中国电科43 所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
2023-07-25 05:02:46中国电科
军民两用技术与产品 2023年6期
近日，中国电科43 所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域，43 所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用。
AMB 基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域，解决模块整体散热等问题，工艺升级后，实现了产品封装体积、重量的有效降低和载流能力的大幅提升，扩宽了AMB 一体化外壳的应用领域和产品类型。（中国电科）
猜你喜欢
信息安全与通信保密(2024年1期)2024-03-26 04:48:24
信息安全与通信保密(2023年10期)2023-12-29 09:05:52
电工技术学报(2023年17期)2023-09-13 06:36:40
科技风(2019年5期)2019-10-21 10:20:24
智富时代(2018年12期)2018-01-12 11:51:50
中国军转民(2017年8期)2017-12-13 08:37:29
科技视界(2017年16期)2017-11-11 07:04:42
军工文化(2017年12期)2017-07-17 06:08:00
数理化解题研究(2017年4期)2017-05-04 04:08:02
电子测试(2015年23期)2015-03-24 11:58:30
