公司拟公开发行3,365.544万股人民币普通股,占本次发行后公司总股本的25%。本次募集资金扣除发行费用后,公司将用于年产300万平方米高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目—年产120万平方米印制电路板项目。
公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,产品包括双面板、多层板,产品类型覆盖厚铜板、MiniLED光电板、平面变压器板等,产品应用于工业控制、显示、消费电子、通讯设备等领域,报告期工业控制和显示领域的PCB产品收入占比合计约为68%。
公司的产品种类较多,包括厚铜板、MiniLED板、LED板、平面变压器板、金手指板、电源板等多种产品,具有多品种、多批量和定制化等特点,各类产品的技术要求、生产工序、交期不同,公司需保证客户满意度,对两个工厂全面施行精益生产和批量管制。公司拥有两个生产基地,分别是位于大湾区的惠州工厂,以及比邻珠三角和长三角的江西吉安工厂,根据多年生产管理经验的累积,发挥各工厂的优势特点,进行合理的资源分配,以满足每个客户的需求。
公司良好的产品性能和品质表现获得了客户的高度认同,在工业控制领域成功进入施耐德、台达电子等全球领先的电源、电控产品制造商的供应商体系,并与其合作十年以上;在显示领域成功进入三星电子、冠捷科技、捷星显示科技(福建)有限公司等业内领先的高端液晶显示面板制造商的供应商体系,其中与冠捷科技、捷星显示科技(福建)有限公司均合作十年以上;公司多次获得上述客户颁发的产品质量奖项,包括施耐德颁发的优质合作供应商奖、冠捷科技颁发的供应商大会奖等,在行业内形成了良好的口碑。
除深耕的工控领域及显示领域外,公司坚持创新研发,不断开发新的产品领域并成功进入国内外知名客户的供应商体系。在储能及快充领域成功进入立讯精密等全球知名企业的供應商体系,在智能家居及智慧教育领域成功进入拓邦股份、盈趣科技、奋达科技等业内知名企业的供应商体系,在通讯设备领域成功进入天邑康和、泰科电子(东莞)有限公司等业内知名企业的供应商体系,在汽车电子领域成功进入博世(BOSCH)等业内知名企业的供应商体系。
公司本次实施的募集资金投资项目均围绕主营业务开展,新增120万平方米印制电路板产能,与公司未来经营战略方向一致,募集资金投资项目的成功实施将进一步加强公司的主营业务,扩大公司产能和经营规模,增强公司科技创新实力,提升公司自动化、智能化生产能力,为公司主营业务创新、创造、创意性发展提供有力支持,从而巩固公司市场地位并推动公司实现跨越式发展。
与发行人相关的风险、与行业相关的风险。
(数据截至8月25日)