文献与摘要（264）

准备6GPreparing for 6G

为了确保6G能够在2030年前部署好，现在就需要准备6G了。如6G将把峰值数据速率从5G的20 Gbps提高到1 Tbps，最大带宽从1 GHz提高到100 GHz，延迟从5G的1 ms降至100 µs。PCB的重点之一是基材，基板特性是数据速度、信号功率和传输距离以及热管理的限制因素，影响电路的完整性和可靠性。6G用PCB需要科学家合成先进材料，能够设计出高性能的预浸料和层压板。PTFE（聚四氟乙烯）基材为5G向6G过渡的重要材料，然而PTFE作为PFAS（全氟烷基和多氟烷基物质）合成化学品的一员，面临着立法限制的挑战，希望抓紧设计合适的替代品。

（ByAlunMorgan，PCD&F，2023/11）

IDTechEx的报告-6G的现在和未来IDTechEx Reports on 6G -Now and the Future

IDTechEx的研究报告介绍了6G，包括其频谱、技术进步轨迹和全球路线图等方面。6G的特点是每秒万亿比特（Tbps）的数据速率，候选频带包括7至20 GHz频带，然后是W频带（75至110 GHz）、D频带（110至175 GHz）、跨越275至300 GHz并延伸到太赫兹（THz）范围（0.3至10 THz）。有关技术途径涉及半导体的选择，实现有效性能依赖于工作在500 GHz和1 THz之间的晶体管；天线设计方面应对天线间距缩小和功率输出增强挑战。6G的变革正在努力克服硬件和软件挑战，预计到2030年正式商业化。

（ByPRNewswireiconnect007.com，2023/11/24）

高频PCB材料基础Basics of High-Frequency PCB Materials

在选择高频印制电路板的材料时，应该有较低且稳定介电常数（Dk）、较低介质损耗（Df）、吸湿性小、热膨胀系数（CTE）小，以及热阻小和铜箔与基材结合力佳等特性。在高频下电流传输的趋肤效应，选择合适的导体铜粗糙度，优选粗糙度小于5 µm的低轮廓铜。树脂和玻璃纤维的Dk值不相同，需使用扁平的玻璃纤维。传统用于高频PCB的基材是聚四氟乙烯（PTFE），其优缺点显著，有其它树脂可成为替代品。

（BySagiBalter,Ph.D.andVitalyBensman，PCD&F，2023/11）

今天的制造业工作需要一套新技能Today's Manufacturing Jobs Require a New Skill Set

制造业需要不同的知识、技能和个性的角色。在智能工厂中，生产操作员不再凭着肌肉记忆和单调的重复性操作，而是人机交互式工作指令使操作变得更加动态、有趣。生产工程师在智能工厂中设计数据文件，灵活应对机器数据为工作选择最佳配置。生产管理摆脱频繁的会议，使用MES软件工具从生产现场收集数据可以及时、精准指示生产运作。物料流动会被自动监控，与ERP同步自动进行材料选择、交付和设置验证等。质量管理中自动获取操作数据，制定纠正和预防措施。现有的生产团队是使用现代制造软件工具，与专业知识结合。

（ByMichaelFord，SMTmagazine，2023/11）

规定最简单堆叠Simplest Stackups Specified

对于GHz电路设计来说，在信号完整性方面损耗比反射更令人担忧，解决这一复杂问题的最简单方法是缩短线路长度，保持线路足够短。由于插入损耗与线路长度成正比，那么在可能的情况下将线路长度减半将使损耗减半。过孔也是如此，应保持短，对于较厚的板子可以采取背钻孔去除多余残桩，或者采用埋孔或盲孔连通。保持高速线路长度尽可能短，可以以最低成本缓解信号完整性挑战。

（ByMartynGaudionPCBdesign，2023/11）

PCB 制造定位系统架构的最新实践

PCB 制造过程中图形和孔的定位失准会造成产品报废，定位系统涉及多个工艺过程和设备条件。如机械磨刷是尺寸稳定性的大敌，替代方法使用化学处理；产品进行测量和补偿要有稳定的环境，经过烘烤和放置于温湿度控制的环境，保持产品的一致性；测量工作必须有高精度测量仪器。四角基准的补偿算法通常仅为线性的，不能检测非线性误差，解决这个问题可以使用更多点进行非线性最佳拟合。通过对蚀刻后的产品进行全3D扫描，将文件复制到Gerber并将其回到CAM系统中，与主图案进行比较，从而以自动化的方式优化我们的补偿系数。

（ByAlexStepinski，PCBmagazine，2023/11）