我国存储芯片上又有了新的大突破,而且是全球领先。清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片。在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》杂志。记忆电阻器(Memristor,忆阻器),是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后,仍能“记忆”通过的电荷,被当做新型纳米电子突触器件。
长光卫星技术股份有限公司(以下简称长光卫星)使用自主研制的车载激光通信地面站,与“吉林一号”星座MF02A04 星星载激光终端开展了星地激光高速图像传输试验并取得成功。据悉,“吉林一号”星座是长光卫星在建的核心工程,随着星座时空分辨率的不断提高,其产生的数据量呈几何级增长。
金沙江白鹤滩水电站全部机组投产,这是单机容量世界第一、装机规模全球第二大水电站。据央视新闻报道, 白鹤滩水电站目前累计发电量突破1000 亿千瓦时,相当于减排二氧化碳约8240 万吨。
为进一步提升群众就医体验,近日,“北京医保移动支付”功能优化升级。患者在手机上就能进行挂号医保缴费和医保门诊缴费,就医过程中无需多次排队。目前,该服务已覆盖全市26 家定点医院。使用方式也非常简单,北京市参保人可以打开支付宝APP,搜索“京通”,找到“健康服务”板块;或在支付宝首页搜索“医疗健康”,找到“北京预约挂号平台”-“医保门诊缴费”体验。服务提供的医保报销政策和线下保持一致 。
专利研究公司LexisNexis IPlytics 的最新报告,5G 技术在各个行业的相关性急剧增加,从专利数量上来看,华为依然是5G 专利最多的。2017 年至2023 年间,全球申报的5G 专利家族数量增加了十倍,达到60000 多个,几乎是4G 申报的24000 个专利家族的2.5 倍。
释放数字世界无限潜能[阿联酋,迪拜,2023 年10 月11 日]2023 全球移动宽带论坛(Global MBB Forum 2022)期间,华为董事、ICT 产品与解决方案总裁杨超斌重磅发布了全新一代5G 室内数字化产品解决方案LampSite X 系列,助力运营商打开商业新空间,加快迈向数智化新时代。杨超斌表示:“LampSite X 将5G-A 极致能力首次带入室内场景,实现室内数字化全面升级:以最小体积、最轻重量、最简部署、最低能耗实现万兆体验和多维能力升级,满足消费者更极致的室内体验需求,释放千行百业更强大的数字生产力。”
根据美国商标和专利局近日公示的技术专利,华为公司获得了一项手机显微镜技术专利,镜头与被拍摄物体的距离保持5 毫米左右,可以放大20-400 倍。电子设备上配有2 个基础组件,一个是普通相机,而另一个是微距相机,该微距相机采用平场消色差微型物镜,光学分辨率为2.Math.m。
近期,火山引擎开发者社区、火山引擎数智平台(VeDI)联合举办《数智化转型背景下的火山引擎大数据技术揭秘》为主题的线下Meeup,活动主要从数据分析、数据治理、研发提效等角度,带领数据领域从业者全面了解数智化转型背景下,火山引擎数据飞轮模式在数据资产建设上的技术与实践。火山引擎ByteHouse 产品专家在本次活动中作了《基于ByteHouse 引擎的增强型数据导入技术实践》的主题分享,介绍ByteHouse 数据导入能力升级情况。
正在研究太阳的帕克号探测器,无意中创造了人造物体有史以来最快的飞行速度:394736 英里每小时,也就是635266公里每小时,相当于真空光速的大约0.06%。作为对比,已经飞出太阳系的旅行者一号探测器速度约为每小时61.1 万公里,不到帕克号的十分之一,地球上飞机的最快速度是7275 公里每小时。
近年来,以ChatGPT 为代表的生成式AI 正在迅速改变人类的工作、学习和创造方式。但是其背后依赖的庞大计算系统也在快速消耗资源和破坏环境。多项研究表明,随着AI 应用规模不断扩大,其耗电量和碳排放量正在成指数上升,也对水资源造成严重压力。阿姆斯特丹自由大学商业与经济学院博士候选人Alex de Vries,他也是研究公司Digiconomist 的创办人,该公司发布比特币能源消耗指数。这次他想知道AI服务器的电力消耗量,由于信息太少,他只能通过NVIDIA A100 服务器的预计销量来估算电力消耗,毕竟NVIDIA 在AI芯片市场几乎处于垄断地位,其市场占有率高达95%。
现在俄罗斯也是公布了自己的芯片发展路线,其要在2030 年实现14nm 国产芯片制造。目前,俄罗斯微电子企业可以生产130nm 制程的产品,但是这是远远不够的。按照俄罗斯的说法,计划到2026 年实现65nm 的芯片节点工艺,2027 年实现28nm 本土芯片制造,到2030 年实现14nm 国产芯片制造,而到2030 年需要投资约3.19 万亿卢布(384.3 亿美元)。
长期以来,英伟达凭借自研软件和开发者生态,占据AI芯片市场主导地位。如今,竞争对手AMD 也开始积极投资建立AI 软件团队,完善全面的AI 解决方案。AMD 最近宣布收购Nod.ai,这将为AMD 带来一支经验丰富的AI 软件开发团队。该团队将专门为AMD 各类芯片优化AI 解决方案部署,包括Instinct 数据中心加速器、Ryzen AI 处理器、EPYC 处理器等。
富士通的A64FX 处理器曾经助力“富岳”(Fugaku)登顶全球超算第一,目前他们已开始研发下一代处理器,代号“Monaka”。Monaka 处理器和A64FX 一样仍然基于Arm 架构,基于最新的Armv9-A 指令集,最多大约150 个核心,通过3D Chiplet 设计分成两个Die,并与SRAM、IO 控制器等单元封装在一起。每个核心均有SVE2 矢量单元,因此能并行处理大规模矢量数据,非常适合高性能计算、人工智能,但具体宽度暂时不详。
三星正在测试一项名为“组合线圈天线”的技术。据悉,这项技术可以将天线、无线充电、NFC 等功能集成到手机背板的散热片中,能够在保证良好散热的同时改善手机的信号强度。三星开发的组合式散热铜片将采用柔性印刷电路板(FPCB)制造,支持集成无线充电、NFC 以及UWB 芯片、蓝牙等功能,不仅能够确保散热性能,还能保持信号强度。