剪力墙瓷砖铺贴质量控制浅析

于海斌 姚树杰 袁森

中建八局西南公司 四川 成都 610041

引言

随着我国建筑装饰行业的快速发展，建筑装饰中瓷砖铺贴运用得较为普遍，人们对装饰的质量，美观，耐久性等要求越来越高，尤其在住宅建筑中，瓷砖装饰可以带来一个美观、舒适的装饰环境，让人心情舒畅。

本文结合中建锦绣天地项目工程实例，通过分析剪力墙面瓷砖铺贴易出现空鼓等现象的原因，列举质量控制的要点，总结在实践中避免了瓷砖铺贴容易出现的质量问题[1]。

1 工程概况

本工程为批量精装房工程，装饰范围为6#楼、11#楼、12#楼西单元所有公共区及室内装饰装修及给水管支管安装工程。总规划装饰设计装修建筑面积规模为约27351.6m2，主要应用功能类型为生活居住，质量要求内容达到“合格”要求，并配合总包创“天府杯”。

2 可行性研究

剪力墙设计的基本特点：在建筑结构形式设计工作中，剪力墙往往是建筑一种十分重要的主体结构形式，了解建筑剪力墙本身的构造特点将对全面提高工程剪力墙结构形式设计总体质量具有重要作用。从国内当前的剪力墙结构特点来看，剪力墙结构最大的优势特点主要表现为结构刚度比较大，变形程度小，破坏的程度很低。本文根据剪力墙本身特点结合瓷砖铺贴的质量控制从而解决实际问题。

2.1 剪力墙瓷砖铺贴质量通病及原因分析

2.1.1 空鼓。砖的空鼓是一种目前来说广泛且常见的饰面砖铺贴的一个最大的质量缺陷，当墙面每块瓷砖表面产生的瓷砖空鼓的面积总和超过其某块一定体积的比例限值（单块10%，整面5%）几倍以上时，严重程度会直接影响到砌筑该型砖砌体层的建筑结构抗压强度性能和其表面的黏结牢度。

图1 剪力墙瓷砖铺贴空鼓图

常见原因：

（1）黏结料层的饱满度还不够。处理的方法：粘贴层的粘接过程进行中特别要注意经手充分地用力按揉、挤压或用小橡皮板轻轻进行锤击，挤出黏结层间隙缝中的多余的或部分的多余空气，让粘接的物体面能确保与基础层可以咬合。

（2）基础面砖过于干燥或采用无孔陶质釉面砖或墙面基层未及时保持其充分好地保温湿润。

处理的方法：陶质砖面层一定要进行充分的泡水与湿润；基础面层用水湿润，没有澄明的水渍。

（3）基础层质量差，脱层现象和起皮砂现象等较为严重。

处理的方法：先用界面剂进行充分的处理，基础表面重新刷一遍，等表面处理过后表面强度也要能够达到规定的强度要求。

根据有效处理办法对项目6#楼1-5F剪力墙瓷砖进行抽样检查，空鼓率均达到5%以内，如表1所示。

表1 墙砖空鼓率抽样实测表

2.1.2 墙地砖大面积脱落。墙地砖大面积起翘，任何时间都有可能发生大面积瓷砖脱落，安全隐患很大。

常见原因：

（1）瓷质砖吸水率很低，黏结砖面过于干燥光洁或表面沾上有白粉层，表现特征为脱落时砖面上的水泥粘贴砖面应干干净净，不可沾灰浆。

处理瓷砖的简单方法：清理瓷砖背面的表面污渍；使饰面砖的主要黏结面彻底去了毛化，以此提高表面黏结强度。

（2）粘接时的粘接材料质量问题。处理试验方法：正式进行铺贴使用前，在厚度相同材料的黏结基础面材料上最好先进行做一次拉拔剥离试验，符合要求以后的黏结层材料才能可以大面积使用。

（3）基础层质量比较差，脱层现象比较的严重。

处理表面的施工方法：使用界面剂对进行了充分处理的基础面或表面材料重新再进行一次粉刷。

（4）墙砖表面铺与贴砌的瓷砖黏结基础层厚度过太厚（厚度超过20mm）凝结时，瓷砖表面和被黏结基层材料间的相对自重作用产生巨大的垂直向下应力，在终凝层前会使黏结瓷砖材料与黏结基础层脱离。

处理的方法：通过对基础面进行的深化黏结处理施工后，保证它的黏结面层厚度一般在7～10mm，才可以继续进行铺贴

（5）施工工艺上缺陷。比如，混凝土和砂浆配合的砂浆比较低；材料搅拌时不透彻不均匀。

处理黏合剂的使用方法：黏结剂的所用材料都需现场随机拌和并随取就用，每机拌和剂一盘拌和剂材料需连续混合使用，使用时间一般不超过2h，机器的连续使用拌合剂料时间长短也都不应过长或少于搅拌2～3min，使各混合所用材料能够达到比较充分良好的水化反应。

（6）留缝过小或未留缝。处理瓷砖方法：一般规定按照使用当地生产的瓷砖技术和要求生产瓷砖材料或仅依据其瓷砖性质要求，进行瓷砖留条缝，禁止瓷砖直接不留缝处理或者直接贴墙砖。

（7）墙砖一次性铺贴高度过高。处理裂缝的基本方法：当使用一次性地砖叠铺时或贴铺砖高度过高时，瓷砖面层本身结构和相邻被铺黏结瓷砖表面材料间受到的自重应力的变化可能过大，容易使黏结瓷砖或黏结地砖表面层出现破裂或和相邻瓷砖基础层发生分离。

（8）环境因素。在铺设地面或贴墙面瓷砖时，如果前后的地面温差过大，或者温度升高速度快、降温速度奇快，又或者温度较低或环境温度变动幅度过低，这些极端的温度情况都可能导致产生异常的热量，并对黏结层的材料产生影响。

处理的方法：尽可能地在符合瓷砖铺贴规范要求标准的作业环境状态下再进行瓷砖铺贴处理作业。

（9）养护周期一年内受到一次较大机械强度的冲击震动[2]。处理施工方法：铺或贴面层完成施工后的7d内，严禁施工人员在其相邻受力构件部位上重复实施产生较大冲击震动及强度变形的施工机械作业。

2.1.3 平整度偏差。我们这里通常所说的瓷砖的平整度通常是指墙砖面与地面砖拼接缝间的相对平整度或者仅仅是某一个局部施工面间的整体平整度。

常见原因：

（1）黏结胶层的凝固或收缩很不完全均匀，前后两施工段交接缝处收缩最为明显。处理砂浆方法：严格执行国家标准规定要求，掌握普通硅酸盐水泥砂浆中的水泥砂浆配合比原则。

（2）黏结的材料层间距太厚或被黏结层材料本身黏稠性太大或者太小。处理的一般方法：科学系统地计算掌握铺贴材料层数的厚度系数和计算单位用水量。

（3）铺贴完成后未及时保养。处理养护方法：铺或贴膜作业在完成施工后的12h范围内均必须及时喷水并覆盖膜养护，特别是在高温季节进行施工。

（4）养护施工周期时间内，在砖面基层上应施加一次较大的荷载。处理的正确方法：铺砌砖面贴土作业时在完工或结束阶段后的约第7d内，砖面基础上应严禁脚手架上人直接用力踩踏混凝土地面或施压钢筋等重物。

（5）铺贴材料的质量缺陷。处理瓷砖的正确方法：铺贴瓷砖之前，对所有的瓷砖进行最后一次的最严格程度的筛查，外型数据都达不到技术要求标准的所有瓷砖材料都禁止再加铺补贴，特殊的技术要求除外。

2.1.4 开裂。

常见原因：

（1）基础层易因重力沉降变形等人为原因导致产生面积较大的裂缝。处理的方法：将基础层表面处理合格干燥后重新铺贴。

（2）黏结的材料强度等级过高。处理的方法：尽量不选择水泥标号值过高的普通水泥产品作为黏结材料。

（3）瓷砖釉面上留下的暗伤（隐性裂纹和砂眼）。处理时的发声方法：轻击瓷砖地面时只应发出相对较轻沉闷而刺耳的“噗噗”声。

2.1.5 污斑。铺砌瓷砖和贴面施工作业瓷砖在生产完成及使用完一段时间后，砖面会容易脱落出现一些黑色云片状污渍，常见的有表面泛暗红或黑色的或局部泛白或灰色的，常规方法往往都会很难一一进行处理及清除干净。

常见原因：

瓷砖质量不合格，有“泛碱”现象。

处理表面的主要方法：铺面和瓷砖贴面处理作业在施工结束前，瓷砖面层的背面也要提前做好防水及泛碱斑等界面污垢的去除处理准备工作。

2.2 墙砖铺贴工程质量控制要点

2.2.1 材料进场交接验收。墙砖在验收和进场验收工程时，应确保首先必须按由省设计院组织现场抽查确认的合格后的标准样板房可进场施工验收。

2.2.2 墙砖铺贴样板的施工与审批通过。

2.2.3 隐蔽墙面的铺装改造工程验收应是在墙面整体隐蔽的工程全面验收确认合格后进行。

2.2.4 墙面基层要求有比较好的粘接强度，基层的表面质量也应可以满足国家和现行相关标准规范及相关技术规定，并注意应定期洒水或湿润。

2.2.5 外墙砖的铺平贴面前式选板方法极其重要，采用每平台板6～8件的紧密平放式选板，对质量不合格板要立即做封存或者换货等处理。

2.2.6 外墙砖面层铺贴完毕前均要及时进行放线定位安装和排缝砖，并必须经高级监理或工程师到场验收确认。

2.2.7 在地面墙砖面进行线铺线贴安装施工前先施工人员应按规定先测量确定好地面水平高度范围及地面安装位置竖向标志[3]。

2.2.8 水泥砂浆结合法砌体砂浆材料配制宜选择严格的采用大于1∶2比的硅酸盐水泥砂浆，砂浆厚度一般也宜选厚为6～10mm，水泥砂浆的底面也应是尽可能地铺满砌体基面砖底或背面。

2.2.9 一面墙不宜一次铺贴到顶，以防塌落。

图2 剪力墙瓷砖铺贴构造节点图

3 结束语

在墙面装饰粉刷工程装修中同一块新砖价格相差往往程度是会很高一些的，如果会因为一些操作技术人员疏忽的操作技术问题而会导致瓷砖重铺，会进一步造成材料上的不必要浪费，因此，在瓷砖施工过程前施工技术人员就一定要注意按照设计要求来做好前期技术交底检查工作，认真严格按照相关操作流程规范操作执行，只有通过这样操作才能达到更好的效果，保证装修工程质量，才能施工得出质量合格的家装工程来。