剂及其作用机理
刊首语
认清电子电路行业的地位