文献与摘要(264)

2024-03-13 23:57龚永林
印制电路信息 2024年1期
关键词:频带基材完整性

准备6GPreparing for 6G

为了确保6G能够在2030年前部署好,现在就需要准备6G了。如6G将把峰值数据速率从5G的20 Gbps提高到1 Tbps,最大带宽从1 GHz提高到100 GHz,延迟从5G的1 ms降至100 µs。PCB的重点之一是基材,基板特性是数据速度、信号功率和传输距离以及热管理的限制因素,影响电路的完整性和可靠性。6G用PCB需要科学家合成先进材料,能够设计出高性能的预浸料和层压板。PTFE(聚四氟乙烯)基材为5G向6G过渡的重要材料,然而PTFE作为PFAS(全氟烷基和多氟烷基物质)合成化学品的一员,面临着立法限制的挑战,希望抓紧设计合适的替代品。

(ByAlunMorgan,PCD&F,2023/11)

IDTechEx的报告-6G的现在和未来IDTechEx Reports on 6G -Now and the Future

IDTechEx的研究报告介绍了6G,包括其频谱、技术进步轨迹和全球路线图等方面。6G的特点是每秒万亿比特(Tbps)的数据速率,候选频带包括7至20 GHz频带,然后是W频带(75至110 GHz)、D频带(110至175 GHz)、跨越275至300 GHz并延伸到太赫兹(THz)范围(0.3至10 THz)。有关技术途径涉及半导体的选择,实现有效性能依赖于工作在500 GHz和1 THz之间的晶体管;天线设计方面应对天线间距缩小和功率输出增强挑战。6G的变革正在努力克服硬件和软件挑战,预计到2030年正式商业化。

(ByPRNewswireiconnect007.com,2023/11/24)

高频PCB材料基础Basics of High-Frequency PCB Materials

在选择高频印制电路板的材料时,应该有较低且稳定介电常数(Dk)、较低介质损耗(Df)、吸湿性小、热膨胀系数(CTE)小,以及热阻小和铜箔与基材结合力佳等特性。在高频下电流传输的趋肤效应,选择合适的导体铜粗糙度,优选粗糙度小于5 µm的低轮廓铜。树脂和玻璃纤维的Dk值不相同,需使用扁平的玻璃纤维。传统用于高频PCB的基材是聚四氟乙烯(PTFE),其优缺点显著,有其它树脂可成为替代品。

(BySagiBalter,Ph.D.andVitalyBensman,PCD&F,2023/11)

今天的制造业工作需要一套新技能Today's Manufacturing Jobs Require a New Skill Set

制造业需要不同的知识、技能和个性的角色。在智能工厂中,生产操作员不再凭着肌肉记忆和单调的重复性操作,而是人机交互式工作指令使操作变得更加动态、有趣。生产工程师在智能工厂中设计数据文件,灵活应对机器数据为工作选择最佳配置。生产管理摆脱频繁的会议,使用MES软件工具从生产现场收集数据可以及时、精准指示生产运作。物料流动会被自动监控,与ERP同步自动进行材料选择、交付和设置验证等。质量管理中自动获取操作数据,制定纠正和预防措施。现有的生产团队是使用现代制造软件工具,与专业知识结合。

(ByMichaelFord,SMTmagazine,2023/11)

规定最简单堆叠Simplest Stackups Specified

对于GHz电路设计来说,在信号完整性方面损耗比反射更令人担忧,解决这一复杂问题的最简单方法是缩短线路长度,保持线路足够短。由于插入损耗与线路长度成正比,那么在可能的情况下将线路长度减半将使损耗减半。过孔也是如此,应保持短,对于较厚的板子可以采取背钻孔去除多余残桩,或者采用埋孔或盲孔连通。保持高速线路长度尽可能短,可以以最低成本缓解信号完整性挑战。

(ByMartynGaudionPCBdesign,2023/11)

PCB 制造定位系统架构的最新实践

PCB 制造过程中图形和孔的定位失准会造成产品报废,定位系统涉及多个工艺过程和设备条件。如机械磨刷是尺寸稳定性的大敌,替代方法使用化学处理;产品进行测量和补偿要有稳定的环境,经过烘烤和放置于温湿度控制的环境,保持产品的一致性;测量工作必须有高精度测量仪器。四角基准的补偿算法通常仅为线性的,不能检测非线性误差,解决这个问题可以使用更多点进行非线性最佳拟合。通过对蚀刻后的产品进行全3D扫描,将文件复制到Gerber并将其回到CAM系统中,与主图案进行比较,从而以自动化的方式优化我们的补偿系数。

(ByAlexStepinski,PCBmagazine,2023/11)

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