AI科技创新与自主可控

耿正

电子│广发证券研究小组

耿正、王亮、郇正林、谢淑颖、焦鼎、张大伟等

耿正 / 广发证券首席分析师，硕士，毕业于上海交通大学。拥有6年证券研究经验。

代表研报 ：《 电子行业2025年投资策略 ：AI科技创新与自主可控》

《“AI的裂变时刻”系列报告3 ：为什么H20 的推理性价比高？》

《“AI的裂变时刻”系列报告6 ：为什么GB200 NVL72推理性能相较于HGX H100提高30 倍？》

《“AI的裂变时刻”系列报告9 ：GB200 单颗GPU HDI价值量有望提升，产业链迎新机遇》

从云侧创新看，Scaling law（尺度定律）双轮驱动，Rack服务器蓄势待发。Scaling law是本轮生成式人工智能爆发的关键点。训练和推理双轮驱动形成的算力需求浪潮，全面带动算力硬件上下游产业链蓬勃发展。北美CSP CapEx（亚马逊、谷歌、Meta、微软四大云计算巨头资本开支）持续高增长，算力需求确定性高。英伟达布局机柜级解决方案，Rack服务器蓄势待发，ODM（原始设计制造商）和PCB（印制电路板）厂商深度受益。GB200按照整机柜形式出货对ODM厂商提出更高要求。PCB价值量持续提升，HDI占比显著增加。AI数据传输需求推动CPO（光电共封装）技术加速落地，核心在于先进封装技术的应用。

从端侧创新看，AI端侧精彩纷呈，汽车智能化加速渗透。AI手机持续迭代，手机厂商加速推进AI功能落地。苹果端侧AI落地优势明显，激发新一轮换机潮，驱动硬件升级，果链供应厂商有望受益；AI眼镜拐点已至，赋能视觉、听觉、语言和大脑，AI智能眼镜方案多点开花，产业链日趋成熟，其硬件的核心是SoC（系统级芯片）；汽车智能化加速渗透，智能化配置下沉加速，智能化硬件成长空间广阔，国产供应链有望进一步深度参与，车规芯片厂商已逐步实现汽车业务放量，成长前景广阔。

自主可控方面，CoWoS和HBM技术快速发展，设备材料持续国产替代。CoWoS封装技术处于从1 到10 的过程，HBM内存技术则是从0到1。出口管制加码背景下，先进封装有望成为算力芯片的重要突破口。CoWoS封装技术自主可控需求急迫，国产封测厂商积极扩产先进封装产能，带动产业链快速成长。HBM内存已经成为AI算力芯片最重要升级方向，本土产业链亟待突破。晶圆产能扩张稳步推进，半导体设备、材料国产替代空间广阔。先进技术持续升级，推动半导体设备更新迭代，打开更广阔成长空间。在产业配套、国家战略和产业自主可控等多重因素的驱动下，半导体上游设备、材料环节的国产替代加速突破，推动相关市场快速增长。

投资建议：AI浪潮推动云侧和端侧持续创新，关键环节自主可控迫切性不断提升。云侧AI方面，建议关注受益大客户Rack服务器放量的ODM及PCB环节；端侧AI方面，建议关注AI手机苹果产业链相关厂商，AI智能眼镜核心环节SoC，以及受益智能化加速渗透的国产汽车芯片厂商；自主可控持续推进，建议关注CoWoS和HBM产业链相关厂商，以及持续推进品类横向扩张和制程节点的纵向下沉的国产半导体设备及材料厂商。

风险提示：行业周期波动风险，AI行业发展不及预期风险，新技术进展不及预期风险。