主攻前沿，向“新”而行

赵小雪

集成电路是信息产业安全与发展的核心，近年来国内掀起了发展集成电路的高潮。而集成电路的封装，是集成电路产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。说起封测技术，就不能不提到无锡佳欣电子产品有限公司的总经理陈佳宇，他深耕集成电路封测领域近20年，具有深厚理论功底，丰富实践经验和独到的技术见解，是我国集成电路封测行业的知名专家。

陈佳宇于2006年加入无锡佳欣电子产品有限公司，这个老牌公司创立于1998年，至今已经有着25年的发展历史。公司主要生产、销售IC包装用载带（Carrier Tape）、防静电集成电路包装管（Tube）、圆盘（Reel）、IC包装用托盘（Tray）等电子元器件专用包装材料，公司拥有独立的研发机构与制模技术，拥有多项专利技术，是该领域最重要的公司之一，服务于电子产品行业中通富微电、士兰微电子、华天等各大公司。

如今无锡佳欣电子产品有限公司成为行业内的领先者，与陈佳宇坚持持续不断的经营模式创新与技术研发创新密不可分。“有持久竞争力的企业，不能只看到眼前的市场与利润，更要在未来的方向上敢于投入，勇于創新。”陈佳宇说。公司发展过程中，陈佳宇采取多重举措改善研发环境，加强人才储备，以巩固公司在集成电路封测领域的竞争优势。身为行业资深专家，陈佳宇本人精通集成电路封测材料从研发、测试、生产到应用的全部过程，在封测材料的研制、开发、性能检测、失效分析、生产技术等方面具有扎实的理论知识与丰富实践经验，他以己带头，带领研发团队对行业内关键共性技术和前沿技术难题进行集中攻关，至今已经申请13项发明专利，几十项实用新型专利，突破了集成电路封测领域多项行业共性技术，其中，陈佳宇团队研发的“一种IC包装管切割印刷打孔装配集成加工台技术”技术填补了国内空白。

作为企业管理核心与技术负责人，陈佳宇精益求精而臻于至善，坚持把新技术的研发作为企业发展的核心。2018年1月，陈佳宇带领无锡佳欣电子产品有限公司联合东北大学，组建了研发项目工作组，加快了新能源汽车大功率元器件专用TUBE管自动切割优化技术的研发，取得了不错的研发进展，迄今已申报发明专利4项，有力的提升了该技术的进步，同时也加快了企业创新步伐。在陈佳宇的领导下，无锡佳欣电子产品有限公司已经成为具有全国乃至国际品牌价值和核心竞争能力的集成电路封测制造企业，公司的经营业绩每年跨一个台阶，2022年销售额已超过1.5亿元。

对于公司的未来，陈佳宇干劲满满。他表示自己将带领公司紧跟技术前沿和市场前沿，立足于自身优势，科学谋划未来发展，将以完美的团队、领先的技术、先进的制造装备，持续开展集成电路封测领域的技术创新。