电子与封装_2021年4期_参考网

2021年4期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封面文章

玻璃通孔技术研究进展*

封装、组装与测试

电路设计

最大流算法应用于二次线性规划布局合法化过程

微电子制造与可靠性