芯联集成(688469)原名中芯集成,公司于2023年5月10日上市。诚如其原名,芯联集成与中芯国际有着非常紧密的历史渊源,而当前中芯国际依然是公司的第二大股东,持股14.10%。
6月21日盘后,芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权,交易完成后,芯联越州将成为芯联集成全资子公司,打响“科创板八条”发布后并购重组第一枪。围绕着公司公布的预案等,我刊以邮件的形式对芯联集成进行了采访,本文将给各位呈现。
公司6月21日晚间发布的定增公告显示,上市公司向交易对方发行股份的发行价格确定为4.04元/股,不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价。
而这个价格,是公司股价自5月上旬大跌一个平台之后至今运行的中枢区域。关键在于,公司股价上市以来步步下跌,这两个月正是上市以来的最低价区域,因此4.04 元的发行价格也是上市以来很低的股价。
不过,根据预案披露,本次交易标的芯联越州的定价却还未确定。标的资产的转让对价由上市公司向交易对方以发行股份及支付现金的方式完成支付;上市公司发行股份、支付现金的具体交易对方认购股份数量或支付金额待最终交易价格确定后,在考虑尾差处理的前提下,由上市公司与各交易对方另行签署补充协议确定。
芯联越州作为公司二期晶圆制造项目的实施主体,2022年和2023年,芯联越州的主要财务数据如表一。
根据预案公告披露,标的公司是上市公司二期晶圆制造项目的实施主体,拥有高端车规级硅基IGBT及SiC MOS⁃FET产线。标的公司于2022年初步形成量产能力,2023年开始进入规模量产,量产当年已实现营业收入156,030.99万元,但仍呈现亏损状态,而息税折旧摊销前利润(EBIT⁃DA)为27,920.22万元,已实现由负转正。
标的评估还未完成,但相应的配套定增价格则已确定,由此,我们在采访中的第一个问题便是发行价格4.04 元是否过低,是否对上市公司股东,尤其是中小股东,会产生较大的摊薄?
对此,芯联集成回应称,鉴于标的公司的审计、评估工作尚未完成,公司将在审计、评估工作完成后,结合上市公司财务情况、标的公司未来经营情况,合理测算本次交易对每股收益的影响。
由于芯联集成持续亏损,因此无法用PE估值做参考,可以用PB参考。在6月26日我们发送采访邮件时,公司每股净资产大概是1.74元,6月26日收盘价4.02元对应的即时PB是2.31倍,彼时华润微是2.38倍,中芯国际是2.59倍,华虹公司是1.44倍。
我们的第二个问题是,本次定增价格4.04元的价格对应芯联集成的PB大约是2.33倍,与6月26日收盘对应的即时PB差不多(与7月16日发稿时亦相差不大),也与中芯国际、华润微的即时PB相差不大,表明公司对自身的估值与市场给与的估值几乎相同,这是否意味着公司认为上市以来持续的下跌是IPO定价过高后合理的挤泡沫过程?
芯联集成回应称,公司一直致力于满足市场需求和提升公司竞争力,采取“技术+市场”双轮驱动,构筑芯联集成高速增长“护城河”。与此同时,公司高度重视并密切关注二级市场相关走势,二级市场股价波动通常受多方面因素影响。
实际上,芯联集成也有做出回购股份的动作。2024年4月13日公司通过了回购计划,拟在12个月内以不超过7元(含)的价格回购2亿元(含)至4亿元(含)的股份在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划。截至6月30日,公司已累计回购67,253,189股,占总股比为0.9535%,成交总金额269,982,447.99元(不含交易费用)。
不过,在6 月28 日盘后,公司就公告了持股5% 以上股东减持股份计划。公司合计持股6.13%的一致行动人股东共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯因自身资金需求,拟合计减持公司股份不超过8033.17万股,即不超过公司总股本的1.14%。
我们在减持公告前的采访中,就表达了相关担忧。我们的第三个采访问题是,公司去年IPO发行时已经募集超过90亿元,短短一年又要定增,公司上市前各轮融资进入的各类PE、VC解禁后还要逐步减持套现,这些都要二级市场买单,这种情况很容易令人联想到被二级市场投资者形容为“价值毁灭”的京东方,作为上市公司是否应该将弱势的二级市场小股东的利益一视同仁,而不是把他们当作“韭菜”一轮一轮收割?
芯联集成回应称,公司重视中小股东的利益,同时公司也在努力做好经营与管理,提升公司内在价值,创造可持续的价值回报。本次收购完成后,芯联越州将成为公司的全资子公司,上市公司将通过整合管控实现对一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化管理,在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合,实现降本增效和规模效应,进而提升公司的执行效率与盈利能力。芯联集成还强调,本次交易符合公司长期发展战略,有利于维护公司全体股东的利益。
不知各位读者或者芯联集成的股东怎么看待上述回应?
芯联集成2021年、2022年、2023年及2024年1-3月的主要财务数据如表二。
此外,芯联集成近日发布了业绩预告,公司预计2024年半年度营业收入约为28.80亿元,同比增长约14.27%,预计实现归母净利润约为-4.39亿元,同比减亏约6.70亿元,减亏幅度约60.43%,预计扣非后归母净利润约为-7.50亿元,同比减亏约4.31亿元,减亏幅度约36.50%,预计2024年半年度EBITDA约为11.34 亿元,与上年同期相比增加约7.27亿元,同比增长约178.45%。
芯联集成表示,2023年公司IGBT芯片、SiC MOSFET出货量和MEMS代工营收均位居国内第一。同时,2023年公司不仅实现了汽车业务的增长突破,也在第二增长曲线SiC和第三增长曲线模拟IC上成功布局。
芯联集成称,随着折旧逐步消化,芯联集成在规模效应、技术领先性以及产品结构等方面的差异化优势将逐渐显现。立足新能源和AI产业领域,新产品的全面客户导入和大规模上量。
芯联集成还表示,公司2026年的营业收入目标相比2023年营业收入将实现翻倍增长,根据公司披露的激励信息,公司2024年的营业收入目标为63.9亿元,2026年营业收入预计达百亿。