电子与封装_2021年3期_参考网

2021年3期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

上一期下一期浏览往期

封面文章

硅基雪崩光电二极管技术及应用*

封装、组装与测试

电路设计

微电子制造与可靠性

产品、应用与市场

基于多功能传感器的测量系统设计