从全球芯片代工厂看去库存最新进展

Ｊｏｅｙ

晶圆代工厂位于半导体产业链上游，其产值表现与半导体行业景气度高度相关。

自２０２２ 年下半年以来，全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降等局面。经过长达４ 个季度的去库存调整，在当下节点，晶圆代工厂的去库存情况进展如何？ 半导体产业何时才能复苏？ 让我们来一探究竟。

晶圆代工厂去库存初见成效，预期行业库存在２０２３ 第三季度之后恢复健康

从全球主要晶圆代工厂商来看，在经过２０１９ 年短暂的调整后，２０２０～２０２２ 年这三年可谓是迎来了难得的高景气度行情，各家公司都借此机会不断增加资本开支、提高产能利用效率、积极开拓市场，以实现公司的快速发展。据ｗｉｎｄ 的数据显示，各大晶圆代工厂在这３ 年实现业绩不断增长的同时，库存金额也不断水涨船高。

不过，与２０２０ 年产能的高位与２０２１ 年的产能满负荷运转带来库存金额的正常增加不同，自２０２２ 年第三季度以来，晶圆代工厂库存金额增加是伴随下游需求减弱、产能利率下降以及公司营收下滑时出现的。因此，在行业景气度下行的背景下，为保持良好的财务情况，主要晶圆厂商不得不也开启了去库存的历程。

截至２０２３ 年第一季度，中国台湾四大晶圆代工厂中，台积电和力积电去库存效果已经有明显的效果。具体来看，根据ｗｉｎｄ 的数据，台积电２０２２ 年第四季度的库存金额为７２１ ７５３ 万美元，而到２０２３ 年第一季度库存金额已经下降到７０９ ９８７ 美元；力积电２０２２第四季度库存金额为３８ １９１ 万美元，到２０２３ 年第一季度这一数值已经降为３５ １０９ 万美元，呈明显的下降趋势；此外，世界先进和联电虽然２０２３ 年第一季度库存金额还在增加，但是增速已经明显趋缓。

这些公司的业绩情况也可以很好地证实这点。随着２０２３ 年第二季度的产能利用率的温和上升，从最新月度营收表现来看，台积电、联电营收环比有改善迹象，其中台积电４ 月（１．７１％）、５ 月（１９．３６％）连续２ 个月度营收环比增加，而联电已经实现３ 月（４．４８％）、４ 月（４．３７％）、５ 月（１．７２％）连续３ 个月营收增加。此外，世界先进以及力积电整体单月营收环比也已较为平稳，说明整个晶圆代工库存高峰已过。台积电表示，经过长达一年时间的去库存调整，预期整个行业库存会在２３ 年第三季度之后恢复健康状态。

中国大陆厂商方面，中芯国际的库存金额由２０２２年第四季度的１９１ １４９ 万美元增加到２０２３ 年第一季度的２１１ ５５７ 万美元，金额在持续增大，这也和中芯国际２０２３ 年第一季度下滑的业绩相对应；而华虹半导体库存金额增速趋缓，由２０２２ 年第四季度的７１ ２７８万美元增加到２０２３ 年第一季度的７３ ７８８ 万美元，由于华虹半导体整体以功率半导体和新能源汽车客户为主，因此整体影响相对较小。

产能利用率基本保持在７０％～ ８０％

近年来，随着社会数字化、智能化的发展，对半导体的需求强劲，晶圆代工市场稳定增长。

根据Ｏｍｄｉａ 的数据，２０００ 年全球晶圆代工产能仅为６００．３ 万片／ 月（等效８ 英寸），经过２２ 年的发展其产能增长了约２ 倍，到２０２２ 年已经达到１ ７２０ 万片／月（等效８ 英寸）。Ｏｍｉｄａ 预计，２０２５ 年全球晶圆代工产能将增长至２ ３００ 万片／ 月（等效８ 英寸）。其中，纯代工模式的占比亦不断提高，将由２０００ 年的１４．３％提升至２０２５ 年的４０％。

虽然整体产能在增加，但从２０２２ 年下半年以来，受下游需求疲软的影响，整个晶圆代工行业产能利用率呈不断下滑的趋势。

根据公开信息显示，２０２３ 年第一季度整个晶圆代工行业产能利用率在７０％ ～８０％，明显低于８３．１％的历史平均水平。具体来看，中国台湾四大厂商中，以台积电的产能利用率最高，目前维持在７５％的水平，联电、力积电、世界先进的产能利用率分别为７０％，６０％，５９％；中国大陆方面，中芯国际的产能利用率为６８％，而华虹集团目前整体产能维持在８５％的高位水平，其中８ 英寸的表现明显好于１２ 英寸，２０２３ 年第一季度产能利用率依然维持在９０％以上。

在产能需求不足的情况下，各大晶圆厂为了保持工厂的稼动率水平，自然而然在价格上做出了一定的让步。据Ｓｉｇｍａｉｎｔｅｌｌ 的数据，自２０２２ 年下半年以来，全球主要晶圆代工厂产能利用率累计下滑７％～１４％，导致晶圆代工价格累计下滑８％～１３％，整体呈量价齐跌的趋势。而从２０２３ 年第一季度各大晶圆厂的业绩来看，前十大晶圆代工厂营收合计约为２７３ 亿美元，季度环比跌幅达１８．６％，基本上前十大厂商营收环比都出现了明显的下滑趋势。值得一提的是，三星受存储芯片断崖式下跌的影响，２０２３ 年第一季度营收环比下滑达３６．１％，是前十大晶圆代工厂中市场份额唯一一家大幅下滑的公司。

手机、ＰＣ 逐渐企稳，汽车、服务器、工控或成为反弹先锋

半导体下游需求领域众多，根据ＳＩＡ 的数据，以手机、ＰＣ 为代表的消费电子合计占比超过五成，而汽车、工业分别占比为１２％左右，其他消费占比分别约为１２％。

作为目前半导体最为重要的两大应用，手机、ＰＣ等消费电子由于其基数较大，一直以来都是晶圆代工廠商重要的下游终端客户来源，并且其业绩的涨跌和消费电子市场的起落呈明显的正相关性。在半导体市场整体需求低迷之际，消费电子市场的回升是很多人的期盼。

在手机方面，据ＴｒｅｎｄＦｏｒｃｅ 统计，今年第一季度全球智能手机产量为２．５ 亿部，同比下降１９．５％，衰退幅度不仅为历年最大，季度生产量也创下自２０１４ 年以来的历史新低。第二季智能手机产量在季节性需求的支撑下，预估将达２．６ 亿部，同比下降近１０％，但环比将出现增长。此外，根据ＩＤＣ 的预测，今年下半年在苹果ｉＰｈｏｎｅ １５ 的更新周期以及升级旧设备的需求下，全球及中国大陆手机市场可能会有一定的反弹，并且反弹趋势会延伸到明年，预计２０２４ 年全球智能手机出货量将同比增长５．９％。

ＰＣ 方面，据Ｃｏｕｎｔｅｒｐｏｉｎｔ Ｒｅｓｅａｒｃｈ 的统计， ２０２３年第一季度全球ＰＣ 出货量为５ ６７０ 万台，同比下滑２８％，这是去年以来连续第五个季度的下滑，也是过去十年来出货量最低的一个季度。尽管当前ＰＣ 产业正处于低谷，但经历库存调整后，品牌、供应商逐渐看到库存去化的迹象。ＩＤＣ 预计，全球笔记本电脑代工产业出货量将因品牌厂商的库存水位降低，从今年第一季的谷底逐步提升。此外，惠普在２０２３ 财年第一季度财报法说会上也指出，虽然当前需求依然疲软，但ＰＣ 库存将在２０２３ 年５，６ 月恢复正常水平，２０２３ 下半年市场需求将恢复同比正增长。

除了手机、ＰＣ 外，工控、汽車、服务器等市场，由于下游需求旺盛，包括台积电、三星、联电、华虹、格芯等晶圆代工大厂都押注其中，力求在消费电子疲软之际，通过工控、汽车、服务器等增量市场给公司带来新的业绩增长点。

以台积电为例，依据客户生产芯片适用的终端市场不同，台积电划分了智能手机、高性能计算、物联网、汽车、数据通信设备５ 个主要平台。从２０２３ 年第一季度的业绩来看，由于受终端需求疲软和客户库存调整的影响，台积电营收同比增长４％，环比减少１９％。２０２３ 年第一季度，台积电出货３２３ 万片（等效１２ 英寸），同比下滑１４．６％，环比下滑１２．８％；分板块来看，２０２３ 年第一季度智能手机环比减少２７％，占２０２３ 年第一季度营收为３４％。ＨＰＣ 环比首度下滑，同比减少１４％，占比为４４％。物联网占比９％，环比下降１９％。汽车占比为７％，环比增速收敛至５％，也出现一定的疲软迹象。

台积电表示，从终端需求看，ＰＣ 和智能手机需求持续疲软，仅汽车电子需求保持增长。公司此前预计供应链库存将在２０２３ 年上半年大幅减少，回归平衡。但是从目前的情况来看，半导体库存调整周期拉长，预计去库存延续到２０２３ 年第三季度。不过，２０２３ 年第三季度仍是台积电的周期底部，随着公司产能利用率的触底，２０２３ 年下半年会有所改善。增长来源一方面系下半年新品推出，３ ｎｍ 出货提升；另一方面，ＣｈａｔＧＰＴ 的推出强化了公司对ＨＰＣ和ＡＩ 的前景，ＡＩ 有助于公司库存消化。此外，随着射频、Ｗｉ?Ｆｉ 增加７ ｎｍ的需求，公司７ ｎｍ 的产能利用率也有望回升。

结语

半导体行业具有明显的周期性，这一波库存调整小周期从２０２２ 年第三季度开始到现在已经持续了４个季度，从主要晶圆代工厂的库存、产能及下游需求来看，去库存进展顺利，下游供应链库存去化高峰已过，根据行业数据及市场迹象观察，目前已经接近调整尾声。

尽管由于各大晶圆厂所针对的产品及市场不同，对于复苏时间存在一定的分歧，但是可以确定的是大部分厂商都认为２０２３ 年下半年会出现反弹行情，并且会进一步延续到整个２０２４ 年。而从更大的周期来看，随着众多产业数字化、智能化的转型与发展，对半导体晶圆代工的需求会持续增长，半导体行业未来依然可期。