一种图像传感器芯片的冷却装置

申请号: 202310345396.2

【申请日】2023.04.01

【公开号】CN116320699A

【公开日】2023.06.23

【分类号】H04N23/54;H04N23/52

【申请人】光速视觉（北京）科技有限公司

【发明人】邱虹云

【摘 要】本发明公开了一种图像传感器芯片的冷却装置，包括安装壳、安装在所述安装壳内的安装板以及安装在所述安装板上的传感器芯片，所述安装壳内安装有半导体制冷装置，所述半导体制冷装置位于所述传感器芯片远离所述安装板的一侧，所述安装壳内还安装有水冷系统，所述水冷系统位于所述半导体制冷装置远离所述传感器芯片的一侧，所述传感器芯片的热量依次经所述半导体制冷装置和所述水冷系统散出。本申请能干提高对传感器芯片的制冷效率，满足传感器芯片在温度较高环境下工作时的高成像制冷要求；且通过一个冷却装置即可同时实现风冷、常温水冷和低温水冷等多种冷却方式，使用更加灵活。