半导体量子芯片电路载板研制成功

我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。

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科技創新的力量是没有止境的。量子芯片的载版就好比城市的“地基”，它能够为半导体量子芯片提供基础支撑和信号连接，确保量子芯片稳定运行。