助集成电路企业降研发成本IC PARK共性技术服务中心揭牌

文 本刊记者 吴志刚

IC PARK共性技术服务中心力争到2025年建立超15家联合实验室，服务泛IC企业1000余家次，为中国芯片业的自主创新做出更大贡献。

8月19日，2022中关村论坛系列活动——第六届“芯动北京”中关村IC产业论坛以线上云会议的方式召开。本届论坛以“开源、开放，共生、共荣”为主题，国内外行业大咖聚焦RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）进行深入交流，助力RISC-V社区和中国的芯片产业实现共同发展。

IC PARK共性技术服务中心揭牌

第六届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，举行了IC PARK（中关村集成电路设计园）共性技术服务中心揭牌仪式和IC PARK创新生态金融支持战略合作伙伴计划签约仪式。

IC PARK共性技术服务中心是由中关村集成电路设计园联合高校院所、行业企业、第三方检验认证机构等发起成立，下设集成电路测试联合实验室、工业芯片质量检测认证联合实验室等七大实验室，涵盖了芯片产业化各阶段服务能力，旨在为集成电路企业提供全周期、全过程的一站式技术服务，解决泛IC领域广大企业的共性技术需求，帮助企业降低研发成本。

北京市科委、中关村管委会副主任张宇蕾在揭牌仪式上指出，IC PARK此次成立的共性技术服务中心，聚焦企业和产业发展共性需求，提供专业化的共性技术服务，对促进产业成果转化和企业发展具有重要意义，市科委、中关村管委会将予以大力支持。希望通过产学研用合作，通过“共性技术服务中心”平台合作模式，推动原创技术研发、助力技术成果转化，为北京市集成电路产业发展和国家科技自立自强做出更大贡献。

按照建设国际科技创新中心，建设中关村世界领先的科技园区，承建好国家实验室、强化国家战略科技力量三条工作主线，市科委、中关村管委会将从四方面支持企业提升创新能力，助力产业发展。一是技术创新方面：积极围绕最关键的核心技术和最短缺的产品进行布局，并在新工艺、新架构、新元器件等方面，大力支持原始创新，进行前瞻性布局，打造自主创新、自主可控的产业链和供应链。二是企业发展方面：对符合条件的人工智能、集成电路、生物医药和新材料企业，在审批流程和金融资金等方面予以重点支持，赋能企业提速进阶。三是科研资源方面：充分发挥科研资源优势，积极推动科技成果转化，在若干产业垂直领域打造标杆型孵化器，促进形成创新创业良好生态。四政策支持方面：持续推动落实“1+5”系列资金支持等政策，继续完善科技、金融、人才政策，鼓励金融基金更多投入IC产业，联合更多央企平台为中小企业提供服务。

IC PARK共性技术服务中心将采用线上线下相结合的服务模式，聚集高校院所、科研机构研发资源和研发力量，推动科研设备和科研资源共享，力争到2025年建立超15家联合实验室，服务泛IC企业1000余家次，为中国芯片业的自主创新做出更大贡献。

IC PARK创新生态金融支持战略合作伙伴计划签约仪式

打造IC产业集群和创新高地

集成电路产业是新一代信息技术产业的核心，北京市高度重视集成电路产业发展，已集聚一批顶尖人才、科研院所以及设计、制造、封测等行业头部企业，成立了开源芯片研究院等新型研发机构，建设集成电路高精尖创新中心等平台，在关键装备、材料和先进工艺等方面取得了一批高水平成果。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示，集成电路作为信息社会的基石，在国民经济和社会发展中的地位进一步凸现。要继续坚持应用牵引，以满足产业实际需求为目标，通过技术创新带动产业链各环节协同发展。坚持市场导向，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，不断优化产业布局，激发市场主体活力。坚持开放共享，提升产业的国际合作层次及水平，共筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。

北京市委常委，副市长、党组成员靳伟表示，集成电路产业是新一代信息技术产业的核心，北京将立足增强集成电路产业引领带动作用，以更大力度、更实举措，着力构建具有国际竞争力的综合性产业集群和产业创新高地。

针对北京市集成电路产业发展，靳伟提出了四点要求：一是不断完善政策体系。围绕科技攻关、成果转化、创新创业、人才发展等，建立健全体制机制，深入实施配套支持政策，发挥北京集成电路产业发展股权投资基金作用，持续加大金融支持力度。二是不断加强战略布局。围绕逻辑、存储、第三代半导体、光电子等重点方向，继续大力支持一流高校院所、新型研发机构、龙头企业等战略科技力量，搭建国际化高端创新平台，促进政产学研用同频共振。三是不断激发创新活力。围绕装备、制造、设计等领域，培育具有先进工艺制造能力的骨干企业并开展关键核心技术攻关，带动产业链上下游中小企业发展。深入实施研发费用加计扣除政策，激发集成电路企业的积极性和创造性。四是不断优化产业生态。围绕重点领域、重点区域，推出和开放更多新型芯片应用场景，不断优化集成电路企业服务机制，高水平建设集成电路产业园区，搭建更多共性技术平台，着力完善产业服务体系。

中关村发展集团党委书记、董事长赵长山表示，IC PARK作为北京集成电路发展的重要创新高地，也将主动担当作为，以完善的“空间+投资+服务”集成服务模式，推动创新链、产业链、资金链深度融合，助力更多优质集成电路企业成长，助推北京市集成电路产业快速发展，为北京市发展新经济培育新动能，为建设国际创新中心作出新的更大贡献。

IC PARK积极构建“一平台、三节点”和“三中心、一基地”产业服务体系，为双创主体提供“空间+投资+服务”的系统化支持，现已集聚110余家泛IC高新技术企业，初步形成工业芯片、物联网、自动驾驶、区块链、人工智能、存算一体化六大产业集群。

论坛上，IC PARK还发起了创新生态金融支持战略合作伙伴计划，与北京农商银行海淀新区支行、北京科技创新投资管理有限公司、北京中关村科技创业金融服务集团有限公司、国信证券股份有限公司北京分公司、北京中关村科技融资担保有限公司、北京中创聚源投资管理有限公司6家不同领域代表性投融资服务机构签订了战略合作伙伴计划，从金融支持角度更加精准地服务园区企业，进一步优化园区产业生态。

作为本届论坛的重要环节之一，共有7家精选路演项目以及24家投资机构现场参加了“IC PARK芯创之星”项目路演，促进资本和创新进一步融合，充分发挥资本助力作用，为国家集成电路产业发展和技术创新贡献力量。