美高级代表团来华“打前站”

李准 杨升 王逸 孙鹏

当地时间10日，美国国务院宣布，负责东亚与太平洋事务的助理国务卿康达和国家安全委员会中国事务主任劳拉•罗森伯格于本周访问东亚，行程包括中国、韩国和日本。访问中国期间，除就今年11月美中元首会晤达成的重要共识进行跟进落实外，代表团也将为国务卿布林肯明年初访华做准备。两国元首在巴厘岛举行面对面会晤后，中美在一些领域展开了沟通协调，令双方紧张关系有所缓和。但舆论注意到，美方在表示“管控两国之间竞争，并探索潜在合作领域”的同时，仍在一些领域提升对华竞争力度，渲染“威胁”。共同社11日在报道中提到，美方代表团在访问韩日期间，将就对华政策与两国进行协调。11日接受《环球时报》记者采访的中国专家认为，无论军事、科技还是经济，美方主要还是从竞争和对抗的角度来看待和处理对华关系的。不可否认，中美之间存在合作空间，但“合作”在美国制定对华政策时并不占主导地位，这也体现出其在处理对华事务中的不健康心态。因此我们要坚持相互尊重、和平共处、合作共赢三原则，确保中美关系回到健康稳定的道路上。

“美国派高级代表团访华旨在修复关系”

美国国务院官网显示，美方高级代表团将于当地时间12月11日至14日访问中国、韩国和日本。，美国国务院在一份声明中说，代表团成员包括康达和劳拉•罗森伯格。上月14日，中美两国元首在印尼巴厘岛举行了历时3小时12分钟的面对面会晤，康达和罗森伯格都在随行参会的美方人员名单中。

公开资料显示，康达1994年进入美国外交系统并出任外交官，在亚太地区有丰富的外交经历，目前兼任美国国务院中国与蒙古国事务办公室主任，通晓中文及日语。罗森伯格也是美国资深外交人士，有超过10年的工作经历。她曾出任奥巴马政府美国国家安全委员会中'国和朝鲜半岛事务负责人，其目前担任的“中国事务主任”一职系总统拜登去年在国家安全委员会新设的两个直接与中国相关的职位之一。

美国国务院在声明中称，“在访华期间，他们将就总统上个月在巴厘岛与中国国家主席习近平的会晤共识进行跟进，继续负责任地管控我们两国之间的竞争，并探索潜在的合作领域。他们也将为国务卿布林肯2023年年初访问中国做准备o″，结束访华行程后，康达与罗森伯格将前往韩国和日本。

不少西方媒体注意到，在美国国务院宣布上述访华行程之前，白宫印太事务协调员坎贝尔在阿斯彭论坛上表示，在接下来几个月，世界将看到华盛顿和北京之间“恢复一些更实际、更可预测的大国外交元素”。布林肯近日与澳大利亚外长会面后表示，美澳“需要负责任地处理与中国的关系，以确保竞争不会演变成冲突，并找到合作领域，例如气候和全球卫生”。

“美国派高级代表团访华旨在修复关系。”法新社11日称，美国和中国是世界上最大的两个经济体，军费开支超过其他任何国家，并陷入激烈的战略竞争。在巴厘岛峰会上，中美领导人讨论了一些有争议的问题，包括台湾议题、美国对中国高科技进口的限制等。中方当时表示，当前形势下，中美两国共同利益不是减少了，而是更多了；拜登则称，不寻求“新冷战”。香港《南华早报》11日分析说，美方派高级代表团访华是为了保持沟通渠道的畅通，避免在这两个大国之间的紧张局势加剧之际发生意外。

一边释放接触信号，一边渲染“中国威胁”

在结束对中国的访问之后，康达和罗森伯格还将前往韩国和日本。共同社11日称，美方代表团在访问韩日期间，将与两国协调对华政策。此外，考虑到朝核问题，预计美方还将与韩日就强化同盟关系进行沟通。

一些媒体注意到，美国近来在拉拢盟友共同遏制中国方面动作频频。日本《产经新闻》10日援引多名消息人士的话称，美国商务部长雷蒙多近日与日本经济产业大臣西村康稔通话期间，就半导体对华出口管制问题，向日方提出要求，希望日本政府与美国政府保持统一步调。《产经新闻》分析称，美国政府的目的是，通过限制日本出口半导体制造设备，拖延中国的尖端半导体开发进程。报道特意提及，日美两国部长间可能是首次直接提出此类合作要求。此前，美国也曾呼吁荷兰照搬美国对华芯片禁令，但遭到荷兰拒绝。

另据《以色列时报》11日报道，美国国务院对朝政策特别副代表朴正铉日前在一场中国以色列关系年度会上声称，“以色列需要采取更多行动，保护其高科技产业不受中国的影响。”这名美国官员宣称，从技术转让计划到次才招聘，中国对以色列高科技行业的准.入和影响程度很大。

美国在芯片领域妄图拉拢盟友遏制中国的同时，还把与中国竞争的目标放在非洲。美国《巴伦周刊》10日称，拜登本周将举办第二届美国一非洲峰会。据称，他将宣布美国支持非洲联盟以永久会员身份加入二十国集团。卡塔尔半岛电视台10日报道称，自2009年以来，中国已超越美国，成为非洲最大的贸易伙伴。美国和平研究所专门研究非洲事务的研究员汤姆•希伊表示，尽管美国一非洲峰会是围绕美国与非洲大陆之间的关系而展开的，但是中国仍将是所有这些讨论都绕不过的内容。

在军事上，美国也不忘持续渲染“中国威胁”。(下转第二版)