芯片战争：前苏联这样落后美国

在诺伊斯于仙童发明集成电路几个月后，1959年秋天，苏联的半导体工程师特鲁特科搬进了斯坦福大学的宿舍。考虑到美国担心苏联正在科学技术方面追赶，美国让特鲁特科等苏联科学家在斯坦福大学研究半导体的决定着实令人惊讶。就像五角大楼一样，克里姆林宫意识到晶体管和集成电路将改变制造、计算和军事力量。

想要超越美国

从20世纪50年代末开始，苏联在全国各地建立了新的半导体工厂，并指派最聪明的科学家来建立这一新产业。苏联领导人赫鲁晓夫致力于在各个领域超越美国，从玉米生产到卫星发射。苏联国家无线电电子委员会第一副主席肖金意识到，赫鲁晓夫与美国竞争的冲动可以用来赢得更多的微电子投资。

20世纪30年代，巴尔和萨兰特被纳入了罗森伯格领导的苏联情报集团。20世纪40年代，巴尔和萨兰特在美国两家领先的技术公司——西部电器和斯佩里陀螺仪从事机密雷达和其他军事系统的研究工作。他们已经对新武器系统中的电子设备有了深入的了解。20世纪40年代末，当联邦调查局开始瓦解克格勃在美国的情报网络时，萨兰特和巴尔逃离了美国，最终抵达了苏联。

采用“复制”策略

到达苏联时，他们告诉克格勃的管理人员，他们想制造世界上最先进的计算机。20世纪50年代末，巴尔和萨兰特开始制造他们的第一台电脑——UM（在俄语中是“头脑”的意思）。他们的工作引起了管理苏联电子工业的官员肖金的注意，他们与肖金合作，让赫鲁晓夫相信苏联需要一个专门生产半导体，并拥有自己的研究人员、工程师、实验室以及生产工厂的城市。甚至在美国旧金山南部半岛上的城镇于1971年被称为硅谷之前，巴尔和萨兰特在莫斯科郊区就想出了他们自己的版本。

几个月后，苏联政府批准了在莫斯科郊区建造一座半导体城的计划。苏联很快就破土动工修建了泽列诺格勒，这在俄语中是“绿色城市”的意思。

同一时间，一位名叫鲍里斯·马林的苏联学生从美国宾夕法尼亚州学习一年后回来，他的行李箱里装着一个小东西——TI的SN-51芯片，这是美国销售的首批集成电路之一。负责苏联微电子的官员肖金认为，SN-51是苏联必须通过任何手段都要获得的芯片。肖金把马林和其他一组工程师叫到他的办公室，把芯片放在显微镜下，通过镜头观察。肖金命令他们：“复制它，一一对应，不能有任何偏差。我给你们3个月的时间。”

存在致命缺陷

芯片制造工艺极为复杂，所以，肖金的“复制”策略从根本上是有缺陷的。因为仅仅得到一块芯片并不能知道它是如何制作的，就像得到一块蛋糕无法知道它是怎么烤出来的一样。

此外，按照摩尔定律规定的速率，技术前沿不断在变化。到20世纪60年代中期，最早的集成电路已经过时了，因为太大且太耗电，所以没有多大价值。此时，半导体技术在飞速发展。晶体管的尺寸和能量消耗也在降低，而每平方英寸硅上的计算能力大约每两年增加一倍。

苏联领导人从未明白“复制”策略是如何使他们落后的。肖金的一名下属回忆道，复制过程由肖金“严格控制”。实际上，复制是硬连接到苏联半导体行业的，尽管苏联使用公制，然而一些芯片制造机器使用的是英寸而不是厘米，以便更好地复制美国的设计。由于“复制”策略，苏联在晶体管技术方面落后美国几年，一直也没有赶上。

（摘自《芯片战争》 文/克里斯·米勒[美]）