从缺芯看全球产业链的深度捆绑

文｜《小康》·中国小康网 袁凯

“虽然我们正在尽一切努力加大产能，但芯片短缺的问题可能会持续到明年。” 这是全球第一大晶圆代工厂台积电在2021年缺芯冲击下，对全年芯片产能的研判。

如今，全球芯片供应正在恢复。10月13日，台积电发布了2022年第三季度业绩报告，公司三季度实现销售收入6131.4亿元台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%。在当日下午举行的法说会上，台积电总裁魏哲佳表示，台积电的产能利用率在今年第四季度到明年上半年将有所下降。

海纳国际集团的研究数据同样显示全球芯片短缺问题正在进一步得到缓解。数据显示，8月全球芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的时间）为26.8周，较7月的平均交付周期缩短了1天，连续第三个月缩短。今年以来，美国费城证券交易所半导体指数已下跌33%。

“当前跨国车企的芯片短缺，主要是因为供给不足和产业链不灵活。”全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树认为，“汽车行业的芯片短缺问题应该会在今年年底得到缓解。”

从“缺芯”大潮汹涌，到如今芯片产能逐渐恢复。2020年末以来，国际、国内，汽车、手机，芯片代工厂多条线索彼此牵连，相互成全，勾勒出深度捆绑的全球产业链。

国际分工明显，“缺芯潮”有迹可循

芯片行业具有高度全球化特征，任何一个环节的波动都将影响全产业链的稳定性。

中国社会科学院工业经济研究所副研究员李先军表示，从当前全球竞争格局看，欧美日居于主导地位。在传统全球大分工下，美国不断朝价值链两端转移，形成在设计、设备、材料、EDA软件等高附加值环节和领域的有效控制；日本则在遭遇美国打击下逐步转向更为隐蔽的材料、设备领域布局；欧洲在设备、设计、材料、IP核等方面具有强大影响力；韩国和中国台湾地区则承接全球产业大转移，形成在制造、封测环节的强大竞争力；中国大陆也在全球产业大分工中提高了在封测和制造环节的市场份额。在正常的全球大分工下，尽管我国在自主可控能力和高附加值环节竞争力弱，但依然可支付溢价采购芯片。

从无到有，一枚芯片在大约25周的时间里，得以游览全球近半国家，痕迹清晰地被烙上各个国家的印记。明细分工、层次明显的芯片制造过程决定了任何一个环节的变化，都将对整个产业链产生影响。美国干预全球芯片产业秩序的大背景下，全球疫情、日本地震和火灾、德州暴风雪、中国台湾地区缺水缺电地震等局部冲击相互叠加，“缺芯潮”在所难免。

覆巢之下，安有完卵。相互依存、体系严密的全球产业链体系，有效扩大并深化分工、提升专业化程度、降低交易成本、拓展市场空间的同时，也使其抵御潜在风险的能力减弱。李先李先介绍，分工的结果是各国放弃产业链部分环节或部分产业，必然有得有舍。尤其是在遭遇贸易伙伴封锁或自然灾害冲击时，损失尤为明显。这也是在竞争中占优势的国家也会面临“缺芯”问题的原因。

值得注意的是，近几个月来地缘政治问题在芯片领域上的出现，使得整个芯片行业变得更加复杂。中国则正从政策、市场、资金、人才等多方面不断强化自身所长，增强抵御潜在风险的能力。

政策层面上，2020年，国务院相继出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，分别从财税、投融资、研究开发、进出口、人才等推动芯片产业发展。2022年3月，发改委、工信部、财政部等多部委联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，为芯片产业发展提供税收优惠的重要支持。

芯片行业上，2021年，海思半导体、紫光展锐、中芯国际等上下游产业链公司与清华、北大、国防科技大学等科研院校以及华为、小米、中兴通讯、阿里巴巴等终端需求企业共组全国集成电路标准化技术委员会，建立芯片技术创新的“中国标准”，与让自上而下的政策引导成呼应之势。

汽车与手机，芯片的争夺战

“缺芯潮”一度恶化的原因，在于汽车与手机对芯片的抢夺。

汽车是芯片的重要应用点。据了解，传统燃油车的芯片数量约在500至600个左右，而随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在高端汽车的芯片数量达到了1000至1200个，对芯片的需求更为强烈。据东风汽车集团有限公司副总工程师谈民强介绍，汽车芯片大致可分为计算芯片、控制芯片、功率芯片、感知芯片、驱动芯片、存储芯片、电源芯片等7大类，细分型号多。根据美国半导体行业协会（SIA）2022年4月发布的报告显示，2021年汽车用芯片在全球半导体市场中的份额高达12.4%，成为仅次于计算机（31.5%）和通讯领域（30.7%）的第三大重要应用领域。

从2020末开始，大众、丰田、本田、日产、福特等多家汽车公司先后宣布停产或减产计划，原因无一例外地指向缺芯这个大问题。而这，也是汽车厂商的“自食其果”。2020年初，汽车厂商在疫情的冲击之下被迫调整销售预测，向代工厂提出减产要求。与此同时，为应对美国政策对集成电路产业链冲击的不确定性，国内外各大手机制造商加大高端制程芯片备货，锁定了台积电等代工企业的长期订单，晶圆代工厂产能进入高度饱和状态。供应商会如何选择，一目了然。

而随着汽车发展态势好转，在2020年末汽车芯片出现短缺时，市场中已找不到剩余产能。“汽车芯片供应尤其是高端的MCU、SoC面临前所未有的产能不足问题。”李先军说。

当汽车行业开始显现出复苏趋势之时，在芯片的争夺战中，他们已经追不回曾经的订单了。

国产芯片迎导入机会期

尽管结构性供应缺口仍然存在，但业内普遍认为，整体性缺芯已经得到缓解。

万和证券研究员朱琳认为，2020年9月至今，在供需错配的影响下，电子行业经历了“芯片荒-结构荒-去库存”的量价关系变动，当前存储芯片和微控制器芯片价格、交期的下跌和行业库存的高企，基本验证了电子行业整体进入下行阶段，缺芯整体得到缓解。

另一方面，车载芯片的库存也向好发展。公开信息显示，日本瑞萨电子、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体、瑞士意法半导体4家企业的2022年4-6月库存周转月数平均为3.48个月，与2019年的年均3.51个月基本持平。这也意味着，始于2020年末的“缺芯潮”正趋于改善，车企能够稍缓一口气。

值得注意的是，与此同时，国产芯片迎来了新机遇。

半个月之前，中国大陆第三大晶圆代工厂“晶合集成”科创板IPO注册申请获批。这家由合肥建投集团与台湾力晶科技合资建设的芯片代工企业，同时获得了兰璞创投、海通开元、中金公司、集创北方等机构的投资。

中芯国际也在8月26日公告，公司拟建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址天津西青开发区赛达新兴产业园内。项目投资总额为75亿美元。

据国际半导体产业协会统计，自2020年开始到2024年为止，将有60座12英寸晶圆厂新建或扩建。在这60座12英寸晶圆厂当中，位于亚洲的达到44座，位列第一。

德邦证券也在其研报中认为，全球芯片供应链尚未完全恢复，这致使下游需求方选择国产厂商产品以解决部分燃眉之急，为国产芯片企业提供了绝佳的导入机会。在得到客户验证通过并大规模放量后，国产芯片厂商将进一步巩固其行业地位，实现更高的国产化率从而延续本土化趋势。