夏厦精密、康希通信

本次拟公开发行人民币普通股不超过1550万股。本次募集资金拟投资项目均围绕主营业务进行，扣除发行费用后的募集资金将投资于以下项目：年产30万套新能源汽车驱动减速机构项目、年产40万套新能源汽车三合一变速器技术改造项目、年产7.2万套工业机器人新结构减速器技术改造项目、夏厦精密研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

公司是一家以研发、生产和销售小模数齿轮及相关产品为主营业务的高新技术企业，主要产品包括电动工具齿轮、汽车齿轮、减速机及其配件、智能家居齿轮和安防齿轮等，其中，减速机配件主要指减速机中的核心部件精密齿轮。公司主要产品已经广泛应用于电动工具、燃油汽车、新能源汽车、机器人、智能家居、医疗器械、安防等领域。另外，公司成功拓展了关联产业链，研发生产的齿轮加工设备和耗材刀具除满足自用外，已实现对外销售。

公司自成立以来，一直将产品质量、工艺创新、设备优化作为技术研发的重点工作。截至2023年6月30日，公司拥有36项发明专利和77项实用新型专利，涵盖产品工艺、设备等领域，在主营业务产品方面形成了较为深厚技术沉淀。2015年9月，公司荣获“宁波市企业技术创新团队”荣誉；2019 年3 月，公司与北京工业大学签订产学研合作协议书，双方将发挥各自优势，通过多种形式开展全面合作，建立产学研长期合作关系，共同推进企业与科研院校的全面技术合作；2019年9月，公司开设浙江省博士后工作站。技术研发为公司未来进一步提升产品的设计能力，提高产品附加值，为企业持续健康发展提供坚实的支撑。公司结合自身多年累积的技术储备及设计与制造经验，能够对下游客户新产品的研发需求进行快速回应、解决和反馈，满足客户对新产品高标准的要求，进而与客户建立长期稳定的业务合作关系。

公司按照ISO9001、IATF16949等标准建立并实施高标准的质量管理体系，成为进入相关行业国际知名企业集团供应链体系并长期保持稳定关系的关键因素之一。公司通过外购方式为质量检测环节配备了先进的检测设备，如马尔轮廓仪、克林贝格齿轮检测仪、蔡司三坐标测量机等，保证产品的精度、可靠性与一致性。公司高标准的产品质量及质量控制体系是获取新客户、与客户建立长期稳定业务合作关系的关键因素。

募投项目匹配性：本次募集资金运用均围绕公司主营业务进行，项目的实施不会改变公司现有经营模式和盈利模式，还将提高公司的核心竞争力，巩固公司在行业中的地位，保证公司未来持续、快速发展。本次募集资金将用于引进先进的生产设备，提升产品的工艺水平，提高公司产品的市场竞争力，为公司的未来经营战略奠定坚实的基础。

与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。

（数据截至11 月3 日）

公司本次拟向社会公众公开发行6368万股人民币普通股（A股）。实际募集资金扣除发行费用后全部用于以下与公司主营业务相关的项目及补充流动资金，具体如下：新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目、泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目、企业技术研发中心建设项目、补充流动资金。

公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。在Wi-Fi FEM 领域，公司已获得多家知名通信设备品牌厂商及ODM 厂商的高度认可，是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。

公司以PING PENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队，多毕业于上海交通大学、西安交通大学、电子科技大学、美国理海大学等国内外知名院校，且具有RFaxis（2016 年被Skyworks 收购）、RFMD（已合并为Qorvo）、Anadigics等国际知名射频前端芯片企业的工作经历，具备丰富的射频前端芯片研发经验及全球化的技术视野，为公司在射频前端芯片领域的技术研发及创新，提供了坚实的保障。作为技术门槛较高的射频前端芯片设计企业，公司自设立以来亦高度重视研发团队的自主培养，截至2023 年6 月30 日，公司共有技术及研发人员73人，占其员工总数量的46.79%。

凭借优异的技术实力、卓越的产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力，公司获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。在国内市场上，公司已进入A公司、B公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份、D公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM 厂商的供应链体系；在国际市场上，公司产品通过ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。

射频前端芯片对半导体材料及工艺要求高，需要与晶圆代工厂紧密合作。公司高度重视供应链管理，建立了健全的供应商管理体系，设立采购及运营中心，专门负责晶圆厂及封测厂商的管理。公司与主要晶圆制造商稳懋、三安集成，与主要封测厂商华天科技、长电科技、嘉盛半导体等均建立起长期稳定的合作关系。良好的供应链合作关系，利于公司保障产能，满足客户的稳定增长需求。

新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目将提升公司Wi-Fi射频前端芯片的性能和核心技术指标，巩固公司现有Wi-Fi FEM应用市场，并加大在智能手机Wi-Fi应用领域的拓展；泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目将进一步丰富公司产品品类，进一步拓展物联网应用领域，并开拓车联网应用领域，增强公司在射频前端芯片行业的整体实力；企业技术研发中心建设项目将有效强化公司的技术深度，顺应行业技术发展趋势，加快研究成果的转化效率。

与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。（数据截至11 月3 日）